PCB设计优化丨布线布局必须掌握的检查项

本文详细介绍了PCB设计中布局与布线的检查项,包括电气规则、元器件封装、机械尺寸定位等多个方面。重点强调了布局的注意事项,如数字和模拟电路的分离、高速信号器件的布局、去耦电容位置、元器件间距等,并对布线的EMC与可靠性、间距、焊盘出线、过孔设计等方面进行了深入探讨。此外,还推荐使用专业的DFM软件辅助检查,以提高设计的可制造性和可靠性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

为确保电路板的性能和制造可行性,一般会通过规范检查:电气规则、布线与布局、元器件封装、机械尺寸与定位,以及生产制造与装配检查、EMC/EMI合规性、DFM/DFA评估、文档完整性等,来降低后期制造缺陷,提高产品的稳定性和可靠性。

而在PCB设计中,布局与布线是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一,所以本文将重点介绍其相关检查项概述。

布局检查

1

导入网表

最新的原理图生成的网表导入PCB,保证PCB前后一致。

2

外形尺寸

● 确认外形图是最新的。

● 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题。

● 确认PCB模板是最新的。

● 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。

● 确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现。

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