几张图,简单弄懂pcb生产工艺流程!

本文详细介绍了PCB的生产工艺流程,从开料到终检,包括开料、钻孔、沉铜、压膜、曝光、显影、电铜、退膜、蚀刻等步骤,并强调了干膜工艺在提升品质中的作用。此外,还提到了表面处理、锣边成型、电测等环节,确保PCB的品质和可焊性。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

首先我们来了解几个概念:

(1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。

(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。

(4)干膜:干膜是将线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说,有非常重要的意义。

PCB行业中湿膜工艺及手动线目前因其成本因素仍占有极高的市场。但随着众多客户对品质的重视,湿膜工艺及手动线将会慢慢的被淘汰。嘉立创早已全面进入自动线干膜时代,是深圳乃至全国较先以小批量、样板为主的厂家;是较先全部采用全自动线干膜工艺的厂家!

PCB其整个工艺流程如下图。
在这里插入图片描述

一、开料、圆角、刨边

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程,一般切割成40*50cm左右的工作板。

二、钻孔

钻完孔的效果如图, 因很难用摄像机拍摄出孔内的情况,这时候的孔里是没有铜的。

评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值