Gerber投板详解--AD

一直使用PCB文件投板，感觉从各方面考虑都不太合适，最近研究了下Gerber文件，结合大神的帖子和嘉立创的文档以及经过几次投板后，在此记录一下整个过程，以供大家借鉴

 

目录

一、生成gerber文件前

二、生成gerber文件和钻孔文件

三、Gerber文件详解

四、投板文件

五、钢网文件

附录：各层含义介绍

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一、生成gerber文件前

1.过孔盖油处理

①.双击某一过孔（via），（勾选红色框选项）

② 左键单击选择这一过孔（via），然后右键点击（查找相似对像）然后会出现对话框Find Simillar Objects（发现相似目标）。注意勾选红色框选项，然后OK。

按照上面三步骤勾选红色框选项，再转出Gerber成品过孔焊盘就是盖油。

2.添加gerber文件输出钻孔列表参数

在Drill Drawing 层添加以下4个字符串 ，按照如图排列即可

① .Legend     ②  Drilling Details.     ③  Hole_Count:     ④  .Hole_Count 

 

二、生成gerber文件和钻孔文件

输出文件之前新建一个文件夹，把你刚刚优化好的过孔盖油的PCB文件放进去，然后进行输出GERBER文件，这样输出的文件会自动默认到文件夹里。输出后请用Cam350软件打开进行与PCB文件对照检查，以免错误。对照无误后将PCB文件删除掉或者你另存一个文件夹里面，万万不可同时放PCB和GERBER文件，那样审核人员不知道以那份文件生产，大大增加了沟通的环节。

1.Gerber 文件，按照下图顺序进行操作即可

     

 

 

 

 

 

 

2.钻孔文件

 

 

 

 

 

                  到此结束：Gerber Fiiles+NC Drill Files(小文件） 一起打压给纸板厂就行了

三、Gerber文件详解

.APR                                                     光圈文件
Aperture Data .EXTREP                      额外文件（比如中心点位置） 
.REP                                                     光圈表文件 
.RUL                                                    规则表
GKO                 Keep Out Layer             禁止布线层 (可做板子外形 ) outline
.GTO                 Top Overlay                  顶层丝印 silkscreen
.GBO                 Bottom Overlay            底层丝印 silkscreen
.GPT                 Top Pad Master            顶层主焊盘 Parts
.GPB                 Bottom Pad Master      底层主焊盘 Parts
.GTS                 Top Solder                    顶层阻焊 (也叫防锡层 ,负片 ) solder mask
.GBS                 Bottom Solder             底层阻焊 (也叫防锡层 ,负片 ) solder mask
.GTL                 Top Layer                     顶层走线 signal
.GBL                 Bottom Layer              底层走线 signal
Top Paste .GTP                                    顶层表贴 (做激光模板用 )
Bottom Paste .GBP                              底层表贴 (做激光模板用 )
MidLayer1 .G1                                     内部走线层 1
MidLayer2 .G2                                     内部走线层 2
MidLayer3 .G3                                     内部走线层 3
MidLayer4 .G4                                     内部走线层 4
Internal Plane1 .GP1                         内平面 1(负片 )
Internal Plane2 .GP2                         内平面 2(负片 )
Mechanical1 .GM1                             机械层 1
Mechanical2 .GM2                             机械层 2
Mechanical3 .GM3                             机械层 3
Mechanical4 .GM4                             机械层 4
Drill Drawing. GD1                             钻孔数据
Drill Data .DRL                                     钻孔数据
Drill Position.TXT                                 钻孔位置
Drill Tool size.DRR                                钻孔尺寸
Drill Report.LDP                                 钻孔报告

四、投板文件

待整理

五、钢网文件

待整理

 

 

 

附录：各层含义介绍

AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:

注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。

层用途	英文名称	中文翻译	含义
线路绘制等	Top Layer	顶层布线层	用于绘制PCB正面的线路图，多层板时以焊盘居多，用于焊接电子元件。
	Bottom Layer	底层布线层	用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少。
	Int 数字 (***)	中间布线层（一般有数字标识）	用于在多层PCB时绘制线路图，一般AltiumDesign会给出推荐的布线层，如4层时推荐Int1为GND，Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB，而Cadence没有限制。
PCB二维形状	Mechanical数字	机械层（一般有数字标识）	用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等，最多可绘制16个机械层
PCB上的白色字	Top Overlay	顶层丝印层	用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头，也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片。
	Bottom Overlay	底层丝印层	用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊	Top Paste	顶层锡膏层(助焊层）	用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
	Bottom Paste	底层锡膏层(助焊层）	用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层	Top Solder	顶层阻焊层	用于将PCB正面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
	Bottom Solder	底层阻焊层	用于将PCB反面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
PCB走线钻孔描述	Drill Guide	钻孔引导层	用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息，用于与旧的生产工艺兼容的参数
	Drill Drawing	钻孔描述层	用于标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等，多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺
PCB电气布线域	Keep-Out layer	禁止布线层（电气）	用于描述PCB上某一块区域不可布线，或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。
PCB多层描述	Multi-Layer	多层描述	用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。

 gerber文件拓展名的含义：

Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：

层用途	Altium Design 19中PCB层描述		Gerber文件标准描述
	英文名称	中文翻译	Gerber文件对应的层	对应gerber文件拓展名
线路绘制等	Top Layer	顶层布线层	Top (copper) Layer	*.gtl
	Bottom Layer	底层布线层	Bottom (copper) Layer	*.gbl
	Int 数字 (***)	中间布线层（一般有数字标识）	电源层:Internal Pane Layer数字 信号层:Mid Layer 数字	*.gp1（即*.gp数字） *.g1（即*.g数字）
PCB二维形状	Mechanical数字	机械层（一般有数字标识）	Mechanical Layer 数字	*.gm1（即*.gm数字）
PCB上的白色字	Top Overlay	顶层丝印层	Top Overlay	*.gto
	Bottom Overlay	底层丝印层	Bottom Overlay	*.gbo
PCB助焊	Top Paste	顶层锡膏层(助焊层）	Top Paste Mask	*.gtp
	Bottom Paste	底层锡膏层(助焊层）	Bottom Paste Mask	*.gbp
PCB阻焊层	Top Solder	顶层阻焊层	Top Solder Mask	*.gts
	Bottom Solder	底层阻焊层	Bottom Solder Mask	*.gbs
PCB走线钻孔描述	Drill Guide	钻孔引导层	Drill Guide Layer数字	*.gg1（即*.gg数字）
	Drill Drawing	钻孔描述层	Drill Drawing Layer 数字	*.gd1（即*.gd数字）
PCB电气布线域	Keep-Out layer	禁止布线层（电气）	Keep-Out Layer	*.gko
PCB多层描述	Multi-Layer	多层描述	对应机械层描述
PCB焊盘描述	对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现		Top Pad Master	*.gtp
			Bottom Pad Maser	*.gbp

 以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表：

注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。

AltiumDesign默认生成的层方案

对应多层示意图如下：