线路板一般生产流程

线路板一般生产流程

单面喷锡 / 沉镍金板
开料 --- 钻孔（铜面向上） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜用负片，黑油用正片） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 --- 喷锡（有铅，无铅） / 沉镍金（金镍厚） ----- 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） -----FQC---FQA--- 包装 --- 出货
单面 OSP/ENTEK/ 沉银 / 沉锡板
开料 --- 钻孔（铜面向上） ----- 线路图形干膜 / 湿膜用负片，黑油用正片） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 ---- 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） FQC------OSP/ENTEK/ 沉银 / 沉锡 --------FQC---FQA--- 包装 --- 出货（沉银后工序拿板要用无硫手套 / 包装用无硫纸）
单面电金板
开料 --- 钻孔（铜面向上） ----- 线路图形 ----- 电镍金（干膜 / 湿膜正片，不能用黑油） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 ---- 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） ------FQC---FQA--- 包装 --- 出货
双面喷锡 / 沉镍金板
开料 --- 钻孔 --- 沉铜 / 板电（注意电镀夹边） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜） ----- 图形电镀（铜厚，胶粒） ---- 蚀刻（沉镍金板蚀刻后过硫脲） ----- 绿油 --- 文字 --- 喷锡（有铅，无铅） / 沉镍金（金镍厚） ----- 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） -----FQC---FQA--- 包装 --- 出货
双面 OSP/ENTEK/ 沉银板 / 沉锡板
开料 --- 钻孔 --- 沉铜 / 板电（注意电镀夹边） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜） ----- 图形电镀（铜厚，胶粒） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 ------ 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） ----- FQC-----OSP/ENTEK/ 沉银 / 沉锡 ------FQC---FQA--- 包装 --- 出货（沉银后工序拿板要用无硫手套 / 包装用无硫纸）
双面电金板
开料 --- 钻孔 --- 沉铜 / 板电（注意电镀夹边） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜） ----- 图形电镍金（铜镍金厚，胶粒） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 ------ 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） ----- -FQC---FQA--- 包装 --- 出货
多层喷锡 / 沉镍金板
开料 --- 内层线路（注意正负片，及药膜的面向） --- 内层蚀刻 ---- 打铆钉（六层及以上或四层板两张 CORE ） ------ 黑化 ---- 压合 --- 打靶孔 ------- 钻孔 --- 除胶渣 --- 沉铜 / 板电（注意电镀夹边） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜） ----- 图形电镀（铜厚，胶粒） ---- 蚀刻（沉镍金板蚀刻后过硫脲） ----- 绿油 --- 文字 --- 喷锡（有铅，无铅） / 沉镍金（金镍厚） ----- 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） -----FQC---FQA--- 包装 --- 出货
多层 OSP/ENTEK/ 沉银板 / 沉锡板
开料 ------ 内层线路（注意正负片，及药膜的面向） --- 内层蚀刻 ---- 打铆钉（六层及以上或四层板两张 CORE ） ------ 黑化 ---- 压合 --- 打靶孔 ------- 钻孔 --- 除胶渣 ---- 沉铜 / 板电（注意电镀夹边） ----- 线路图形（干膜 / 湿膜） ----- 图形电镀（铜厚，胶粒） ---- 蚀刻 ----- 绿油 --- 文字 ------ 成型 ---- 电测试（飞针 / 夹具） ----- FQC-----OSP/ENTEK/ 沉银 / 沉锡 ------FQC---FQA--- 包装 --- 出货（沉银后工序拿板要用无硫手套 / 包装用无硫纸）