EDA基础12

　quartus功能仿真仅仅关心输出和输入的逻辑关系是否正确，不考虑时间延时信息。如输入a经过一个反相器输出b，在功能仿真时可以发现，a在t1时刻由0变为1时，b会在t1时刻由1变为0。输出和输入的变化发生在同一个时刻，反应出来的是“非”的逻辑。
　　时序仿真不仅反应出输出和输入的逻辑关系，同时还计算了时间的延时信息，是与实际系统更接近的一种仿真结果。如果输入a经过一个反相器输出b，在时序仿真时会发现，a在t1时刻由0变为1时，b会在t2时刻由1变为0，其中，t2>t1，t2-t1的差值就是反相器的延时。仿真结果不仅反应了“非”的逻辑，还反应了“非门”的时间延时。不过，要注意的是，这个时间延时是仿真软件“估算”出来的。

quartus2软件功能仿真与时序仿真区别为：进行时间不同、关注不同、要求不同。

一、进行时间不同

1、功能仿真：功能仿真是在布线前进行。

2、时序仿真：时序仿真是在布线后进行。

二、关注不同

1、功能仿真：功能仿真仅仅关注输出和输入的逻辑关系是否正确，不考虑时间延时信息。

2、时序仿真：时序仿真不仅关注输出和输入的逻辑关系是否正确，同时还计算了时间延时信息。

三、要求不同

1、功能仿真：功能仿真了解实现的功能是否满足设计要求，其仿真结果与电路设计的真值表的结果相对应。

2、时序仿真：时序仿真了解实现的功能是否满足真实器件运行的要求，与特定的器件有关。

跑飞指的是程序指针混乱,堆栈被破坏,跑飞算是程序运行问题中较严重的一类,对指针未初始化或未指向值就解引用常会引起跑飞。

1、软中断发生的时间是由程序控制的,而硬中断发生的时间是随机的
2、软中断是由程序调用发生的,而硬中断是由外设引发的
3、硬件中断处理程序要确保它能快速地完成它的任务,这样程序执行时才不会等待较长时间‍

vhdl rising_edge(clk) (clk'event and clk='1')的区别

http://vhdlguru.blogspot.com/2010/04/difference-between-risingedgeclk-and.html

rising_edge 是非常严格的上升沿，必须从0到1 ，    (clk'event and clk='1')可以从X到1

查看rising_edge原型

FUNCTION rising_edge  (SIGNAL s : std_ulogic) RETURN BOOLEAN IS BEGIN     RETURN (s'EVENT AND (To_X01(s) = '1') AND                         (To_X01(s'LAST_VALUE) = '0')); END;

the statement (clk'event and clk='1') results TRUE when the present value is '1' and there is an edge transition in the clk.It doesnt see whether the previous value is '0' or not.

RTL 是register level 的语言，DC 综合就是把它映射（mapped）到具体的器件上，实现等价的功能。

所以我们提到门级网表，表示在具体的工艺下（比如smic 0.13um logic G)下具体器件（比如标准单元）来实现了RTL的功能。

比如，在RTL中，我们可以说Y=A+C；

那么在门级网表中就会变成：

smic 0.13um logic G 下有一个标准单元 OR2X2,其输入为A，C，其输出为Y.

Tape out是指芯片完成了设计，将设计数据交给fab开始生产，很多年前，完成的设计数据都是写到磁带里传给fab，设计团队将数据写入磁带叫tape in，fab读取磁带的数据叫tape out，现在科技发展了已经不用磁带了，但这个词还是沿用了下来。wafer out是指wafer在fab完成了生产，设计的集成电路已经制造在硅基上了，开始要封装测试了.

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在电子线路设计中，网表（netlist）是用于描述电路元件相互之间连接关系的，一般来说是一个遵循某种比较简单的标记语法的文本文件。

这里的「门级（gate-level）」，指的是网表描述的电路综合级别。顾名思义，门级网表中，描述的电路元件基本是「门（gate）」或与此同级别的元件。

RTL 是 Register-transfer Level（寄存器传输级）的缩写，它的综合级别（或说抽象程度）比 gate-level 要高。在这个级别描述电路，涉及的基本元素通常是寄存器和组合逻辑。常见的硬件描述语言（如 VHDL、Verilog）都允许用户直接在这个级别描述电路。

事实上，RTL 中的寄存器和组合逻辑，其物理实现还是对应到具体门电路。由于基本的寄存器或组合逻辑，对应的电路结构已经很稳定，电学特性也很明确，故而在综合级别较高的 EDA 工具中，一般不需要再亲自去描述它们的实现方法，而是调用现成的库信息。EDA 工具会根据 RTL 描述自动编译出门级的电路描述。——这个编译过程就是问题说明里提到的「RTL 文件转换至门级网表」。

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What＇s a PCB ?

PCB（Printed circuit board）是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸减小，价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

Composition （组成）

PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

从中间层开始吧。
FR4

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。

廉价的PCB和洞洞板（见上图）是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

Copper

接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。

铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。

Soldermask （阻焊）

在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的（或者是SparkFun的红色）。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。

阻焊覆盖了PCB的大部分（包括走线），但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接。

一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。

Silkscreen （丝印）

在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

丝印层最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色.

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PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。

没有贴装之前的裸板也常被称为"印刷线路板"，简称PWB。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质所制成。在PCB板表面上肉眼可见的细小线路是铜箔制作的导电层，首先，将铜箔覆盖在整个PCB上。然后将不需要的铜箔部分用专用的溶液蚀刻，那么最后留下的部分就变成我们需要的细小线路。这些铜箔线路被称为布线或称导线，其作用是连通PCB上零件之间的的电路。

常见的PCB板的颜色都是棕色或绿色，这是阻焊漆的颜色，也是PCB板起防护作用的绝缘层，即可以保护铜线，也可以防止当元器件错焊时影响电路。在阻焊层上通常还会印刷上一层薄薄的丝网印刷面。通常在丝网印刷面上会印符号与文字，可以标示出某一位置的电子元器件的信息及位置。所以丝网印刷面也被我们称为图标面。

但是随着电子设备的功能越来越复杂，所需要的零件也自然越来越多，PCB板上的电子元器件和线路之间自然越来越密集了。而不能增加的PCB区域成了限制PCB发展的主要因素。所以PCB的改良也就迫在眉睫了。

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