氮化铝因出众的热导性及与硅相匹配的热膨胀系数,成为电子领域备受关注的材料。氮化铝的性能特征包括:本征导热系数高,在很少的填充量下就可以让聚合物复合导热材料实现较高的导热系数;热膨胀率与硅接近,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,有利于安装大型硅贴片,且耐热循环可靠性高;机械强度高,可提高复合材料的机械性能。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,应用前景广阔。
2022年全球氮化铝市场规模大约为99.65百万美元,预计2029年将达到150.04百万美元,2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为6.50%。
消费层面来看,主要消费地区集中在日本、北美、欧洲和中国。中国市场在过去几年变化较快,2022年中国占全球市场份额为17.66%,美国为9.01%,预计未来六年中国市场复合增长率为5.26%,并在2029年规模达到24.49百万美元,同期美国市场CAGR预计大约为6.38%。
生产层面,目前日本是全球最大的氮化铝生产地区,占有大约71.23%的市场份额。日本的德山化工生产的氮化铝粉被全球公认为质量最好、性能最稳定。之后是中国,占有大约14.51%的市场份额。目前全球市场,基本由日本、德国、美国和中国等地区厂商主导,全球氮化铝头部厂商主要包括德山、Höganäs和东洋铝业等,前三大厂商占有全球大约91.22%的市场份额。
中国氮化铝行业起步较晚,粉体制备技术与国外存在较大差距,氮化铝产品一直以中低端产品为主,高端产品产能不足,对进口依赖性大。随着国内研究不断深入,氮化铝制备技艺不断提高,国内外差距正在逐渐缩小。近几年,中国氮化铝产业不断发展,国内氮化铝粉体项目相继投产以及产能释放,预计在2029年中国产量全球占比将提升至16.02%。
氮化铝市场的增长主要是由氮化铝的导热特性推动的,随着我国消费电子、通讯、汽车、医疗、能源等多领域的发展,氮化铝市场发展迅速。然而,与普通氧化铝或氧化锆相比,氮化铝的加工成本较高、价格昂贵,也间接阻碍其在导热材料中的广泛应用。未来随着行业企业对其生产工艺的持续研发突破,克服其工艺难点并实现规模化量产后,氮化铝粉体成本有望下降至更合理水平,氮化铝应用前景亦将更加广阔。