Chiplet封装技术的应用现状

最新推荐文章于 2024-01-11 17:45:22 发布
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分类专栏： IC男奋斗史 文章标签： 芯片
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本文链接：https://blog.csdn.net/shi_tianjie/article/details/133854727
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本文介绍了Chiplet封装技术在CPU、GPU和ASIC芯片领域的应用，如苹果M1-Ultra、AMDRX7000系列和寒武纪思元370等，探讨了该技术面临的挑战，如设计工具升级、封装技术升级和标准统一，以及MCM、CoWoS、EMIB等底层封装技术的对比和优势。
摘要由CSDN通过智能技术生成

这是IC男奋斗史的第39篇原创

本文1651字，预计阅读4分钟。

接上文：Chiplet解决芯片技术发展瓶颈

Chiplet封装的产品介绍

以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。

1. 苹果M1-Ultra CPU：

2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusion架构将两个M1 Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。

2. AMD RX 7000系列GPU：

2022年11月4日，AMD发布新一代旗舰GPU RX 7000系列，采用新一代RDNA 3架构，首批发布的两款型号为RX 7900 XTX和RX 7900 XT。RDNA 3架构采用Chiplet设计，相比于上一代每瓦性能可以提升50%；内置AI加速单元，性能提升了2.7倍。

3. 寒武纪思远370系列ASIC：

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chiplet 芯粒间互联接口与通信结构
cy413026的博客
07-20 1056
片上连接方式成为影响SoC的关键因素。Chiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制，各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。在单个MCM（多芯片模块）中实现从裸片到裸片的通信，追求更好的完成数据的存储、信号的处理、数据的处理等丰富的功能。由于chipLet的芯粒都是在一个封装内的，芯片之间的距离很近，在芯粒之间互联上就可以考虑并行传输，或者对串行传输做一些简化，比如说高速串口对均衡的要求降低了，是不是可以不用差分线传输了 等等。
浙商证券-半导体行业深度报告-封测·价值重启(一)：Chiplet与周期共振-230603.pdf
06-19
"浙商证券-半导体行业深度报告-封测·价值重启(一)：Chiplet与周期共振" 本报告主要关注半导体行业的深度报告，特别是在 ...本报告对 Chiplet 技术的发展和应用进行了深入分析，并对半导体行业的发展趋势进行了预测。
傻白探索Chiplet，Chiplet面临的挑战之互连和封装（四）
qq_46675545的博客
12-15 2463
介绍了实施Chiplet技术面临的主要挑战，包括：互连技术、封装技术、生产流程和软件技术。
傻白探索Chiplet，国内外研究现状（六）
qq_46675545的博客
12-21 3403
分别介绍Chiplet的国内外发展情况，主要围绕各公司已开发或正开发的产品
Chiplet技术讲解
weixin_53077062的博客
01-11 2731
总之，随着技术的不断进步和应用需求的不断增长，Chiplet技术已经成为集成电路设计和制造领域的重要发展方向之一。依赖先进的制程技术：虽然Chiplet技术可以降低对先进制程技术的依赖，但在某些情况下，仍然需要依赖先进的制程技术来制造某些Chiplet，这可能增加了成本和技术挑战。每个小芯片可以独立设计、制造和测试，简化了设计流程，降低了设计和制造成本。尽管存在这些潜在的缺点和挑战，但随着技术的不断进步和应用需求的不断增长，相信这些问题将得到解决，使Chiplet技术成为一种更加成熟和可靠的解决方案。
傻白探索Chiplet，互连技术研究现状（七）
qq_46675545的博客
12-21 4911
基于并行和串行互连原理，对比当前主要chiplet互连方案的参数与性能
Chiplets技术概览
知识，既贵，又便宜。
06-18 5564
Chiplet技术学习记录
傻白探索Chiplet，互连技术研究现状
cy413026的博客
07-20 1560
Chiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制，各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。多年来，业内一直在寻找一种“真正的互连”，以便在单个MCM（Multi Chip Module多芯片模块）中实现从裸片到裸片的通信，更好的完成数据存储、信号处理、数据处理等丰富的功能。如何让裸片与裸片之间高速互连，是Chiplet技术落地的关键，也是全产业链目前的一大全新挑战。。硅基板、有机基板或者其他材料的基板，为Chiplet。
傻白探索Chiplet，Chiplet Heterogeneous IntegrationTechnology—Status and Challenges（十四）
qq_46675545的博客
02-17 849
Chiplet Heterogeneous IntegrationTechnology—Status and Challenges论文笔记，核心是Chiplet的优点、挑战、互连和封装技术的概述
傻白探索Chiplet，Chiplet的通信结构（八）
qq_46675545的博客
12-21 2757
互连是Chiplet的关键问题之一，常用的通信互连结构主要是NoC和总线结构，本文分别对其介绍，再结合Chiplet介绍互连情况。
集成电路设计的现状与未来-综合文档
05-22
总结来说，集成电路设计的现状与未来涉及到了高集成度、先进制程、新材料新架构、低功耗设计、定制化需求、AI赋能以及封装技术的创新等多个方面。随着科技的不断进步，集成电路设计将继续引领信息技术的革新，为我们...
芯片前沿_143实用知识库分享20240618024828
06-19
Chiplet（小芯片技术）作为一种新型半导体技术，通过将一个复杂的大型芯片分解成多个小芯片（Chiplets），然后通过先进的封装技术重新组合，从而突破了传统单一大芯片设计的局限性。本知识点探讨Chiplet技术如何重构...
weixin151云匹面粉直供微信小程序+springboot后端毕业源码案例设计.zip
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11-08
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1_基于CEEMDAN-EDO的行波波头标定算法研究_李英春.pdf
11-08
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驾校收支管理可视化平台 SSM毕业设计 附带论文.zip
11-08
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基于中心环绕Retinex算法的6MV X射线EPID图像增强
11-08
内容概要：本文研究了基于中心环绕Retinex算法的EPID图像增强方法，重点探讨了单尺度Retinex（SSR）和多尺度Retinex（MSR）算法的实现，并利用直方图均衡化进一步提升图像质量和细节。文中通过对原始图像、经过直方图均衡化和灰度扩展处理的图像、以及不同尺度Retinex算法增强图像的效果进行了对比实验，并采用了灰度方差和信息熵作为图像增强效果的评价标准。结果表明，基于中心环绕Retinex算法结合直方图均衡化的EPID图像增强方法取得了显著的改善，尤其是在提高图像对比度和信息量方面表现优异。 适用人群：医学影像领域的研究人员和技术人员，尤其是从事电子射野影像系统（EPID）图像处理的研究人员。 使用场景及目标：适用于6MV X射线的EPID图像处理和增强，旨在提高图像的对比度和细节信息量，优化肿瘤放射治疗的图像引导效果。 其他说明：本文提出了基于Retinex算法的改进方法，并结合直方图均衡化提升了图像的视觉效果。进一步的研究将涉及不同尺度Retinex处理结果的数学推导，以及对图像亮度突变处光晕现象的分析和消除。未来还将探讨KV级X射线图像增强的应用。
2011-2022年中国光伏电站遥感识别面矢量数据-最新出炉.zip
11-08
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2023年OpenAI多模态升级推动AIGC产业发展报告
11-08
内容概要：本文介绍了OpenAI近期推出的多模态模型DALL·E 3和GPT-4V的技术升级情况。这些升级在语音识别、图像处理、Prompt简化等方面提升了用户体验，同时也增强了模型的安全性和合规性。报告还讨论了全球多模态市场竞争格局，特别是OpenAI与其他国际科技巨头的竞争。在应用层面，多模态模型的推广带动了AIGC行业的迅速发展，包括内容生成、交互方式和商业模式的变化。据估计，2030年中国AIGC产业规模将达到1.14万亿元。此外，报告还探讨了AIGC技术在游戏、视频、影视、音乐等领域的具体应用和发展前景。 适合人群：对AIGC技术、人工智能、多模态模型及其应用感兴趣的科研人员、投资人、行业分析师及从业人员。 使用场景及目标：①了解多模态技术的最新进展；②洞察AIGC行业的市场趋势和商业机会；③评估AIGC技术在各个应用领域的实际效果。 其他说明：报告提供了丰富的图表和数据支持，详细分析了技术实现路径和商业应用场景，对于技术和市场的双重认知都有很好的参考价值。
大学生心理健康服务+ssm
11-08
需要软件：eclipse/idea,maven环境，jdk1.8，mysql数据库 小程序采用uniapp技术开发，java作为后台代码，技术用到springmvc, 所有程序保证可以运行，项目功能参考文章，如遇到运行不了请联系作者获取源码，源码制作不易， 希望多多支持给予好评。 二、项目技术 开发语言：Java 数据库：MySQL 项目管理工具：Maven 前端技术：JSP+HTML 后端技术：SSM（Spring+SpringMVC+MyBatis） 前端框架：uniapp 三、运行环境 操作系统：Windows、macOS都可以 JDK版本：JDK1.8以上都可以 开发工具：IDEA、Ecplise都可以 数据库: MySQL5.7/8.0版本均可 小程序运行软件：微信开发者工具 Web应用服务器：7.x、8.x、9.x版本均可
如何学习chiplet技术
06-01
学习 Chiplet 技术需要具备一定的基础知识，如集成电路设计、封装技术、芯片制造等方面的知识。以下是一些学习 Chiplet 技术的建议： 1. 学习集成电路设计：了解集成电路的设计流程，掌握常用的设计工具和方法，如电路仿真、布局布线、电气特性分析等。 2. 学习封装技术：了解常用的芯片封装技术，如球栅阵列封装（BGA）、QFN 封装、CSP 封装等，以及封装工艺流程和封装材料的选择。 3. 学习芯片制造技术：了解芯片制造的流程和工艺，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化和封装等。 4. 学习 Chiplet 技术：掌握 Chiplet 的概念、设计方法、封装方案以及与主芯片的互联技术，如硅中介层（Silicon Interposer）、多芯片模块（MCM）等。 5. 学习相关领域的前沿技术：了解相关领域的前沿技术，如人工智能、物联网、5G 等，掌握 Chiplet 技术在这些领域的应用。 6. 参加相关的培训和课程：参加集成电路设计、芯片制造、封装技术等方面的培训和课程，了解最新的技术和发展趋势。 7. 实践和项目经验：参与相关的项目和实践，积累实践经验，了解 Chiplet 技术在实际应用中的问题和挑战，并提升解决问题的能力。
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