印製電路術語總匯（中英文）

 印製電路術語總匯（中英文）

一、 綜合辭彙
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)
5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board
46、 載晶片板：chip on board (cob)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conductor trace line
66、 齊平導線：flush conductor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conductive pattern
80、 非導電圖形：non-conductive pattern
81、 字元：legend
82、 標誌：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a階樹脂：a-stage resin
2、 b階樹脂：b-stage resin
3、 c階樹脂：c-stage resin
4、 環氧樹脂：epoxy resin
5、 酚醛樹脂：phenolic resin
6、 聚酯樹脂：polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟樹脂：fluroresin
15、 矽樹脂：silicone resin
16、 矽烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 無定形聚合物：amorphous polymer
19、 結晶現象：crystalline polamer
20、 雙晶現象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成樹脂：synthetic
23、 熱固性樹脂：thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25、 感光性樹脂：photosensitive resin
26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 環氧值：epoxy value
28、 雙氰胺：dicyandiamide
29、 粘結劑：binder
30、 膠粘劑：adesive
31、 固化劑：curing agent
32、 阻燃劑：flame retardant
33、 遮光劑：opaquer
34、 增塑劑：plasticizers
35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增強材料：reinforcing material
41、 玻璃纖維：glass fiber
42、 e玻璃纖維：e-glass fibre
43、 d玻璃纖維：d-glass fibre
44、 s玻璃纖維：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非織布：non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊：glass mats
48、 紗線：yarn
49、 單絲：filament
50、 絞股：strand
51、 緯紗：weft yarn
52、 經紗：warp yarn
53、 但尼爾：denier
54、 經向：warp-wise
55、 緯向：weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度：thread count
57、 織物組織：weave structure
58、 平紋組織：plain structure
59、 壞布：grey fabric
60、 稀鬆織物：woven scrim
61、 弓緯：bow of weave
62、 斷經：end missing
63、 缺緯：mis-picks
64、 緯斜：bias
65、 折痕：crease
66、 雲織：waviness
67、 魚眼：fish eye
68、 毛圈長：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂縫：split
71、 撚度：twist of yarn
72、 浸潤劑含量：size content
73、 浸潤劑殘留量：size residue
74、 處理劑含量：finish level
75、 浸潤劑：size
76、 偶聯劑：couplint agent
77、 處理織物：finished fabric
78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper
82、 斷裂長：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 濕強度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 導電箔：conductive foil
88、 銅箔：copper foil
89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 壓延銅箔：rolled copper foil
91、 退火銅箔：annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄銅箔：thin copper foil
94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil
95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 複合金屬箔：composite metallic material
97、 載體箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）輪廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 處理面：treated side
103、 防銹處理：stain proofing
104、 雙面處理銅箔：double treated foil
四、 設計
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印製線路佈設：printed wire layout
4、 佈設總圖：master drawing
5、 可製造性設計：design-for-manufacturability
6、 電腦輔助設計：computer-aided design.(cad)
7、 電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 電腦輔助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 電腦輔助測試：computer-aided test.(cat)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 電腦輔助製圖：computer aided drawing
15、 電腦控制顯示：computer controlled display .(ccd)
16、 佈局：placement
17、 佈線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯類比：logic simulation
22、 電路類比：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模組化：modularization
25、 佈線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 機器描述格式資料庫：mdf databse
28、 設計資料庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間檔：intermediate file
36、 製造檔：manufacturing documentation
37、 佇列支撐資料庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因數：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數位化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (cad)
54、 網路表：net list
55、 電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計後處理：post design processing (pdp)
59、 互動式製圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾裏德距離：euclidean distance
71、 網路：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
五、 形狀與尺寸：
1、 導線（通道）：conduction (track)
2、 導線（體）寬度：conductor width
3、 導線距離：conductor spacing
4、 導線層：conductor layer
5、 導線寬度/間距：conductor line/space
6、 第一導線層：conductor layer no.1
7、 圓形盤：round pad
8、 方形盤：square pad
9、 菱形盤：diamond pad
10、 長方形焊盤：oblong pad
11、 子彈形盤：bullet pad
12、 淚滴盤：teardrop pad
13、 雪人盤：snowman pad
14、 v形盤：v-shaped pad
15、 環形盤：annular pad
16、 非圓形盤：non-circular pad
17、 隔離盤：isolation pad
18、 非功能連接盤：monfunctional pad
19、 偏置連接盤：offset land
20、 腹（背）裸盤：back-bard land
21、 盤址：anchoring spaur
22、 連接盤圖形：land pattern
23、 連接盤網格陣列：land grid array
24、 孔環：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安裝孔：mounting hole
27、 支撐孔：supported hole
28、 非支撐孔：unsupported hole
29、 導通孔：via
30、 鍍通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部鑽孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 無連接盤孔：landless hole
39、 中間孔：interstitial hole
40、 無連接盤導通孔：landless via hole
41、 引導孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔圖：hole pattern
49、 鑽孔圖：drill drawing
50、 裝配圖：assembly drawing
51、 印製板組裝圖：printed board assembly drawing
52、 參考基準：datum referance
54、 基準尺寸：reference dimension
55、 參考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基準圖：datum feature
58、 基準邊：reference edge
59、 導線設計距離：design space of conductor
60、 導線設計寬度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 線寬/間距：conductor width/space
63、 節距：pitch
64、 精細節距：fine pitch
65、 層：layer
66、 層間距：layer-to-layer spacing
67、 邊距：edge spacing
68、 外形線：trim line
69、 截面積：crossection area
70、 真實值表測量：truth table test
71、 準確位置：true position tolerance
72、 精確位置：accuracy
73、 精確位置誤差：cumulative tolerance
74、 精確度：accuracy
75、 累積誤差：cumulative tolerance
76、 焊墊：footprint
77、 外層：external layer
78、 內層：internal layer
79、 接地層：ground plane
80、 接地層隔離：ground plane clearance
81、 電壓層：voltage plane
82、 電源層隔離：voltage plane clearance
83、 電源層：power plane, bus plane
84、 導通網路：basic grid
85、 導通網格：track grid
86、 導通孔網格：via grid
87、 連通盤網格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 對準靶標：bornb sight
90、 梳狀圖形：comb pattern
91、 對準標記：register mark
92、 散熱層：heat sink plane
六、 電氣互連
1、 表面間連接：interlayer connection
2、 層間連接：interlayer connection
3、 內層連接：innerlayer connection
4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection
5、 跨接線：jumper wire
6、 節（交）點：node
7、 附加線：haywire
8、 端接（點）：terminal
9、 連接線：terminated line
10、 端接：termination
11、 連接端：pad, land
12、 貫穿連接：through connection
13、 支線：stub
14、 印製插頭：tab
15、 鍵槽：keying slot
16、 連接器：connector
17、 板邊連接器：edge board connector
18、 連接器區：connector area
19、 直角板邊連接器：right angle edge connector
20、 偏槽口：polarizing slot
21、 偏置端接區：offset terminal area
22、 接地：ground
23、 端接隔離（空環）：terminal clearance
24、 連通性：continuity
25、 連接器接觸：connector contact
26、 接觸面積：contact area
27、 接觸間距：contact spacing
28、 接觸電阻：contact resistance
29、 接觸尺寸：contact size
30、 元件引腿（腳）：component lead
31、 元件插針：component pin
32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing
33、 導電性：conductivity
34、 邊卡連接器：card-edge connector
35、 插卡連接器：card-insertion connector
36、 載流量：current-carrying capacity
37、 蹯徑：path
38、 最短路徑：shortest path
39、 關鍵路徑：critical path
40、 倒角：miter
41、 串推：daisy chain
42、 斯坦納樹：steiner tree
43、 最小生成樹：minimum spanning tree (MST)
44、 瓶頸寬度：necked width
45、 短叉長度：spur length
46、 短柱長度：stub length
47、 曼哈頓路徑：manhattan path
48、 連接度（性）：connectivity
七、 其他
1、 主面：primary side
2、 輔面：secondary side
3、 支撐面：supporting plane
4、 信號：signal
5、 信號導線：signal conductor
6、 信號地線：signal ground
7、 信號速率：signal rate
8、 信號標準化：signal standardization
9、 信號層：signal layer
10、 寄生信號：spurious signal
11、 串擾：crosstalk
12、 電容：capacitance
13、 電容耦合：capacitive coupling
14、 電磁干擾：electromagnetic interference
15、 電磁遮罩：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 電磁相容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 電感：inductance
21、 延遲：delay
22、 微帶線：microstrip
23、 帶狀線：stripline
24、 探測點：probe point
25、 開窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入電阻：buried resistance
29、 黃金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line
33、 閥值：threshold
34、 極限值：threshold limit value(TLV)
35、 散熱層：heat sink plane
36、 熱隔離：heat sink plane
37、 導通孔堵塞：via filiing
38、 波動：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks
41、 薄型多層板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多層板：
43、 模組：module
44、 單晶片模組：single chip module (SCM)
45、 多晶片模組：multichip module (MCM)
46、 多晶片模組層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多晶片模組陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多晶片模組薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自動測試技術：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling
52、 對準標記：alignment mark
53、 基準標記：fiducial mark
54、 拐角標記：corner mark
55、 剪切標記：crop mark
56、 銑切標記：routing mark
57、 對位元標記：registration mark
58、 縮減標記：reduvtion mark
59、 層間重合度：layer to layer registration
60、 狗骨結構：dog hone
61、 熱設計：thermal design
62、 熱阻：thermal resistance