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PCB封装所需要的要素：
一、焊盘绘制
1、选择通孔/表贴焊盘
1）默认状态焊盘是通孔，如下图所示，在右侧properties中选择Layer为Multi-Layer
2）若焊盘为表贴形式，选择Layer为Top-Layer
2、焊盘尺寸、形状
在右侧properties中进行更改
3、焊盘放置（如何将器件按照固定的距离移动）
先复制一个同样的焊盘并重叠放置在一起，按快捷键M，选择：
由此可移动选中对象到固定间距的位置
要将图像整体移动到中心位置，可以点击编辑→设置参考→中心
二、丝印绘制
1、先在TOP Layer层画辅助线 ，在中心处绘制一条直线（任意长度），通过上述间距方法将他放置到该放的位置，再做其对称图形：
点击黄线右键选择复制，左键点击中心图标，再用Ctrl+V，按X（左右对称按X，上下对称按Y）
同理可以把上下两条一起绘制，绘制完后，切换到丝印层Top overlay层，按下快捷键pl，光标变成小圆圈后可以开始绘制丝印，注意过程中按shift+空格切换走线方式
点击shift+E，左下角切换出ALL Layers
得以快速连线得到下图，绘图过程中可能会出现点不上中点（可通过切换Grid大小改变）、线覆盖不上（尽量点到完全覆盖，方形四个角可以后续修饰）再切换到TOP Layer，按下快捷键shift+s高亮当前层，将其中的小短辅助线删掉
三、1脚放置
元器件有极性的情况下需要进行1脚的标注
选择放置→填充，在负极性端绘制一条线，再按照原理图更改管脚号，最终得到二极管的PCB封装
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