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RS808在RS-4封装里采用的4个芯片,是一款整流扁桥。RS808的浪涌电流Ifsm为250A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS808采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。RS808的电性参数是:正向电流(Io)为8A,反向耐压为800V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
RS808参数描述
型号:RS808
封装:RS-4
特性:整流扁桥
电性参数:8A 800V
芯片材质:GPP硅芯片
正向电流(Io):8A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:250A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
RS808扁桥封装系列。它的本体长度为19.3mm,加引脚长度为44.7mm,宽度为23.2mm,高度为6.8mm,脚间距为5.1mm。