芯片科技的发展现状，未来芯片科技的发展方向在何方？

“找到与半导体良好的金属接触是一个与半导体本身一样古老的问题，”斯坦福大学的研究员 Aravindh Kumar 说。“随着每一种新的半导体被发现（在我们的案例中，原子级薄的半导体，如二硫化钼 (MoS2)，寻找良好接触的问题再次浮出水面。”

 

据研究人员称，二维半导体有望解决大尺寸晶体管中的通道控制问题：减小器件尺寸也会减小通道长度。界面缺陷（由于晶体管栅极沟道的小尺寸）导致载流子迁移率下降。研究人员表示，MoS2等过渡金属二硫化物 (TMD) 是亚 10nm 沟道晶体管的首选材料，因为它们在极薄的厚度下具有高迁移率。

四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。

2016 年，科学家们设想了一种以光子代替电子为理论基础的计算芯片架构，以此实现更大容量、更远距离的信息传输。依据这一构想，硅光芯片可具备高计算密度与低能耗的优势，为芯片领域突破摩尔定律限制带来了新曙光。同时，我国的电子芯片产业相对薄弱，而硅光芯片产业在全球还处于刚刚起步的阶段。这对于我国在芯片领域实现弯道超车而言将是一个很好的机遇。预计未来硅光芯片将迎来技术与产业的快速创新发展。