BB8球形机器人制作教程

最新推荐文章于 2024-12-04 08:45:00 发布

槿良

最新推荐文章于 2024-12-04 08:45:00 发布

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分类专栏：嵌入式硬件 msp430 文章标签：自动驾驶单片机 solidworks c语言

本文链接：https://blog.csdn.net/sparkjl/article/details/120170703

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这篇教程详述了如何制作BB8球形机器人，包括结构设计、硬件选型、软件配置和蓝牙控制。结构部分使用SolidWorks进行3D建模，材料包括亚克力球、舵机、电机等。硬件涉及电路设计、3D打印、彩绘喷漆等步骤，软件部分介绍了基于MSP430的蓝牙透传控制逻辑。

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BB8球形机器人制作教程

还记得《星球大战：原力觉醒》中呆萌可爱的BB8球形机器人吗？来上车吧，老司机教你亲手将这个萌货制造出来！本教程旨在以低成本、简单易行的方式结合以3D打印技术制作BB8机器人，供有兴趣爱好者参考。

1. 结构篇

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BB8机器人由球体和头部两部分构成，其中球体和头部通过磁铁连接。球体内部由驱动机构和控制摆杆构成。驱动机构驱动球体实现前后左右4个方向的运动；控制摆杆在一定角度内摆动，经由磁铁传动至头部实现头部的摆动。

BB8机器人的结构和外观由SolidWorks设计完成。SolidWorks是法国达索公司旗下的一款基于特征、参数化、实体建模的设计工具。

1.0 材料

进行结构设计之前首先选择合适的标准配件。

球体外壳选用亚克力球制作，后续将进行打磨、喷漆、上光油等流程。

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控制摆杆通过舵机实现一定角度内的摆动，舵机可选用数字舵机或模拟舵机。数字舵机和模拟舵机的区别在于：模拟舵机需要持续的PWM控制信号维持转动角度，而数字舵机只需要输入PWM控制信号改变转动角度。这里我们选用数字舵机。

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驱动机构由直流减速电机、电机驱动和小车轮构成。电机驱动选用L298N作为主驱动芯片的驱动模块，其具有驱动能力强、发热量低、抗干扰能力强的特点。

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BB8机器人的无线数据通讯通过蓝牙方式完成。这里我们选用主从一体BLE蓝牙模块。

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1.1 step 1

运用SolidWorks对BB8球形机器人各结构进行建模。

首先依据图纸尺寸对BB8机器人球体和头部外观进行建模：

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对舵机、舵盘和舵机支架进行建模并装配：

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对直流减速电机、电机驱动和小车轮进行建模并装配：

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1.2 step 2

设计BB8机器人驱动机构的底盘和托物架。

底盘前后两端通过2个万向球与球体内部相切接触，使得车轮与球体内部持续摩擦保持恒定驱动力，并保持运动姿态稳定。底盘下部设计托物架，以放置电路板、电池和配重物等。放置配重物，结构重心尽可能向下，以使车轮与球体内部更好接触并保持运动姿态稳定。

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1.3 step 3

设计BB8机器人头部和控制摆杆。

控制摆杆一端通过紧固螺栓固定于舵机支架，一端通过紧固螺栓固定于顶盘。在顶盘转动方向上放置2颗强磁铁。建模时注意仿真分析检查是否干涉：调节底盘上凸台高度使得舵机舵盘轴心位于球体中心，调节摆杆长度使得强磁铁紧贴于球体内部而不干涉。头部设计转盘通过3颗万向球、2颗强磁铁相切吸合于球体外部。

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1.4 step 4

BB8机器人结构建模、总体装配完成后，再进行运动仿真、干涉检查。

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设置外观、布景和光源，利用SolidWorks渲染工具PhotoView360对BB8机器人进行渲染。

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1.5 step 5

对BB8机器人结构件进行3D打印。

运用SolidWorks输出结构件的.stl格式三维数据文件。可选择SLA、FDM等方式的3D打印工艺：SLA即光固化成型，主要材料为光敏树脂，精度高、成型快、技术成熟、成本高；FDM即熔融沉积成型，主要材料为ABS和PLA，精度低、成型慢、成本低。这里我们选择电商平台的SLA工艺的3D打印定制。

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3D打印完成后的结构件：

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1.6 step 6

对BB8机器人球体和头部外观进行彩绘喷漆。

将用于制作球体的亚克力球用砂纸进行打磨。打磨完毕，用清水将亚克力球表面冲洗干净，并晾干。晾干后，将亚克力球置于通风干燥处喷底漆。底漆选择白漆，喷漆时在距离球面30cm处来回均匀喷漆。

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将亚克力球置于通风干燥处，待白色底漆完全干透。用美纹胶带将球面完全覆盖。以3D打印的球体外观为模板用铅笔在球面描摹。外观描摹完毕，将喷漆部分的胶带用美工刀剔除。选择对应颜色的漆，喷第二层漆。待第二层漆完全干透后，将喷过漆的部分再用美纹胶带完全覆盖。再在球面进行外观描摹，剔除胶带，喷漆，晾干。如此，依次将白色漆、银色漆、黄色漆喷至球体外部。待喷漆全部完成，再在球面喷光油，以使球体外观更加光洁平整并保护底漆。

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以同样的流程，对BB8机器人头部外观进行喷漆。完成对BB8机器人整体外观的彩绘喷漆。

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1.7 step 7

将BB8机器人的眼睛、天线用热熔胶与头部粘合，将万向球、强磁铁等组装完毕。

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将BB8机器人球体内部结构组装完毕，最后进行球体和头部的整体装配。

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2. 硬件篇

BB8机器人硬件的设计思路为：主控电路板上电后通过蓝牙透传模块，与手机APP建立无线连接。再依据手机APP下发的指令控制舵机和电机驱动模块，电机驱动模块驱动2个电机。

选择锂电池作为硬件系统的电源，并可持续充放电。

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BB8机器人的硬件电路由Altium Designer设计完成，Altium Designer是Altium公司推出的一体化电子产品开发系统。

2.1 SCH设计

BB8机器人的硬件电路主控MCU选择TI德州仪器的msp430g2553，20引脚TSSOP封装。

之所以选择此芯片，在于其超低功耗、小尺寸、低成本。其次，我们手头上刚好有一块闲置的TI LaunchPad开发板，可以作为此芯片的仿真调试器。

我们需要用到msp430g2553内部的超低功耗低频 (LF) 振荡器、16位定时器 (Timer_A) 、通用串行通信接口 (USCI) 和10路GPIO。

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硬件电路电源选择锂离子电池，并设计充放电电路。主控MCU和蓝牙透传模块工作电压为3.3V，舵机工作电压为4.8V - 7.2V、舵机PWM电压为5.0V，电机驱动模块驱动电压为5V - 35V。

故选择≥7.4V的锂离子电池，并设计两级降压电路，使得电源相关电路能稳定输出≥7.4V、5.0V、3.3V三种电压。

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主控MCU设计按键复位电路，预留Spy-Bi-Wire仿真调试接口。

红绿2个LED灯指示系统工作状态。

主控MCU上的通用串行通信接口 (USCI) 的RXD、TXD，分别连接至蓝牙透传模块的TXD、RXD。

主控MCU上的7路GPIO经由光耦合器，分别连接至电机驱动模块的ENA、ENB、IN1、IN2、IN3、IN4和舵机的PWM输入端。

采用光耦进行耦合连接：其一，是为了将主控MCU和其他功能模块进行电气隔离；其二，是为了进行电平转换，主控MCU为3.3V电平系统而其他功能模块为5.0V电平系统，通过光耦合器可实现控制信号从3.3V到5.0V的电平转换。

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2.2 PCB设计

主控电路板原理图绘制完毕后，开始进行PCB设计。

依据BB8机器人的结构参数，设计PCB板外形尺寸为100mm × 50mm，装配尺寸为90mm × 40mm。依据各元器件封装尺寸进行PCB布局布线，尽可能将各接口端子、开关按键往PCB板边缘布局。

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将设计完成的PCB板，导出制板文件交由厂家生产制造。

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对生产完成的PCB板进行品质检验，确认合格后开始PCB焊接。

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2.3 硬件装配

PCB板焊接完成后，将主控电路板和电源、各功能模块进行连接。

锂离子电池连接至主控电路板P1端子，并注意电源正负极性。蓝牙透传模块连接至P2端子。TI LaunchPad仿真调试器连接至P4端子。电机驱动模块连接至P5端子，2直流减速电机分别连接至电机驱动板的输出端子OUT A、OUT B。舵机连接至P7端子。

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BB8机器人的内部硬件构成：

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优化建议：
主控MCU的其他端口可扩展加速度计和陀螺仪，对BB8机器人的运动状态进行实时监测。通过PID算法修正运动姿态。

3. 软件篇

BB8机器人软件的控制流程为：主控MCU完成上电复位/按键复位后，进行系统初始化。系统初始化完毕，读取串口数据判断是否接收到蓝牙透传指令：收到，解析指令后执行指令完成动作；未收到，继续执行原来指令完成动作。如此，程序循环运行。

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BB8机器人的软件程序由IAR Embedded Workbench开发完成。IAR Embedded Workbench是瑞典IAR Systems公司专为微处理器开发的一个集成开发环境，支持ARM、AVR、MSP430等芯片内核平台。

3.1 调试工具

选择TI MSP-EXP430G2 LaunchPad作为仿真器对BB8机器人的软件进行仿真调试。

MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用的闪存编程器和调试工具，它提供了在MSP430 超值系列器件上进行开发所需的一切内容。它提供了具有集成仿真功能的 14/20引脚 DIP 插座目标板，可通过 Spy-Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对系统内置的 MSP430 超值系列器件进行快速编程和调试。由于 MSP430 闪存的功耗极低，因此无需外部电源即可在数秒内擦除闪存并对其进行编程。

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将MSP-EXP430G2 LaunchPad跳线组J3的VCC、TEST、RST和跳线J6的GND，分别连接至主控电路板端子P4对应端口。在对主控电路板进行上电仿真调试时，请务必断开VCC的连接。

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3.2 系统配置

对主控MCU进行时钟配置及系统初始化。

往寄存器DCOCTL和BCSCTL1写入DCO (数字控制振荡器) 校正数据，配置数字控制振荡器时钟DCOCLK = 12MHz。

由主控MCU的数据手册知：系统复位后，寄存器BCSCTL2的SELMx = 0、DIVMx = 0，即主系统时钟MCLK = DCOCLK = 12MHz。寄存器BCSCTL2的SELS = 0、DIVSx = 0，即子系统时钟SMCLK = DCOCLK = 12MHz。寄存器BCSCTL1的XTS = 0，配置寄存器BCSCTL3的LFXT1Sx = 2，低频时钟选择为VLOCLK (内部超低功耗低频振荡器时钟)，即辅助时钟ACLK = VLOCLK = 12KHz。

#include "config.h"

//系统时钟配置
void CLK_config(void)
{
    
  int i = 0;
  BCSCTL1 = CALBC1_12MHZ;  //信息段A内DCO校正数据 RSELx  
  DCOCTL = CALDCO_12MHZ;  //信息段A内DCO校正数据 DCOx MODx  
  BCSCTL2 |= SELM_0 + DIVM_0 + DIVS_0;  //MCLK SMCLK: DCO = 12MHZ 不分频
  BCSCTL3 |= LFXT1S_2;  //低频时钟选择为VLOCLK = 12KHZ
   
  while((IFG1&OFIFG) != 0)
  {
   
    IFG1 &= ~OFIFG;  //清除OSCFault 标志
    for(i=0xff; i>

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