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RSS订阅原创 刻蚀（英語：）是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺
（英語：）是中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺。刻蚀对于器件的电学性能十分重要。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以恢复的硅片报废，因此必须进行严格的工艺流程控制。半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤。刻蚀一般分为电子束刻蚀和光刻，光刻对材料的平整度要求很高，因此，需要很高的清洁度。但是，对于电子束刻蚀，由于电子的波长极短，因此分辨率与光刻相比要好的多。因为不需要掩模板，因此对平整度的要求不高，但是电子束刻蚀很慢，而且设备昂贵。实验室中的刻蚀罐。
2023-09-04 10:42:50
185
原创 光刻微影製程（英語：）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上
在硅晶片上涂光阻剂的甩胶机下面以衬底上金属连接的刻蚀为例讲解光刻过程。首先，通过金属化过程，在硅衬底上布置一层仅数纳米厚的金属层。然后在这层金属上覆上一层光阻。这层光阻剂在曝光（一般是紫外线波长的准分子激光）后可以被特定溶液（显影液）溶解。使特定的光波穿过光掩膜照射在光阻上，可以对光阻进行选择性照射（曝光）。然后使用前面提到的显影液，溶解掉被照射的区域，这样，光掩模上的图形就呈现在光阻上。通常还将通过烘干措施，改善剩余部分光阻的一些性质。
2023-09-04 10:42:08
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原创 集成电路设计（英語：），根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。
集成电路和超大规模集成电路集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管电阻器电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。:7-10目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结金屬氧化物半導體場效電晶體等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互補式金屬氧化物半導體。
2023-09-04 10:41:10
241
原创 模拟集成电路指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路
主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的。、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。在电子设计自动化（EDA）软件的辅助下下自动完成。模拟集成电路的主要构成部分有。等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的。模拟集成电路有许多种类，如。
2023-09-04 10:38:54
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原创 在數碼電路，逻辑电平是数字信号的状态之一
逻辑电平在數碼電路，逻辑电平是数字信号的状态之一。尽管存在其他标准，但逻辑电平通常由信号和地之间的电压差表示。代表每个电平状态的电压范围取决于所使用的逻辑系列，例如電晶體－電晶體邏輯（TTL）和互補式金屬氧化物半導體（CMOS）。不同邏輯系列的電路可以使用邏輯電平轉換器連接。兩態逻辑在二进制逻辑中，二进制数1 和 0通常以逻辑高和逻辑低电平表示。使用這種邏輯的數碼電路可以借助布尔代数來進行設計或分析。有效電平
2023-09-04 10:36:46
43
原创 模拟电路（英語：，美式：）是涉及连续函数形式模拟信号的电子电路，与之相对的是数字电路，后者通常只关注0和1两个逻辑电平
然而，数字式电子设备要在真实物理世界中得到应用，就必须具有一个模拟的接口，因为自然界的大多数实际信号是模拟的。在模拟电路中，由于信号几乎完全将真实信号按比例表现为电压或电流的形式，造成模拟电路对于噪声的影响比数字电路更加敏感，信号的微小偏差都会表现为相当显著，造成信息损失。作为对比，数字电路只取决于高低电平，如果要造成信息传递的错误，那么信号的偏差必须至少达到高电平的一半左右（具体的大小根据不同的电路规格有所不同）。的发展，数字技术的成本大大降低，加之计算机对于数字信号的要求，使得数字式的方法在。
2023-09-04 10:35:57
40
原创 数字电路（英語：）或数字集成电路是由许多的逻辑门组成的复杂电路
（英語：）或是由许多的组成的复杂电路。与相比，它主要进行的（即信号以0与1两个状态表示），因此抗干扰能力较强。数字集成电路有各种以及由它们构成的各种和。一个数字系统一般由控制部件和运算部件组成，在时脈的驱动下，控制部件控制运算部件完成所要执行的动作。通过，数字电路可以和模拟电路互相连接。
2023-09-04 10:35:16
50
原创 算法状态机（英語：，縮寫：ASM）方法是设计有限状态机的一种方法。在数字电路设计中，算法状态机图是对时序逻辑状态转移的一种图形描述
（英語：，）方法是设计的一种方法。在设计中，算法状态机图是对状态转移的一种图形描述。在功能上，算法状态机图与类似。:516。
2023-09-04 10:34:42
242
原创 流程图，又称程序框图是表示算法、工作流或流程的一种框图表示，它以不同类型的框代表不同种类的步骤，每两个步骤之间则以箭头连接
又称是表示或流程的一种框图表示，它以不同类型的框代表不同种类的步骤，每两个步骤之间则以箭头连接。这种表示方法便于说明解决已知的方法。流程图在分析、设计、记录及操控许多领域的流程或程序都有广泛应用。
2023-09-04 10:34:04
635
原创 伪代码（英語：），又称为，是一种高层次描述算法的方法。它不是现实存在的编程语言（已经出现了类似伪代码的语言，参见Nuva）
（英語：），又称为，是一种高层次描述的方法。它不是现实存在的（已经出现了类似伪代码的语言，参见它可能综合使用多种的语法、保留字，甚至会用到。它以编程语言的书写形式指明算法的职能。相比于程序语言（例如Java、C++、C、Delphi 等等）它更类似自然语言。它是、不标准的语言。我们可以将整个算法运行过程的结构用接近自然语言的形式（这里可以使用任何一种作者熟悉的文字，例如中文、英文，重点是将程序的意思表达出来）描述出来。使用伪代码，可以帮助我们更好地表述算法，不用拘泥于具体的。
2023-09-04 10:33:08
139
原创 Socket C32（處理器插座）
Socket C32Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列，用於取代Socket F/F+，供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。Socket C32 类型 LGA-ZIF 晶片封裝 覆晶-平面網格陣列封裝 接觸點數 1,207 總線協定 HyperTransport 1.0/3.0/3.1 總線時脈 系統匯流排：200 MHz HyperTranspor
2023-08-26 11:07:01
93
原创 Socket FM1和Socket FM2
是於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦，針腳有905個。「Llano」處理器於所用的插槽為Socket FT1；於所用的插槽為Socket FS1。
2023-08-26 11:05:52
176
原创 Socket AM3（CPU插座）
Socket AM3Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。Socket AM3 类型 PGA-ZIF 晶片封裝 陶瓷/有機物插针网格阵列封装 接觸點數 941(插座) 938(CPU) 總線協定 HyperTransport 3.0 總線
2023-08-26 11:04:33
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原创 Socket AM2+（CPU插座）
是一款處理器的，是現時用於多款AMD處理器（如）的的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。一块Socket AM2+处理器的背面。
2023-08-26 11:03:45
172
原创 Socket AM2
原稱“”，是供桌上型處理器使用的，用以取代和，並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳，支援雙通道，但針腳的排列方式與不相同，又因為S940不支援DDR2 SDRAM，因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出，在配備相同週邊產品的環境下，使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。首批支援AM2的處理器，計有代號Orleans的單核（3200+至3800+）、Windsor的雙核（3800+至5000+）及Athlon 64 FX（FX-62），代號Santa Ana的。
2023-08-26 11:02:35
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原创 Atom（凌动）是Intel的一個超低电压處理器系列
凌動Atom（凌动）是Intel的一個超低电压處理器系列，第一代產品採用45納米制程製造，集成4700万个晶体管。與一般的桌面處理器不同，Atom處理器採用顺序执行设计，這樣做可以減少電晶體的數量。Intel Atom 2020年Atom的Logo 產品化 2008年-至今 生产商 Intel 微架構 Bonnell 指令集架構 x86, x86-64, SSE1, SSE2, SSE3, VT-x 制作工艺/製程 45nm
2023-08-26 10:59:44
657
原创 VIA Nano（開發代號為VIA Isaiah/以賽亞）处理器
VIA NanoVIA Nano（開發代號為VIA Isaiah/以賽亞）處理器是VIA公司研發的64位元處理器，VIA公司從2004年起即開始Isaiah處理器的研發工作，曾預定在2006年推出，但目前已被推遲到2008年。2008年3月，VIA旗下Centaur Technology的CEO Glenn Henry表示，Isaiah處理器的樣品已經大量出貨給客戶，預計5-6月份正式推出。Isaiah處理器將使用富士通或台積電的65nm製程技術生產，目前公司也在考慮使用45nm製程技術。VIA Isa
2023-08-26 10:54:39
62
原创 图睿(CPU,Tegar）
图睿Tegra（中國大陸官方中文名稱：“图睿”）是由NVIDIA開發的系統單晶片系列產品，2008年6月1日正式發表，替代之前的GoForce系列。主要用於手持式裝置。Tegra可搭配NVIDIA專為智慧型手機及平板電腦開發的NVIDIA Icera系列晶片組。Tegra的主要競爭對手是高通和德州儀器的對應產品。英伟达Tegra T20（Tegra 2）和T30（Tegra 3）芯片Shield TV内的Tegra X1每個 Tegra 內建ARM架構的處理器核心、基於GeForce
2023-08-26 10:51:35
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原创 AMD加速处理器(CPU)
AMD加速处理器加速處理器（英語：，縮寫APU）是AMD一個處理器品牌，包括E1/E2/A4/A6/A8/A10/Athlon/Sempron/FX與Ax-PRO等多個子系列。AMD APU AMD A6-3650 APU 產品化 2011年 推出公司 超微半導體 設計團隊 超微半導體 生产商 格羅方德&台積電 微架構 10h/12hPiledriver Jagaur PumaSteamrollerExc
2023-08-26 10:50:30
135
原创 AMD Bobcat(CPU)
是一個的代號，由設計，是架構，採用812针BGA封裝。它主要用於或小型電腦中，定位與相同，預計會於2008年第四季推出。它擁有一個核心，核心頻率是1GHz。核心集成了128K L1 Cache和256K L2 Cache。技術方面採用1.0版本，頻率是800 MHz。與AMD自家的桌面處理器一樣，Bobcat會內建系統記憶體控制器，規格是單通道DDR2-400。處理器大約是8W，比Atom的2.5W-4W大。但由於比較先進，所以平台整體的功耗與方案相差不大。晶片方面，可能與相輔相成。
2023-08-26 10:49:17
47
原创 安装第三方软件时，提示“未标记为正在进行时，调用了RunScript”
安装第三方软件时，提示“未标记为正在进行时，调用了RunScript”台式2023-08-18知识编号：417601催更新。
2023-08-25 10:12:22
1599
原创 联想ThinkServer服务器主要硬件Windows Server驱动下载
4. 板载SATA驱动中有数个压缩包（"windows7_2008R2_x64.zip"适用于Windows Server 2008 R2操作系统，"windows8_ws2012_x64.zip"适用于Windows Server 2012操作系统，"windows8_1_ws2012R2_x64.zip"适用于Windows Server 2012 R2操作系统），安装操作系统前需先将压缩包解压到U盘上，并在安装系统时手动加载驱动，浏览指定该文件夹，加载对应驱动；
2023-08-25 10:03:37
1330
原创 ThinkServer RD、TDx50系列服务器全新部署Windows Server 2008 R2操作流程
"Select Families"（产品线）选择"ThinkServer"，"Select Servers"（服务器机型）选择当前服务器型号，如"RD650 (E5 v4)"，生成结果中"Support Statement"（支持状态）为"Support & Certified"代表此型服务器支持该操作系统。如果不是则修改为"UEFI Only"。检查"Advanced Settings"界面"SATA Settings"项目中的"SATA Mode"是否为"AHCI"。如果不是，则修改为"AHCI"。
2023-08-25 10:02:10
1214
原创 ThinkServer RD、TDx50系列服务器板载SATA RAID110i驱动及安装RHEL 6.x、7.x要点说明
如果安装盘已正确插好，但没有对应的"Legacy"项目可选，则需要"Enter Setup"，在"Boot Manager"中调整"Boot Sequence"及"Legacy Hard Disk Drives"中的顺序（使用"+"及"-"键调上及调下）。进入"Advanced Settings"中的"SATA Settings"，修改"SATA Mode"为"RAID"，修改"sSATA Mode"为"IDE"。修改完成后选择"Apply Changes"以应用修改，并选择"OK"继续。
2023-08-25 09:59:32
955
原创 AltiVec是一个浮点和整型单指令流多数据流（SIMD）指令集
是一个浮点和整型（SIMD）指令集，其由（早先的的半导体部，合称），创建并拥有，并由PowerPC版本实现，包括摩托罗拉的，IBM的G5和，还有的PWRficient PA6T。AltiVec其实是由Freescale公司拥的一个商标，所有这个系统也被看作是苹果的Velocity引擎和与的VMX，虽然IBM今天也在使用AltiVec。POWER1POWER2POWER3POWER46xx970RS64RAD6000GekkoBroadwayEspressoX704斜体为已停产型号。
2023-08-18 15:53:48
124
原创 SSE扩充指令集
（英語：）是在的发布一年之后，在其计算机芯片中引入的指令集，是繼的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。后来在中加入了对这个新指令集的支持。
2023-08-18 15:53:00
187
原创 高级加密标准指令集(AES指令集)
现已经集成到许多处理器中。应用程序执行（AES）时，使用该指令集提高加密和解密的速度（以及对侧信道攻击的抵抗能力）。
2023-08-18 15:51:56
1436
原创 高级向量扩展指令集（英語：，简称AVX）是x86架构微处理器中的指令
（英語：，简称）是x86架构中的，由英特尔在2008年3月提出，并在2011年第一季度发布的系列处理器中首次支持。AMD在随后的2011年第三季度发布的Bulldozer系列处理器中开始支持AVX。AVX指令集提供了新的特性、指令和编码方案。AVX是指令集的SSE延伸架構，如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit，以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令（3-Operand Instructions），減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。
2023-08-18 15:50:20
291
原创 Intel Core i7
是「Core i品牌」的四個子系列之一。2009Nehalem微架構 （第一代）2010Westmere微架構 （第一代）2011Sandy Bridge微架構 （第二代）2012Ivy Bridge微架構 （第三代）2013Haswell微架構 （第四代）20142015Broadwell微架構 （第五代）Skylake微架構 （第六代）20162017Kaby Lake微架構 （第七代）Kaby Lake微架構 （第八代）2018。
2023-08-18 15:48:43
141
原创 Intel Core M是屬於英特爾酷睿的超低電壓微處理器系列
是屬於的微處理器系列，專為超薄，2合1可拆卸部件和其他移動設備而設計。所有Core M微處理器的（TDP）為4.5 瓦或更低。由於TDP較低，英特爾酷睿M微處理器無風扇。
2023-08-18 15:44:50
73
原创 Intel Core（中文：英特爾酷睿）
Intel Core（中文：英特爾酷睿）是英特尔旗下的中央处理器系列，专门面向中高端消費者、工作站及硬件爱好者。酷睿处理器于2006年开始发售，旨在取代当时面向中高端市场的奔腾系列处理器。酷睿系列的问世标志着英特尔旗下各型处理器的市场范围被重新界定：原有的奔腾系列和赛扬系列依次下调为入门级与低端处理器，而至强系列则专供服务器、工作站甚至超级计算机等专业设备使用。Intel Core 2020年Core的Logo 產品化 2006年1月至今 推出公司 Intel 設計團隊
2023-08-18 15:40:11
309
原创 Intel Haswell是英特爾的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構
是的，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代和微架構。和Ivy Bridge微架構一樣，Haswell採用22納米製程。根據英特爾的“”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。Intel曾於2011年的上展示出基於Haswell微架構的。2012年的上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。
2023-08-17 17:07:10
373
原创 Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者
是的，是微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用製造。根据於2016年公開的發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為（已于2016年下半年发布）。
2023-08-17 17:06:10
545
原创 Xeon（读作/ˈziːɒn/，中文翻译为至强）是Intel的一個中央處理器品牌
（读作/ˈziːɒn/，中文翻译为）是的一個品牌，主要供及使用，亦有採用此處理器。由于部分型号价格低廉，核心数多，多核性能强，部分游戏玩家也会使用。它与（Pentium）系列一樣，經過幾代處理器架構的變遷後，名字仍保留下來。最初Xeon的名字是將Xeon放到相對的Pentium名字之後（Pentium II Xeon、Pentium III Xeon），現在的則直接叫作Xeon。Xeon采用架构或架構。2020年Xeon的Logo。
2023-08-17 17:02:54
572
原创 NX位（全名“No eXecute bit”，即「禁止執行位」，或“執行禁用位元”）
（全名“o eecute bit”，即「」，或“”），是應用在中的一種安全技術。
2023-08-17 16:58:12
138
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式文件系统 DFS运维指南 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式文件系统 DFS技术白皮书 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式文件系统 DFS用户指南 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式文件系统 DFS开发指南 20190322.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式任务调度ScheduleX 用户指南 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式任务调度ScheduleX 运维指南 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 应用实时监控服务 ARMS 用户指南 20200330.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式任务调度ScheduleX 开发指南 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式任务调度ScheduleX 技术白皮书 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 应用实时监控服务 ARMS 产品简介 20200330.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 应用实时监控服务 ARMS 技术白皮书 20200330.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 应用实时监控服务 ARMS 开发指南 20190124.pdf
2023-05-27
SunloginClient-13.2.0.55335-x64向日葵远程控制软件Windows版本
2023-05-30
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 分布式文件系统 DFS 产品简介 20190124.pdf
2023-05-27
阿里云 专有云企业版 V3.7.1 消息队列 MQ 技术白皮书 20190124.pdf
2023-05-27
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