11_高速PCB的分区

文章探讨了高速PCB如何通过功能分割来减少RF能量干扰,强调了传导和辐射能量管理的重要性。混合信号PCB设计中,重点在于模拟与数字信号的隔离以及电源地的合理划分,以避免噪声耦合和形成EMI问题。推荐从设计初期就采用统一地和分区布局以优化EMC性能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

8.4 高速PCB的分区

8.4.1 高速PCB的功能分割

不同的逻辑器件所产生的RF能量的频谱都不同,信号的频率越高,与数字信号跳变相关的操作所产生的RF能量的频带也越宽,要防止工作频带不同的器件间的相互干扰,尤其是高带宽器件对其他设备的干扰。

解决上述问题的办法是采用功能分割,即将不同功能的子系统在PCB上实行物理分割。

目的:把与特定子区域相关的电磁场限制在需要这部分能量的区域。
在这里插入图片描述
功能分割需要注意两个方面:处理传导和辐射的RF能量

传导的RF能量会通过信号线在功能子区域和电源分配系统之间进行传输
辐射的RF能量通过自由空间耦合。

PCB分割包含两个方面的意思:隔离和互连。

隔离可以通过使用“壕”在所有层上形成没有敷铜的空白区,“壕”的最小宽度为50mil

为那些需要连接到各个子功能区域的线路提供通道有两种方法
①使用独立的变压器、光隔离器或者共模数据线跨过“壕
②在“壕”上搭“桥”
在这里插入图片描述

8.4.2 混合信号PCB的分区设计

在PCB的混合信号设计中,不仅对电源和“地”有特别要求,而且要求模拟噪声和数字电路噪声的相互隔离以避免噪声耦合。

PCB电磁兼容性的两个基本原则:

第一个原则是尽可能减小电流回路的面积;
第二个原则是系统尽量只采用一个参考平面。

假如信号不能由尽可能小的环路返回,那么有可能形成一个大的环状天线;如果系统存在两个参考面,就会形成一个偶极天线

避免这两种情况的方法是将混合信号电路板上的数字地和模拟地分开,这样就形成隔离。

如果必须对地层进行分割,而且必须由分割之间的间隙布线,可以先在被分割的地之间进行单点连接,形成两个地之间的连接“桥”,然后经由该连接“桥”布线
在这里插入图片描述

在实际工作中一般使用统一“地”,而将PCB分区布局,即模拟信号在电路板信号层的模拟区内布线,而数字信号在数字电路区内布线。

最好的方法是开始设计时就用统一地。如下图所示,将统一的地分为模拟部分和数字部分。这样的布局、布线既满足对模拟地和数字地引脚低阻抗连接的要求,同时又不会形成环路天线或偶极天线所产生的EMC问题。
在这里插入图片描述

在混合信号PCB上分别有数字和模拟电源,并采用分割电源面。

将模拟电源以PCB走线或填充的形式而不是一个面来设计就可以避免电源面的分割问题

原文见《高速电路PCB设计与EMC技术分析》

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