几张图，简单弄懂pcb生产工艺流程！

首先我们来了解几个概念：

（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

（4）干膜：干膜是将线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

PCB行业中湿膜工艺及手动线目前因其成本因素仍占有极高的市场。但随着众多客户对品质的重视，湿膜工艺及手动线将会慢慢的被淘汰。嘉立创早已全面进入自动线干膜时代，是深圳乃至全国较先以小批量、样板为主的厂家；是较先全部采用全自动线干膜工艺的厂家！

PCB其整个工艺流程如下图。

一、开料、圆角、刨边

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，一般切割成40*50cm左右的工作板。

二、钻孔

钻完孔的效果如图， 因很难用摄像机拍摄出孔内的情况，这时候的孔里是没有铜的。


三、沉铜

上一步钻孔后孔内是没有铜的，也就是过孔是不通的，这时候钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。！