常见芯片封装类型介绍
目前芯片封装种类繁多,大致有四十余种,下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。
一、直插封装
1、晶体管外形封装(TO)
2、双列直插式封装(DIP)
3、插针网格阵列封装(PGA)
二、贴片封装SMD
1、晶体管外形封装(D-PAK),这种封装的MOSFET有3个电极,其中漏极引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作为漏极。
2、小外形封装(SOP),SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)。
3、方形扁平封装ÿ