LoRa-Mesh开题报告

自从升特发布LoRa芯片来，其高穿透，低功耗特性突出， 同等条件下接收灵敏度高出20DB不止，使其再物联网方面的应用前景被广泛看好。
同时，基于NB-IOT的物联网模块再2019年也获得了突破性进展， 电信的NBIOT模组+5年流量的物联网卡价格已经跟LoRa模块旗鼓相当。相比NB-IOT， LoRa无线节点需要网关，成本相比NB要高。NB模块市场终将是运营商的填下，个人开发者只能再LoRa-mesh中另辟蹊径，找到诸如空调面板之类的应用场景，替代有线传输，发展市场。
目前市场上已有诸如技卓通讯，捷迅易联，安美通及诸多国网系无线模块的厂商。本技术需开展差异化设计，使得产品更为易用，稳定，高性价比。未来可以考虑基础设施不那么完善的场合替代NB-IOT使用，找到自己的立足之地。

LoRa-Mesh 实现的关键是其多跳传输的协议栈，我们参考Rime协议栈，并在此基础上进行持续的升级已满足市场的应用， 未来可匹配新的无线物理层，完成持续的自我迭代。

本专栏按以下步骤进行逐步更新：
1、硬件平台介绍
2、操作系统移植
3、协议栈移植
4、radio移植
5、功能开发
6、功能测试及运行
7、产品设计及推广。

在无其他时间干预时，计划用6个月完成1~6项工作。