PCB布局布线

1.表层敷铜时，必须充分打地孔，严禁孤立的铜箔出现，避免表层铜皮接地不充分，出现天线效应；

2.铜皮为45°角或者圆角，有利于减弱铜皮的天线效应，减少PCB对外辐射；

3.法拉第电磁屏蔽笼：每隔1/10个波长距离，打一个与层内GND平面相连接的地孔（就是对各功能模块屏蔽隔离时将VIA地孔连成环状）

4. 20H原则，减小电路板对外辐射，即：电源层相对底层内缩20倍的电源层与地层之间的板厚；

5.PCB布局应将热源器件（DC/DC、LDO、功耗大的IC等）远离对温度敏感的器件（晶振、时钟芯片、内存、CPU、Y5V电容等）；

减少串扰的方法：

1.增加走线距离，增大了耦合距离，减弱了耦合强度；

2.尽量缩短信号线平行走线的耦合长度；

3.尽可能增大信号上升或下降时间，降低信号有效带宽；

4.采用合理的端接匹配技术；

5.相邻信号层走线相互交叉；

6.信号返回路径良好，降低返回路径感抗；