Intel Haswell是英特爾的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構

Intel Haswell是英特爾的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣，Haswell採用22納米製程。 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。Intel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。

Haswell

產品化	2013年上半年
推出公司	英特爾（Intel）
設計團隊	英特爾奧勒岡團隊
生产商	英特爾（Intel）
指令集架構	x86、x86-64、MMX、SSE（1、2、3、3S、4.1、4.2）、XD bit、AES、RDRAND、AVX（1、2）、FMA（3、4）、Intel-VT
制作工艺/製程	22納米
核心数量	2至4個（主流） 4至8個（高端桌面） 2至18個（Xeon）
一級快取	64KB（每核心）
二級快取	256KB（每核心）
三級快取	所有核心共用最多 32MB
QPI速率	4.8 GT/s 至 6.4 GT/s
DMI速率	2.5 GT/s 至 5.0 GT/s
CPU插座	LGA 1150（桌面平台） BGA 1364（流動平台） rPGA 947（流動平台）
封裝	LGA（桌面平台、伺服器平台） BGA（流動平台） PGA（流動平台）
應用平台	伺服器、工作站、桌上型電腦、筆記型電腦等
使用的處理器型號	Intel Core Intel Xeon Intel Pentium Intel Celeron
上代產品	Sandy Bridge Ivy Bridge
繼任產品	Broadwell Skylake

技術特性

作為英特爾“Tick-Tock”策略下的產物，在“Tick-Tock”時間表上，Haswell架構屬於“Tock”階段，是為架構改進換代。根據Fudzilla的消息，“英特爾透露給合作夥伴的消息指同時脈下與Ivy Bridge架構的產品相比，Haswell架構的產品其效能至少有10%的提升”。而英特爾宣稱Haswell整體效能將比Ivy Bridge快兩倍。 英特爾稱在某些工作负荷上Haswell架構的效率比上代產品的提升了20%。

一片基於Haswell架構的處理器晶片的晶圓，與一隻鐵釘的大小對比

製程

• 更成熟的22奈米製程，大幅改善漏電率（這裡的漏電指高製程晶片於運作時，部分電子因量子穿隧效應而由非電路或電路元件的矽中穿過）；
• 更成熟的3D-三柵極電晶體；

Special:UserMerge

處理器核心

• 14級管線（從Intel Core微架構開始一直沿用至今）；
• 和以往一樣，整數運算、浮點運算和SIMD運算作業同樣通過指令端口進行分配；
• 每核心4個算術邏輯單元（ALU）和3個位址生成單元（AGU，2個位於載入管線，1個位於存儲管線）；
• 每核心8指令發射端口，可同時執行8條內部指令（uOPs），以實現4倍整數運算（Intel Sandy Bridge/Ivy Bridge為6uOPs/3倍整數運算）。
• 2個256位元的SIMD單元，以便支援Larrabee/Knight系列的512位元SIMD；
• 類似於X79晶片組平台（使用LGA2011插座）的可調節外頻/基準時鐘頻率（處理器外頻與基準時脈異步），意味著Haswell平台的超頻限制放寬。實際上，由於QPI環形鏈路的設計使得核心電源和時脈管理出現這樣的混亂：由於三級快取是CPU核心和GPU核心共用，但三級快取的電壓控制以及時脈控制是和CPU核心的同步的，當CPU核心處於低負載而內建GPU核心處於高負載時，三級快取需要處於全速運作狀態，連帶CPU核心也需要全速運作，這樣不利於處理器的功耗控制。英特爾要解決這個問題，需要CPU核心的基準時脈與非CPU核心的異步。
• 主流級處理器產品全線均為原生四核心，但實際上，英特爾公佈的技術說明已表明下一代的酷睿 i3（Core i3）、奔騰（Pentium）系列仍維持雙核心的設計。
• 英特爾事务性同步扩展 (TSX)，大幅改善多線程執行效率。
• AVX2指令集（或稱Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、位元處理以及對FMA3的支援）
• 改善AES-NI指令的執行效能；

快取、記憶體介面、匯流排、處理器插槽

• 每核心擁有獨立的64KB的L1快取（32KB資料快取+32KB指令快取）；；每核心擁有獨立的256KB L2快取；所有核心可共享最高32MB的L3快取.
• 新的處理器快取設計，旨在提升快取頻寬，L1、L2快取頻寬由原來的每時鐘週期32位元組（256位元），提升至每時鐘週期64位元組（512位元），提升L2 TLB命中率。以提升大規模高負載運算任務的資料存取表現；
• 原生支援雙通道DDR3-1600；企業級的Haswell-EP/EX核心還會支援八通道DDR4；
• 原生支持PCIe 3.0 x16匯流排（H81晶片組除外）。
• 處理器內部仍然使用QPI總線，單向資料傳送效能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s等三種規格，較低階型號的處理器在晶片組和處理器之間仍然採用DMI總線，單向資料傳送效能有2.5GT/s和5.0GT/s兩種規格；QPI總線的佈局延續Intel Sandy Bridge以來的環形鏈路設計，設計簡單而且效率更高，更容易推出衍生產品。
• 新處理器插座：桌面版本的是LGA 1150，行動版本的是rPGA 947和BGA 1364。英特爾的技術說明已表示Intel Haswell不會向下相容於現有的英特爾處理器平台。

內建顯示核心

• 除了部分極致效能/伺服器平台以外，所有處理器型號均融合Intel HD Graphics顯示核心。
• 內建顯示核心將支援 DirectX 11.1以及 OpenGL 4.0；通用運算方面支援Open CL 1.2；繼續強化3D圖形處理效能，支援HDMI、DisplayPort、DVI、VGA連接埠標準；支援三螢幕顯示訊號獨立輸出（最高解析度為4096像素×3072像素）或是4K分辨率输出；
• 新的英特爾HD圖形顯示核心（Intel HD Graphics）有三種不同型號，代號分別為GT1、GT2和GT3。GT1擁有10個執行單元和1組紋理單元，定位入門級；GT2擁有20個執行單元和2組紋理單元，定位主流級；最高階的GT3則擁有40個執行單元和4組紋理單元，但只用於行動平台。而現任的Intel Ivy Bridge整合顯示核心HD4000最多只有16個執行單元，但顯示核心架構仍舊一樣，由於在架構、製程不變的情形下大幅提升顯示核心的規模和規格，可能會使內建顯示核心的Intel Haswell架構的處理器的發熱量急升，桌上型版本可以突破100瓦，行動版本更達57瓦。
• 在相同的功耗水準Haswell能提供两倍于Intel Ivy Bridge的图像性能，英特爾稱H