晶振频差、频偏和跳频相关说明

一.晶振频差

频差指的是晶振的一个电气参数，如下图所示。

包括常温25℃下及工作温度范围内的频率偏差程度。一般情况下，晶振规格书中都有注明调整频差和温度频差。

二.晶振频偏

频偏可以指晶振在实际工作中偏离中心频率的程度，也可以指晶振偏离允许频差范围的程度。一般情况下，谈及频偏，我们指的是晶振在实际工作中，输出频率精度超出芯片允许范围，已经造成系统不稳定或不工作。

1、在无源晶振电路应用中，晶振频偏问题较多出现，这主要与无源晶振选型及电路应用有关。

2、在有源晶振电路应用中，若出现频偏问题，则主要与晶振选型有关，建议选择品质合格及精度更好的有源晶振产品。

三.晶振跳频

在晶振电气参数上体现为SPDB不达标，造成晶振目标频率在工作中跳到了另外一个频率上，SPDB也就是我们常说的寄生。导致晶振跳频的根本原因是由生产制造过程中诸多因素造成。一般情况下，该类问题晶振在出货之前无法通过品质全检，会被归类为不良品，直接淘汰报废。晶振出现“跳频”问题，原因只有一个，就是晶振本身品质不合格。跳频针对晶振应用来说，不管是无源晶振还是有源晶振，都是一个严重的问题。这已经远远超出频差或频偏范围。

晶振跳频的具体原因归纳为如下三点：

1、晶片本身材质纯度不达标

选材必须为石英单结晶体，晶体的Q值至少为200万以上高纯度水晶，如晶片杂质超标，不仅等效电阻增大，也会发生电阻值无法控制的问题。

2、晶片加工技术与工艺不达标

晶振制程复杂，每道工序必须严格按照要求进行及完成，比如：晶体的切割角度、厚度、晶片平行度及清洗是否彻底达标，镀银层是否足够均匀等。

3、晶振封装技术不达标

晶振抽真空程度是否达标，是否已经填充氮气，这都直接影响着着晶振在PCBA实际应用中的性能。如果晶振内部存在水蒸气，镀银层就会存在被氧化或腐蚀的风险。严重时，镀银层氧化脱落，造成晶振电阻值突变，造成跳频隐患。