软件准备
超级终端,PL2303驱动(win10/win11),ADB驱动
并且要将该目录下的platform-tools文件夹解压到桌面上,以便后续使用
将本机c盘里的cmd命令行源文件复制粘贴到解压好的platform-tools文件夹里,本机cmd路径如下图
将烧写系统需要的四个文件也复制粘贴到platform-tools文件夹中
这里uboot和zImage根据自己开发板的型号选择,我用的是SCP方式封装的精英板,选的是SCP 1GDDR。
开始烧写
将开发板的OTG和串口接入电脑,串口接入电脑会显示端口,我的电脑上端口是COM8。
如果没有出现的话就是电脑驱动有问题,建议安装驱动精灵解决。
先打开超级终端COM8,再按开发板的电源开关,此时在超级终端内进行任意输入即可进入uboot模式,比如按一下回车。
接下来依次输入以下命令
fdisk -c 0
fatformat mmc 0:1
ext3format mmc 0:2
ext3format mmc 0:3
ext3format mmc 0:4
如果报错就确认一下有没有打错的,没有错就多试几次直到成功。
接下来输入fastboot
进入烧写模式,此时再打开设备管理器会看到上面出现了安卓设备:
(如果没有就用驱动精灵解决)
打开之前放在桌面上的platform-tools文件夹,打开cmd
输入命令烧写uboot:
fastboot.exe flash bootloader u-boot-iTOP-4412.bin
烧写kernel:
fastboot.exe flash kernel zImage
烧写ramdisk:
fastboot.exe flash ramdisk ramdisk-uboot.img
烧写文件系统(比较慢,要等两三分钟):
fastboot.exe flash system system.img
烧完一定要执行擦除命令:
fastboot -w
重启开发板
fastboot reboot
开发板启动后进入如下界面:
点击屏幕上的十字校准触摸屏,点完五个十字之后进入Linux图形界面,且之后重启开发板无需校准。