usb芯片的科普

1.

高速模块一般分为控制器Controller和PHY两部分。Controller大多为数字逻辑实现，PHY通常为模拟逻辑实现。

USB芯片也分为Controller部分和PHY部分:

Controller部分主要实现USB的协议和控制。内部逻辑主要有MAC层、CSR层和FIFO控制层，还有其他低功耗管理之类层次：

(1)MAC实现按USB协议进行数据包打包和解包，并把数据按照UTMI总线格式发送给PHY（USB3.0为PIPE）。

(2)CSR层进行寄存器控制，软件对USB芯片的控制就是通过CSR寄存器，这部分和CPU进行交互访问，主要作为Slave通过AXI或者AHB进行交互。

(3)FIFO控制层主要是和DDR进行数据交互，控制USB从DDR搬运数据的通道，主要作为Master通过AXI/AHB进行交互。

 

PHY部分功能主要实现并转串的功能，把UTMI或者PIPE口的并行数据转换成串行数据，再通过差分数据线输出到芯片外部。

 

 

 

2.

USB 1.1 UHCI/OHCI

USB 2.0 EHCI

USB 3.0 XHCI

 

USB数据信号是差分信号，是经过编码的差分信号。控制芯片主要是用来实现接收(RX)，发送(TX)，编码，解串等功能。

整个主控芯片分为模拟电路和数字电路两部分：模拟电路实现的功能是将接收的信号转为数字电平(RX)，数字电平转为差分信号发射（TX）。这个过程很复杂，特别是USB信号是没有时钟的，只有数据，要从数据中恢复出时钟，再用时钟恢复数据。另外信号传输的过程是有畸变的，要对信号进行处理，保证能还原信号

 

 

3.

USB 接口上有 4 个管脚， OTG 功能有 5 个。原来 4 个分别是电 D+ D- 地。 现在增加了一个 ID .

OTG设备使用插头中的ID引脚来区分host,Device，ID接地时ping脚为低电平,为连接时候的USB Host，这时始终为总线提供电力，ID悬空时ping脚为高电平,为连接时候的USB Device，设备的USB Host/USB Device角色可以通过HNP切换。