Tilera的多核CPU

www.tilera.com

创始人之一是麻省理工学院（MIT）教授阿南特·阿加瓦尔

TILE-Gx系列采用台积电40nm工艺制造，均是在一块芯片上集成多个下一代三发射64位通用核心以及完整的虚拟内存系统，每核心32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存、256KB二级缓存，还有最多26MB共享三级缓存，此外还有内存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI标准的C/C++语言和多核心开发环境(MDE)进行编程。

最高端的100核心型号TILE-Gx100为45×45mm BGA封装，主频1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四个72-bit ECC DDR3内存控制器，最高频率2133MHz，最大容量1TB，网络界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持两个PCI-E x8和一个PCI-E x4

--------

1. 创新在于其多核互联的imesh技术。

2. 性能功耗比和易用性还取决于编译开发系统是否强大。

3. 究竟适合哪种领域呢？网络，安全，多媒体等等