手机摄像头基础知识-1-缩写篇

1. AE：auto exposure，自动曝光

2. AF:auto focus 自动对焦

3. BAM：bus access manager

4. BOM：bill of materials，物料清单，是描述企业产品组成的技术文件。

5. bps：bits per second

6. BSI：backside illumination 被光照度技术，具体详情可以查看http://design.eccn.com/design_2010081115135640.htm

7. CCD: Charge-coupled device, 电感耦合器件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件。

8. CCM: CMOS camera module

9. CIS：CMOS iamge sensor

10. COB: chip on board
    10.Codec：编译码器。指的是数字通信中具有编码、译码功能的器件。

11. COF: chip on film

12. CSI：camera serial interface

13. CSP: chip scale packaging

14. DPHY：是MIPI 协议中的一项，D-PHY提供了对DSI （串行显示接口）和CSI（串行摄像头接口）在物理层上的定义D-PHY 描述了源同步，高速，低功耗的物理层。D-PHY是独一无二的，因为它可以在差分模式 ( 高速 ) 和单端模式 ( 低功率 ) 之间实时切换，具体视需要传送大量的数据，还是需要节约功率、以延长电池续航时间而定。D-PHY接口能够以单工或双工配置操作，支持一条数据通路或多条数据通路，可以灵活地提供所需链路。此外，时钟一直是单向的（从主到从），与数据为正交相位。由于采用高清显示器和摄像机，以便能够捕获和播放高清视频，实现这种高清功能所需的数据传送量大大提高。摄像机串行接口 (CSI-2) 和显示器串行接口 (DSI) 是两种基于分组的高级协议，在外设和应用处理器之间传送图像数据。这两种协议都采用 D-PHY 物理层。 https://mp.weixin.qq.com/s/F5m9T81BFYRVwgjfmHNw-Q

15. DSNU: Dark Signal Non-Uniformity 暗信号非均匀度;

16. EOL: end of life 项目终止/停产

17. ES：项目管理进度中WS–>ES–>CS–>MP
    WS是working sample 产品功能性验证
    ES是engineering sample 制造质量验证评估
    CS是commercial sample 依客户所议定之规格对产品进行检验评估，以提供是否承认产品release之依据
    MP是mass product 量产
    可以理解为ES是工程样品，CS是出货样品。

18. Exmor RS CMOS: Exmor RS是一款采用独特“积层型构造”的CMOS传感器。它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背射CM