【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装

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分类专栏： Allegro Study Note 文章标签： pcb设计制作
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版权

【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor
【步骤】

第一步：建立标贴焊盘

0603焊盘尺寸如下：在这里插入图片描述

打开pad designer

做如下设置

参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认

在这里插入图片描述

layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm

在这里插入图片描述

设置完成后，将其进行保存

第二步：建立C0603封装

新建文件File -->New

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