PCB设计规范 第一阶段

1 布局规范

1. 1. 基本原则
      1. 栅格设置

AD系统共有3种栅格类型：

1、可视栅格：就是在工作区上看到的网格，这是一种几何点或线构成的网格，其作用类似于坐标线，可帮助用户掌握图件间的距离。

2、电气栅格：电气栅格的作用是在移动或放置元件时，当元件与周围电气实体的距离在电气栅格的设置范围内时，元件与电气实体会互相吸住。

3、捕捉栅格：其作用是控制光标每次移动的距离。

栅格的作用是画图时，让器件、导线排列整齐好看。公司对栅格设置要求，三种栅格属性不做过多区分，设置标准是，绘制板框设置为0.5mm，布局10mil，布线5mil（密度过高另外设置），更改栅格的方法有三种。

方法1：是在英文输入法下，在PCB状态下按G键，跳出数字菜单选择一个数值，如下图1：

图1.1 栅格属性

方法2在PCB状态下按G键，连续按两下，即会出现如下图2界面，更改数字即可。

图1.2 栅格属性

方法3在PCB状态下按Shift+G，出现如下图3界面，更改布进值即可。

图1.3栅格属性

1. 1. 1. 对齐

PCB设计过程中有一个环节是器件布局，器件的布局不但考虑电路的连通性，同时也考虑美观性，艺术性，所以器件布局尽可能整齐美观。布局过程中，不仅要考虑相邻元器件的对齐，还要考虑模块与模块之间的对齐，这样才能保证整板的一个层次分明。如下表为常用对齐快捷键：

左对齐	Shift+Ctrl+L
右对齐	Shift+Ctrl+R
顶对齐	Shift+Ctrl+T
底对齐	Shift+Ctrl+B
水平分布	Shift+Ctrl+H

表1.1 对齐快捷键

1. 1. 1. 器件间距

在PCB布局中，器件与器件之间也是有间距要求的，具体参数参照如下表格。

如下图为相同类型器件的封装尺寸与距离关系：

/	间距（mm）
/	最小间距	推荐间距
0603	0.76	1.27
0805	0.89	1.27
1206	1.02	1.27
SOT封装	1.02	1.27
SOP封装	1.27	1.52

表1.2 相同器件间距

如下图不同类型器件的封装尺寸与距离关系：

封装尺寸	0603	0805	1206	SOT封装	SOP封装
0603	/	1.27	1.27	1.52	2.54
0805	1.27	/	1.27	1.52	2.54
1206	1.27	1.27	/	1.52	2.54
SOT封装	1.52	1.52	1.52	/	2.54
SOP封装	2.54	2.54	2.54	2.54	/

表1.3 不同器件间距

这里需要特别注意的是一些插件的间距，当我们在PCB板上放置接口的时候，就要同是考虑到对应接口的宽度（可找相应的数据手册），并预留出相应的空间，不然就会造成相互阻挡，无法插接的可能。如下为一些基础插件所预应预留的空间。

器件	应预留间距（左右）
DB9接头	3mm
Type-c	2mm
USB	2mm
网口	1mm

表1.4 器件预留间距

图1.4 示例

1. 1. 1. 单/双面板布局

单面板布局和双面板布局，主要取决于板卡尺寸，在没有特殊规定和空间足够的情况下，一致规定选择单面布局，主要方便于车间生产。

双面板布局注意事项：

1、插件器件应主要集中在一面;

2、贴片大封装放于一面，电阻电容放置在另一面;

1. 1. 板框设置
      1. 板框绘制

绘制板框统一标准，首先层选择mechanical layer，mechanical代表机械层，因为它不带有电气属性，机械层有1-7层，这里我们绘制板框统一使用机械1层mechanical 1，线宽粗细1mil（0.0254mm）。

注意事项：

1、绘制板框首先确定原点，以原点为起始绘制。

2、以0.5mm栅格绘制，板框尺寸取整，不要出现小数点后几位，特殊板框除外

3、板框四周要求导圆角，除了四周，在直角处尽量都导圆角，美观的同时还不易伤人。

1. 1. 1. 对板间距 

在PCB布局时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至器件损害。规范定义，器件离板边L1要大于等于0.5mm。

图1.5 对板间距

1. 1. 1. DWG/DXF导入

在绘制板框时，有时候会遇到一些已经定性了的板框尺寸，结构工程师会发DWG或者DXF的图纸给你，当然我们绘制异形板或者复杂板框的时候，也可以通过CAD或者其他绘图软件绘制出板框外形并导入到AD中，这里主要讲解一下导入流程，和注意事项。

操作流程如下图1.6，需要注意的是这里块的选择是作为元素导入，单位的话一般用mm,这里需要设置CAD里的单位和AD里的单位的换算比例，默认一般选择1:1,PCB层选择可以全部改为机械1层（mechanical 1）。

图1.6 CAD导入步骤

1. 1. 1. 定位孔
         1. 简述

我们一般使用的定位孔就分两类：

1、无铜安装孔和金属安装孔，无铜安装孔仅起定位固定作用，没有电气属性；

2、金属安装孔，泛指的是需要通过螺丝连接电路板和机壳的定位孔；使用场景，无铜安装孔适用于任何需要固定的位置，金属安装孔，当PCB板上有需要将电磁干扰通过金属外壳导向到地面的地方。

1. 通用

定位孔的放置，公司规定的是，在没有特殊尺寸要求下，且PCB尺寸不大于150mm*150mm的情况下，在4个对角设置定位孔，定位孔的大小，在板子空间足够的情况下，一般选择3mm定位孔。

注意事项：

1、当PCB的尺寸过长的情况下，单靠4个脚的定位孔就无法支撑整个PCB板材的受力情况，这时候需要在中间的位置添加定位孔，大约100mm添加一个，以下图1.6为例，这是一个长为196mm的PCB，可以看到，在大概100mm处的位置上又增加了一个过孔。

图1.7 添加距离

2、空间允许的情况下，增加的定位孔应尽量增加在经常拔插器件左右，如下图1.8示例。

图1.8 添加位置

3、定位孔的周围需要有4倍左右的一个禁止铺铜，走线，放器件的区域，这样的目的是因为螺丝的螺冒是有一定的半径尺寸的，防止有电气属性的和它相互接触，公司的库里面有现成，直接调用即可。

图1.9 定位孔使用

1. 1. 模块划分
      1. 功能划分

各种电路模块实现不同的功能，比如说时钟电路、放大电路、驱动电路、 A/D、D/A转换电路、 I/O电路、开关电源、滤波电路等等。

一个完整的设计可能包含了其中多种功能的电路模块。在进行PCB设计时，我们可依据信号流向，对整个电路进行模块划分。从而保证整个布局的合理性，达到整体布线路径短，各个模块互不交错，减少模块间互相干扰的可能性。

1. 1. 1. 信号划分

按信号类型可以分为数字电路和模拟电路两部分。为了降低数字电路对模拟电路的干扰，使他们能和平共处、达到兼容状态，在PCB布局时需要给他们定义不同的区域，从空间上进行必要的隔离，减小相互之间的耦合。

对于数、模转换电路，如A/D、D/A转换电路，应该布放在数字电路和模拟电路的交界处，器件布放的方向应以信号的流向为前提，使信号引线最短，并使模拟部分的管脚位于模拟地上方，数字部分的管脚位于数字地上方。

1. 1. 1. 综合布局

电路布局的一个原则，就是应该按照信号流向关系，尽可能做到使关键的高速信号走线最短，其次考虑电路板的整齐、美观。时钟信号应尽可能短，若时钟走线无法缩短，则应在时钟线的两侧加屏蔽地线。对于比较敏感的信号线，也应考虑屏蔽措施。

时钟电路具有较大的对外辐射，会对一些较敏感的电路，特别是模拟电路产生较大的影响，因此在电路布局时应让时钟电路远离其他无关电路；为了防止时钟信号的对外辐射，时钟电路一般应远离I／O电路和电缆连接器。

低频数字I／O电路和模拟I／O电路应靠近连接器布放，时钟电路、高速电路和存储器等器件常布放在电路板的最靠近里边（远离拉手条）的位置；中低速逻辑电路一般放在电路板的中间位置；如果有A／D、D／A电路，则一般放在电路板最中间的位置。

下面是一些基本要点：

1、区域分割，不同功能种类的电路应该位于不同的区域，如对数字电路、模拟电路、接口电路、时钟、电源等进行分区；

2、数、模转换电路应布放在数字电路区域和模拟电路区域的交接处；

3、时钟电路、高速电路、存储器电路应布放在电路板最靠近里边的位置；

4、应该采用基于信号流的布局，使关键信号和高频信号的连线最短，而不是首先考虑电路板的整齐、美观；

5、晶振、晶体、小电容等就近对应的IC放置；

6、基准电压源（模拟电压信号输入线、A／D变换参考电源）要尽量远离数字信号；

1. 1. 器件布局
      1. 滤波器件&电阻

滤波措施是必不可少也是最常用的对策手段，原理设计中经常是注意到了很多的滤波措施，比如去耦电容、三端电容、磁珠，电源滤波，接口滤波等，但在进行PCB设计时，如果滤波器件的位置放置不当，那么滤波效果将大打折扣，甚至起不到滤波作用。滤波器件安装的一般考虑是就近原则。

要求如下：

1、去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚；

2、电源滤波要尽量靠近电源输入或电源输出；

3、局部功能模块的滤波要靠近模块的入口；

4、对外接口的滤波（如磁珠等）要尽量靠近接插件等；

另外就是电阻，这里简单简绍几种电阻的作用，以及在绘制PCB中的布局。上下拉电阻，下拉电阻就是下拉到低电平，上拉电阻应用场景较多，开漏输出需要外加上拉，当I/O口驱动能力不够的时候，需要外加上来电阻，和内部的电阻形成并联结构，增加驱动能力，引脚悬空的时候，也需要增加上下拉，在PCB布局中，这里需要注意的是，上下拉电阻尽量放置在MCU的输出端。

图1.10 上下拉电阻放置

1. 保护器件

一个产品的稳定运行，少不了保护器件的防护，过流，过压，浪涌，雷击等等都是直接关系到产品稳定的关键参数，这里就体现出了防护器件的重要性，防护器件的种类很多，有陶瓷放电管（GDT）,压敏电阻（MOV），钳位二极管（TVS），防静电元件（ESD)等等，它们的功能也各不一样，在原理图确认的情况下，在PCB布局中，它们的摆放位置，先后顺序，都对PCB的稳定都有决定性的作用，因为它们的响应速度各不相同，下图可以直观看出响应速度。

特性/器件	钳位型过压保护器件				开关型过压保护器件
	MOV	Hyper-fix	TVS	ESD	GDT	SPG	TSS
通流量	大	较大	一般	小	大	较大	一般
响应速度	较慢	特快	特快	特快	慢	快	快
电容	较大	较大	较大	较小	特小	特小	较小
直流击穿电压精度	一般	精准	精准	精准	一般	一般	精准
脉冲击穿电压	低	低	低	低	高	高	低

表1.5 响应速度

下面实际的讲解一下在布局时候的摆放顺序，首先我们得知道防护得基本原理：泄放为主，阻挡为辅，多级防护，逐级递减。下面以一个我们经常使用的直流输入保护为例进行讲解，如下图：

图1.11 直流输入保护

可以看到保护分了三部分，第一级耐压高，大通流保护器件，大部分能量通过第一级泄放，部分残余通过第二级泄放，退耦器件起一个缓冲作用，因为第一级响应时间较长，这里主要是保证第一级能够先动作并泄放掉大部分能量。如下PCB布局就可以看出泄放路径清晰，层级合理,可以看出能量进来，很简短的回路就导入到大地中，不会出现什么弯弯绕绕。

图1.12 保护器件输入布局

图1.13 多级保护 逐级递减

1. 发热器件

在元件布局的过程中，有一类元器件也需要慎重考虑，那就是大功率，发热量大的器件，对这种器件有几点要求：

1、将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部。

2、温度敏感器件要远离发热器件，以避免辐射影响，如果空间不运行的情况下，要留出放屏蔽罩的空间。

3、大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。

1. 连接器件

对于连接器件，在公司的布局中有以下几点需要注意：

1、插接端口应尽量放置在板的两侧；

2、接口往外沿1.5mm 如下图

图 1.14 外沿示例

1. 电源

电源作为系统应用中给其他功能模块的供电模块，需要它能够提供稳定的电压电流输出，首先对于板上电源，作为整个系统板上的一部分，需要在系统进行布局初期就考虑其位置。

1、合理规划电源路径，一路负载的情况下，可以考虑放置在负载的附近，这样做的原因是防止PCB走线过长，造成负载端的实际电压与电源设定的输出电压压差过大，影响供电的精度 ，动态负载响应变慢，电源效率降低。如果多路负载，布局的同时也要考虑电源的走向，不要出现过多交叉。

2、对电源面积有合理的预估，需要预留出合理的面积给电源布局，布局可参考对应电源芯片的Layout设计参考，以及公司提供的相应电源模板。

以上仅为第一部分，后续的布线设计，阻抗计算以及后处理会陆续更新，有想学习PCB设计，想获取PCB设计方面资料的可以加QQ 2836997736 获取