基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测分析

PCB生产技术和质量，直接关系到PCB产业的未来发展。传统检测方法中，主要采用人工目检和孔位、孔数检测机，因效率低、工作量大、不满足实际工作需求，必须对检测方法进行创新。以下结合学者的工作实践，探讨了AOI技术在PCB质量缺陷检测中的应用。

1.PCB常见质量缺陷类型

1.1 焊接不良

以MIC为例，地线焊接不良见图1。分析原因如下：①地线焊接端的剥皮长度短，因尺寸不足焊接不牢。②焊接之后，没有对透锡品质全面检查。

1.2 电容脱落

电容脱落见图2，分析原因如下：PCB在加热炉内加热后，再经过AOI检查，工作人员需在传输链上取下产品，置于周转架上。周转架一般前后两面放置，如果错位会导致PCB板边缘凸起，并且撞击电容造成脱落。

1.3 元器件移位

元器件移位见图3，分析原因如下：焊盘上的导热孔，为了确保灌满锡，焊盘下的基板和铜板之间并没有半固化片，锡膏印刷后会形成密封的气穴。焊接作业时，因空气膨胀将锡膏吹跑，造成元器件移位。

1.4 焊锡未熔

焊锡未熔见图4，分析原因如下：①锡膏本身质量差。②在加热炉内加热时，炉温不够。③焊接面上存在氧化物。

1.5 焊料球不良

焊料球不良的原因有：①锡膏保存时间长，已经超过保质期。②锡膏在使用前，没有在室温下放置4-5h。③在加热炉内预热时，温度上升过快，锡膏内的水分没有充分挥发&#x