Cadence Allegro 与结构DXF交互常见操作

最新推荐文章于 2025-03-24 14:03:57 发布

silent_dusbin

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本文链接：https://blog.csdn.net/silent_dusbin/article/details/104894974

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   首先介绍的是为Allegro 导入结构提供的DXF图纸，这种DXF文件一般是结构3D图转换过来的，位置精度要求很高，如果PCB画板时有偏差会导致安装不上。
   首先是File->Import->DXF;
   选择导入的文件后要配置下图层；

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建议新建图纸，和原图层做区分；

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然后把DXF图层都导入到那一层去；

导入成功就能显示出来；

如果不能显示看下新建的图层是否打开；
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接下来介绍如果原来有outline了，用新的DXF代替，也就是结构更新图纸时的操作。
DXF和Outline对齐法
首先要将导入的线段组合成Group

将所有线段框选中并命名；
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PS:以下可以根据自己需要选择对齐的参照物，本文使用和结构工程师相同的对齐方式，这样结构不会老说我们对偏了。
然后选择圆记录圆心坐标；—(1)

再目标outline选相同位置的圆记录圆心坐标—（2）
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然后Edit->Move,Point选择User Pick,也就是用户定义拾取位置，在命令栏中输入坐标（1），就拾取到圆心了。

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最后再命令栏输入要移动到的目标outline相同位置的圆心坐标（2）。新旧outline就重合了。
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最后通过Edit->Change,把更新的线段change到Outline层，关闭DXF_Input图层，就更新好了结构轮廓。

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1、选择要转换的图层，按图勾选Top/Bottom层的PIN选项，去掉其它选项
(如果结构工程师要丝印的画把对应的Silkscreen Top/Bottom也选上)
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2、打开*.BRD文件，单击File→Export→DXF，如下图七所示：
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3、单击Edit按钮，勾选所需要输出给结构的信息层面，此时，一定要注意勾选Use DXF layer at subclass name选项：
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4、单击Map；

5、单击OK；

6、单击Export，此时成功导出DXF文件，可以转给结构工程师进行比对了。

有些对结构要求比较高的板子还会要求导出孔内径，这时需要用导Dedails图层。

1.选择Manufacture→Drafting→Create Detial。
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2.在options选项卡中把Details层点亮，Scaling Factor(比例系数)把数值改成1，把Filled Pads的勾去掉，
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3.然后框选整个pcb，然后把copy出来的放在旁边，再输出dxf，打开dxf就是有内径的了。