【脱普】PCB设计规范

PCB设计规范

1.0 目的
本规范规定PCB的相关工艺设计要求，是设计兼顾了DFM工艺要求的保证，为设计人员提供PCB工艺标准准则，为工艺人员审核PCB制造提供工艺审核准则。
2.0 适用范围
本规范适用于PCB设计的各阶段，包括PCB设计各阶段的工艺审核等活动，对于比较僵硬的地方，设计人员有权根据具体情况作出合适的调整。
3.0 术语与定义
3.1 印制电路板（PCB-Printed Circuit Board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

3.2 原理图（Schematic Diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3.3 Top面：封装和互联结构的一面，通常含有多数或复杂的元器件，也叫元器件面。

3.4 Bottom面：封装和互联结构的一面，是Top的反面，也叫焊接面。

3.5 板厚：包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。有时可能包括附加的镀层和涂覆层。

3.6 金属化孔：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。

3.7 非金属化孔：没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

3.8 焊盘：用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。

3.9 SMT：表面安装技术。贴片库，1206（REF）为回流焊，1206（wave）为波峰焊，其他未标注的为波峰和回流通用。针对电源产品我们基本要求使用波峰焊的封装。
3.10 THT：通孔插件技术。为手插的封装。
4.1走线要求：
4.1.1 铜箔的最小线宽：单面板0.4mm；双面板0.3mm 。常用6/10mil，间距6mil
4.1.2 铜箔的最小线间距：单面板0.4mm；双面板0.3mm，边缘铜箔与板边最小间距为0.3mm 以上。大面积铺铜考虑内缩距离，一般设为20mil
4.1.3 印制板导线线宽尽量一致，避免呈一定的角度与焊盘相连，只要可能印制板导线应从焊盘长边中心处与之相连。
4.1.4 为防止相互干扰,要求信号线及高频、大电流回路与周边走线间距>1.0mm，且线路尽可能短。强弱信号线与高低压信号线要分开。
4.1.5 线条的连接良好，不断续，看起来光滑无毛刺。无直角和锐角走线。粗细线连接时需平滑衔接。绿油桥不小于2mil。
4.2丝印标识要求：
4.2.1 元器件编号的字体应编辑为大小粗细相同且方向尽量一致，编号放置在元器件旁边，不要远离器件也不要放在元器件底下（除非四周没有放置空间）。
4.2.2 所有的上锡位置不能丝印任何阻焊层。焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符合离焊盘边缘距离应大于0.3mm。(丝印字符高度 ≥0.8mm，宽度≥0.08mm) 常用1mm ，0.1mm
4.2.3 所有的元器件都要有位号丝印（按照附件一标准标识，做到电原理图、元器件表、印制板字符图、线路板装配工艺中的项目代号四者一致），并且能够清晰的表明安装方向与脚位（所有的IC、有极性、方向要求的器件必须要标识第一脚的位置）。为了方便调试维修。接插件除

有脚位标识之外最好要标注每个脚的对应定义代号。
4.2.4 PCB 板表面的丝印颜色统一要求，丝印字符统一为水平或垂直摆放，尽量遵循从左到右、从上到下的原则。
4.2.5 PCB 上的保险丝、压敏电阻、变压器初级、交流电输入等高压元件要有高压警示符号，并在相应位置标识该器件的标称值。印制板的电源输入端应将L 和N（G）按照要求进行标识。
4.2.6 元器件的外框丝印应能体现器件的外形大小，保证布局时能确定放置空间大小；方向、电路特征等。器件的丝印应体现器件的极性，如电解电容、二极管等。要求在器件放置后便于检验人员识别 。

4.2.7 PCB版本变更采用大写字母(AB…)+数字(0-5)表示，试产及试产前版本变更使用：A0-A5，试产正常后版本变更使用：B0、B1、B2、B3、B4、B5、C0、C1……

4.3 拼板与工艺边连接设计要求
4.3.1 拼板要求

4.3.1.1拼板要求为倒圆角，且倒角半径≥2mm，避免在设备中卡板造成停机或损坏PCB板。

4.3.1.2 若PCB要同时经过回流焊和波峰焊工艺，垂直于拼板传送方向的总宽度须小于180mm，以便使用宽度为240mm的托架过波峰焊。

4.3.2 工艺边要求
4.3.2.1 单板或拼板上任何器件的本体或焊盘距PCB的边缘＜5mm时，必须增加宽度为5mm（特殊需要可略宽）的工艺边，并且工艺边的方向和过炉的方向平行。

4.3.2.2 当板边或板内空缺时（空缺尺寸参考见下图），建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。

当辅助块长度a≥50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔

当辅助块长度10mm＜a＜50mm时，可以用一组邮票孔连接

4.3.3 拼板连接方式

4.3.3.1 铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT配合使用。

4.3.3.2 铣槽连接设计：两组连接块之间推荐距离为50mm，可根据PCB走线实际情况调整。

4.4 SMT段工艺要求

4.4.1 SMT拼板器件的点数应不小于80点。
4.4.2 PCB单板或拼板的面积（如需使用通用托架过波峰焊，原则总宽度≤180mm）： 

PCB板厚度	最小尺寸	最大尺寸	备注
≥1.2mm	长60mm*宽60mm	长600mm*宽220mm	公司贴片机可贴最大尺寸900*400mm
＜1.2mm	长60mm*宽60mm	长250mm*宽180mm
FPC板	长60mm*宽60mm	长600mm*宽250mm

4.4.3 定位孔设计要求：
4.4.3.1 在PCB设计时每个拼板必须至少有3个定位孔，其中至少两个或以上呈对角的定位孔。
4.4.3.2定位孔的孔径统一为2mm，定位孔附近4mm范围内不允许有任何元器件，定位孔要求为圆孔。
4.4.4 MARK点设计要求：

4.4.4.1 任何有贴片元器件的PCB都必须有MARK点，且满足以下要求：
4.4.4.2 形状/大小：由标记点（直径d为1.0mm实心圆）与空旷区（直径D为3.0mm圆形区域）组成。

4.4.4.3 MARK点最好在单板或拼板工艺边上的四个对角，但不对称，防止PCB贴片时放反。

注：采用镜像对称拼板时，工艺边上的MARK点必须满足翻转后重合的要求。

4.4.4.4 MARK点（中心）距离板边最外缘≥3mm，否则由于设备的夹持边压住一部分，影响设备对MARK点的辨识度，从而影响贴片质量与效率。
4.5 插件段工艺要求
4.5.1 PCB单板或拼板的面积（如需使用通用托架过波峰焊，原则总宽度≤180mm）：

PCB板厚度	最小尺寸	最大尺寸	备注
≥1.0mm	长60mm*宽60mm	长300mm*宽220mm
＜1.0mm		长250mm*宽180mm

4.5.2 定位孔设计要求同4.4.3

4.5.3对波峰焊过板方向有要求的PCB需要在工艺边上标识出过板方向，统一使用“→ ”。例如：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或元器件波峰焊接方向有特定要求等。
4.6 器件的放置要求
4.6.1 贴片元器件的放置要求
4.6.1.1 贴片元器件放置间距：需过波峰焊的贴片元件的焊盘之间需留出足够的安全距离，防止阴影效应导致零件空焊等缺陷。
4.6.1.1.1相同类型器件的焊盘间距、器件间距参考值如下图表

封装形式	焊盘间距L（mm/mil）		器件间距B（mm/mil）
	最小值	建议值	最小值	建议值
0603	0.76/30	1.27/50	0.76/30	1.27/50
0805	0.89/35	1.27/50	0.89/35	1.27/50
≥1206	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
SOT封装	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
钽电容、LED 3216、3528	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
钽电容、LED 6032、7343、5060	1.27/50	1.52/60	2.03/80	2.54/100
SOP	1.27/50	1.52/60	—	—

4.6.1.1.2不同类型器件的间距参考值（单位mm）如下表：

器件封装	0603	0805	1206	≥1206	SOT封装 3216/3528/3020	钽电容 6032/7343/5060	钽电容	SOIC	通孔
0603	—	1.27	1.27	1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
0805	1.27	—	1.27	1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
1206	1.27	1.27	—	1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
≥1206	1.27	1.27	1.27	—	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
SOT封装 3216、3528、3020	1.52	1.52	1.52	1.52	—	1.52	2.54	2.54	1.27
钽电容 6032、7343、5060	1.52	1.52	1.52	1.52	1.52	—	2.54	2.54	1.27
钽电容	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	—	2.54	1.27
SOIC	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	—	1.27
通孔	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	—

4.6.1.2对于四列扁平封装（QFP）的IC，在其底部的PCB板上增加1-2个直径1mm的圆形透气孔，可以避免SMT贴片过程的偏位。

4.6.1.3 对0805及以上的陶瓷电容，布局时靠近受应力较小区域，同SOT-23其轴向与板传送方向平行。

4.6.1.4 较轻的器件如二极管和1/4W 的电阻等，布局时应尽量相互平行；而SOP器件轴向需与波峰焊方向一致（见下中图）。

4.6.1.5 需要过波峰焊的贴片元件，安放在Bottom面（焊接面）的元件高度必须≤5mm，防止过波峰焊时元件被喷口碰到。
4.6.2 插件元器件的放置要求

4.6.2.1 插件三极管、引脚数较多元件时，焊盘排列方向尽量与进板方向垂直（如右上图），当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘。
4.6.2.2 贵重元器件及SMD 零件尽量不要放置在印制板的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。
4.6.2.3 较重的器件（如变压器）尽量不要布置在PCB 的中间，减轻由于插装器件重量在焊接过程中对PCB变形的影响。布局时，应该选择较重的器件放置在PCB 的下方（即最后进入波峰焊的一方）
4.6.2.4 多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP 封装器件、TO-220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
4.6.3 其他放置要求
4.6.3.1 所有极性表面贴装元器件和插件器件在尽可能以相同的方向放置。

4.6.3.2 对于多引脚的元器件（如SOIC、QFP 等）引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以避免产生侨接。另外还应该避免在其焊盘之间穿互连线（特别是细间距的引脚元器件）。凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊漆对其加以避隔。

4.6.3.3 为了降低PCB 在过回流焊或波峰焊时遇到高温后的变形度，印制板若有大面积的铜箔走线，应将铜箔走线设计成斜方格形，其网格间距≥网格线宽≥0.3mm。
4.6.3.4 会辐射能量的器件如变压器和继电器等要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路，以免影响到工作时的可靠性。

4.7 孔和焊盘工艺设计要求
4.7.1 焊盘孔径边缘到PCB 边缘的距离＞PCB 板厚 。
4.7.2 焊盘与孔的关系：
4.7.2.1焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4.7.2.2单面板若有手焊元件或导线等，须开走锡槽：方向与过炉方向相反，宽度视孔大小为0.5~1.0mm（如右下图）

4.7.3 孔径设计（φ为焊盘孔径，d为元器件引脚直径，单位mm）

 

4.7.3.1 常规通孔元件对应PCB焊盘孔径（以引脚直径为优先标准，允许公差+0.1/+0），孔径过小影响插件作业、过大则波峰焊时焊点易产生锡铜：

引脚直径d	引脚数	焊盘的孔径φ	说明
d≤1.0	＜4只	φ=d+0.2	一般焊盘孔径φ最小为0.8mm
1.0＜d≤1.3	4-6只	φ=d+0.3
d＞1.3	＞6只	φ=d+0.4/0.5	根据实际情况选择

4.7.3.2 多股上锡导线对应PCB 焊盘孔径：

线径（mm²）	AWG（号码）	焊盘的孔径φ
	24 和26	φ1.0
	22	φ1.2
0.5 mm²	20	φ1.3
0.75 mm²	18	φ1.6
1.0 mm²		φ1.8
1.5 mm²		φ2.2
4 mm²		φ3.5

4.7.3.3特殊的如标准定型元器件（DIP、SIP封装等）对应的PCB 焊盘孔径控制φ=d+0.4mm内；外形结构复杂的如接插件、变压器等不规则元器件对应焊盘孔径为φ=d+0.4mm/0.5mm，视情况而定。

4.7.4 焊盘设计（φ为焊盘孔径，D为焊盘直径）：通孔元件一般用圆形焊盘，也可选用椭圆焊盘

4.7.4.1 非金属孔化PCB：焊盘直径D=2φ+0.2mm ，至少D≥φ+1mm

4.7.4.2 金属孔化PCB：焊盘直径D=2φ+0.2mm ，至少D≥φ+0.8mm
4.7.4.3 对加装铆钉的焊盘，焊盘直径D=2φ+1mm，至少D＞φ+1mm
4.7.4.4 对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座等，焊盘直径按照下面分类进行设计：
       非金属孔化PCB：D=φ+1mm，焊盘推荐设计成长椭圆形

金属孔化PCB：D=φ+（0.3～0.5）mm

4.7.4.5 大型元器件（如变压器、直径15mm 以上的电解电容、大电流插座、IC、三极管等）脚的焊盘要加大铜箔及上锡面积，增强焊盘强度与元器件脚的吃锡高度。

4.7.4.6 铜箔走线引入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴或用敷铜包围焊盘，增强焊盘强度，避免过波峰焊时将焊盘拉脱。

4.8 拼板V-CUT一般采用双面对刻V型槽方式，具体要求：

4.8.1 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区（片式元件如果与连接处垂直<如元件A>，到连接处的距离要≥4mm；若平行<如元件D>，距离要≥1.5mm)，以避免在自动分板时损坏器件。

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构（如左下图），在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。

4.8.2 V型槽上、下侧切口的错位≤0.1mm，否则会产生毛边、损坏分板机刀片；
4.8.3 开V型槽后，剩余的厚度T=（1/4~1/3）板厚H。对承重较重的板子可取上公差、对承重较轻或长条板或手工分板可取下公差，参考如下表：

PCB板厚(H)	板材质	V割后剩余厚度(T)	V槽开口角度
＜1.2mm	FR-4等	0.4±0.1mm	40~45°
	铝基板	0.3~0.4mm
≥1.6mm	FR-4等	0.5±0.1mm	30~40°
	铝基板	0.4~0.5mm

4.9 测试点的设计要求

4.9.1 通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用过孔焊盘做测试点，测试点严禁选用在元器件的焊点上，这种测试可能由于探针的压力导致虚焊点的导通，探针直接作用于焊盘或元器件引脚可能会造成元器件的损坏。

4.9.2 测试点的位置都应放在焊接面上。

4.9.3 测试点一般选择方形焊盘或圆形焊盘，焊盘直径或边长一般在1mm~2mm。

4.9.4

1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，最好在35mil以上，建议设计为1mm。

2.测点焊盘的中心间距至少为70mil，若能达到85mil或以上则可以降低治具成本。

3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。

4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。

5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。

6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。

7.测试点最好放置在同面，可以减少测试成本。

ICT测试孔Test via（焊盘为32MIL）与 pin、test pin、test via、thru pin的间距设置，不得小于如下设置：   

测试孔推荐间距设置

测试点间距要求

a）两个测试点中心间隔d：最好85mil；接受70mil；尽量避免50mil。

b）测试点到过孔的间距d：最好20mil；最小12mil。

c）测试点到底面器件焊盘边间距d：最好20mil；最小12mil。对于过波峰焊的单板，最好40mil；最小25mil。

d）测试点到焊锡面走线的间距d：最好为20mil；最小为12mil。

e）测试点到PCB板边的间距d：最小125mil。只有做密封圈夹具才有此要求。

f）测试点到定位孔的间距d：最好200mil；最小125mil。便于定位柱安装。

Thru pin到Thru pin、SMD Pin、Test pin的间距设置不得小于如下设置，并且还必须满SMD器件布局要求、THD布局要求和压接件器件布局要求。

通孔管脚推荐设置间距

5.0 PCB板常见表面处理工艺
5.1 常用的表面处理方式：OSP(防氧化)、HASL(热风整平，也叫喷锡)、ENIG(化学镍金)

5.2 各种表面处理方式的优缺点：

工艺方式	可焊性	平整度	多次焊接性能	储存周期	成本	简易说明
OSP	较好	好	最多3次	6个月	低	储存条件高，一般最多回流焊两次， 是否氧化目视检测不方便
喷锡	好	一般	好	12个月	中	不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件， 易产生锡珠、短路
化学镍金	较好	好	好	12个月	高	可用于接触开关设计，金太厚会导致焊点脆化， 影响焊接强度

附件一 PCB电子元器件项目代号表

序号	元器件名称		推荐项目代号
1	电阻器		R
2	压敏电阻		VDR
3	光敏电阻		RG
4	热敏电阻	正温度系数	PTC
		负温度系数	NTC
5	电位器		W
6	电容器		C
7	电感器（共模电感、差模电感、PFC 电感）、电抗器		L
8	二极管		D
9	整流桥堆、变换器		B
10	三极管、MOS 管、可控硅		Q
11	集成电路(包含TL431、光耦等)		U
12	保险管、保险电阻		F
13	热熔断体		FH
14	继电器、接触器		K
15	振荡线圈、变压器		T
16	热释电管		PIR
17	红外接收管		SE
18	模块		M
19	接线柱		CN
20	接插件		X
21	短接线		J
22	开关		S
23	晶振		G
24	特种专用元件		直接简写