PCB PTH Via设计对高速信号频域、时域质量的影响

     当板级互连以高数据速率运行时，各种非理想效应会对信号质量产生影响，其中一种效应是由四分之一波长的stub引起的共振，它在共振附近的频率上导致显著的传输损失。带有PTH过孔的电路板中常见的“悬空过孔”即stub会引起的共振，但由于它们没有均匀的传输线结构，因此无法通过四分之一波长方程准确预测。

     本篇文章将选择包含22个金属层，且通过平板通孔（PTHs）垂直连接的的PCB设计作为实例。叠层设计为平面-信号-信号-平面重复单元，使用半盎司铜和~3毫米厚的电介质层，与每个信号层相关的所有参考平面都通过PTH通孔连接在整个层叠中。如下图是选择的一个实际差分信号的出线情况，该结构由一个top层PAD和一个通孔组成，在第3层上1000mil的走线到一个通孔，在第19层上有1000mil的走线，最后在bottom层有另一个PAD，即信号线出线层为T-3-19-B。    

     一般来说，通孔stub的行为可以类比为传输线sub，在stub长度等于四分之一波长的频率处引起共振，会期望共振频率与通孔stub长度和介电常数的平方根成反比。然而，由于它是非TEM模式结构，因此stub细节的变化不会遵循传输线stub的单位长度电感和电容关系,为了准确地评估通孔stub的影响，通常使用3D全波模拟工具进行模型仿真。本文中，只考虑差分信号，下图为用于设计指导的3D模型，孔尺寸和实际设计的主要差异有：    

²Via dimension:

üDrill diameter: 12 mils

üVia pad diameter size: 25 mils

üAnti-pad diameter: 42 mils

üDistance to return via: 40 mil

²Design variation:

üLayer transition (stub length): L3 to L3, 11, 12 and 20

üStripline length (2*d): 1, 2, and 4 inches.

如下图为不同stub设计结构的频率响应结果，图左侧的图形显示了不同层过渡的插入损失(L3-3, L3-11，L3-12和L3-20)，在同样传输线长度下有无stub的对比情况。从图中可以看出，谐振频率随stub长度的增加而减小，且与传输线长度无关，符合局部stub效应。