Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者

Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。

Skylake微架構

推出公司	英特爾（Intel）
設計團隊	英特爾以色列海法團隊
生产商	英特爾（Intel）
指令集架構	x86-64，MMX，AES，RDRAND FMA3，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3，SSE4，SSE4.1，SSE4.2 AVX，AVX2，TXT TSX，VT-x，VT-d，MPX SGX，AVX-512（AVX-512僅Skylake-X、Skylake-W、Skylake-SP）
制作工艺/製程	14納米製程
應用平台	桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器等
使用的處理器型號	Celeron、Pentium、Core、Xeon
上代產品	Broadwell
繼任產品	Kaby Lake

主要特性 (Core i 6代)

• 採用14納米製程；
• 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）；
• 內建英特爾第九代顯示核心
• 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用）
• 採用第二代FinFET電晶管技術；
• 取消FIVR
• DMI 3.0
• 100系列晶片組

14奈米架構改進版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代)

英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。

主要特性：

• 14+纳米制程
• 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容
• 內建Intel第9.5代顯示核心
• 200系列PCH
• 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）
• 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
• 支持DMI 3.0
• 支持Thunderbolt 3
• 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示晶片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
• 最低2个核心，最多4个核心作为預設主流配置
• 支持Intel Optane技术
• Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

14奈米製程改進版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代)

Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。

主要特性：

• 14++纳米製程
• 採用與Skylake與Kaby Lake不同的LGA 1151-v2腳位，無法相容前兩代
• 內建增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
• 300系列PCH
• 热设计功耗最高95W
• 最高支援雙通道記憶體，支援DDR4-2400及DDR4-2666
• Core i3由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒
• Core i5由四核心提升至六核心，不支援超執行緒
• Core i7由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒
• Core i9為八核心，支援超執行緒
• 依核心數量提升L3 Cache容量

14奈米製程改進版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)

Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。

主要特性：

• 14++奈米製程
• 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位，無法相容前兩代
• 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
• 热设计功耗最高125W
• 400系列PCH
• PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術
• Core i3由雙核心提升至四核心，支援超執行緒
• Core i5由四核心提升至六核心，支援超執行緒
• Core i7由六核心提升至八核心，支援超執行緒
• Core i9由八核心提升至十核心，支援超執行緒
• 依核心數量提升L3 Cache容量

10奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8代)

目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市

主要特性：

• 10奈米製程
• 新增Intel® AVX-512指令集

根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。

但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。