＜4＞STM32F103基础知识

1.什么是ARM

ARM是一家芯片设计企业，也是对一大类微处理器的统称。

2.什么是STM32

ST：意法半导体（一个公司名），是一个SOC企业
M——Microelectronics的缩写即微控制器，M0、M3、M4
32——32位，表示是一个32位微控制器

STM32的芯片结构图

3.STM32F10x最常见的系列

STM32F101 基本型系列，主频为36MHz
STM32F102USB 基本型系列，主频为48MHz
STM32F103 增强型系列，主频为72MHz
STM32F105/107 互联网型系列，主频为72MHz

4.STM32芯片的命名规则

例如我们最常见的STM32F103C8T6
它是由意法半导体生产的M3架构的基础增强型32位MCU，具有48个引脚，64字节的Flash，采用LQFP封装，工作温度范围在-40~+85度

5.半导体常见的封装方式(以上图片均来源于网络)

DIP——（塑料）双列直插式封装，适用于中小规模集成电路，引脚数一般不超过100个

SOP——小外型表面贴片封装，广泛应用于10-40个引脚的芯片

PQFP——塑料方形扁平封装，管脚很细，一般应用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上

LQFP——薄型QFP指封装，本体厚度为1.4mm的QFP

BGA——（塑料）球栅阵列封装，Intel系列的80486和Pentium等CPU多采用这种封装方式

PGA——插针网格阵列封装，有专门的PGA插座，插拔方便，常用于CPU的封装

PLCC——塑封方形引脚插入式封装，外形尺寸比DIP封装小得多，必须采用SMT（表面贴装技术）进行焊接

6.1STM32开发模式

1、寄存器开发方式
直接对STM32的寄存器进行编程操作，是最底层开发方式，类似51直接操作引脚
2、标准外设库开发方式
将底层寄存器的操作进行了统一封装，包括所有标准器件外设的驱动器，采用C语言实现，开发人员只需要熟悉并调用相应的应用程序编程接口函数，即可实现对相关外设的驱动操作
3、HAL库开发方式
与STM32CubeMX软件（配置STM32代码的工具）配套使用的，它把底层硬件相关的内容封装起来并及进行抽象，通过图形化的操作方式自动生成相关外设的驱动代码，简单易用

6.2寄存器开发模式

根据STM32定义好的寄存器，查阅STM32中文参考手册对组成寄存器各bit位的操作说明，配置相应寄存器的各bit位，从而直接进行寄存器编程，完成相应功能。

6.3标准外设库开发方式

为了解决不同芯片厂商生产的基于Cortex内核的微处理器在软件上的兼容问题，ARM公司与众多芯片和软件厂商共同制定了CMSIS标准（Cortex Microcontroller Software Interface Standard，Cortex微控制器软件接口标准），意在将所有Cortex芯片厂商产品的软件接口标准化。
使用标准外设库，开发者无需深入掌握底层硬件细节，只需调用库函数对GPIO或者其他功能进行相关配置即可，能够轻松地应用每一个外设。

6.4HAL库开发方式

HAL（硬件抽象层）是位于内核与硬件电路之间的接口层，其目的是将硬件抽象化。基于HAL库的开发方式，其实质是仍然是通过操作底层寄存器来实现相应功能，只是将寄存器操作进行了封装，以函数形式提供给开发人员使用。