模拟电子技术(三)集成运算放大电路


多级放大电路

多级放大电路的动态分析

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多级放大电路的耦合方式

  • 级联:将每一级的输出信号作为下一级的输入信号

  • 实现放大的基本条件:合适的静态工作点,实现各级输入耦合和输出耦合(即信号传递)

  • 多级放大电路重要问题:各级间的耦合方式

  • 多级放大电路中的耦合方式:

耦合方式描述优点缺点应用
直接耦合各级直接相连低频特性好,能够传递缓慢的信号和直流信号;便于集成(电路中没有大电容和电感)各级静态工作点不独立,不便于设计和调试;零点漂移问题集成运放的常用形式(用于放大缓慢变化的信号或直流信号)
阻容耦合
(常考)
通过电容器相连各级直流工作点互相独立,设计、调试方便;电路温漂小低频特性差,无法传递缓慢的低频信号和直流信号;体积大难以集成;只能使信号直接通过,不能改变其参数信号频率高,适合输出功率大的情况(用于放大交流信号)
变压器耦合通过磁路的耦合传递交流信号各级静态工作点互不影响(变压器不能传递直流信号);基本没有温漂显现;传递交流信号的同时,可以实现电流、电压及阻抗变换高频、低频性能都很差,无法传递缓慢的低频信号和直流信号,体积大难以集成传递交流信号的同时,可以实现电流、电压及阻抗变换RL’=(N1/N2)^2·RL,阻抗变换是为了输出大功率(用于功率放大及调谐放大)
光电耦合
(光耦)
以光信号为媒介传递信号与能量
(光电转换)
实现电气隔离,抗干扰性能好,新型的集成运放

直接耦合放大电路温漂

  • 重点问题:零点漂移(温漂)
  • 温漂:由于温度引起的静态工作点的偏移(即Uo的偏移)
  • 直接耦合放大电路的各级是直接相连的,因此各级静态工作点相互影响——温度会影响静态工作点(主要原因:半导体器件参数随温度变化)——当温度变化时,晶体管特性参数变化——这种变化相当于一个缓慢的低频的干扰信号——由于各级直接相连,干扰信号可以逐级传递放大——最终对输出信号产生影响(输出的有用信号零点漂移的大小无法正确地区分,因此必须有效地抑制零点漂移
  • 抑制温漂的方法
    • 引入直流负反馈(利用发射极电阻、旁路电容)
    • 阻容耦合,隔离掉缓慢变化的零点漂移信号
    • 输入级采用差分放大电路“抑制共模,放大差模”`
    • 利用温度补偿元件调节(如二极管、热敏电阻等)
    • 恒温措施来控温(利用恒温室、槽)

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差分放大电路(重点必考)

差分放大电路概念

  • 差分信号:正负输出差值无干扰
  • 放大差模:差模是对于大多数电路,有用的信号、需要放大的信号
  • 消除共模:共模是由于外界因素引起的干扰信号

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长尾式差分放大电路

实现共模信号与差模信号回路的分离
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  • 差分电路特点:
    a、两只完全相同的管子
    b、两个输入端,两个输出端
    c、元件参数理想对称

  • 抑制零点漂移工作原理
    在这里插入图片描述
    然而实际并不能保证电路中的阻值完全对称,所以零点漂移不可能完全消除,只能被抑制到很小

  • 差分放大电路 (差分对管)
    共模信号(大小相等,极性相同
    差模信号(大小相等,极性相反

  • 静态分析
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  • 动态分析(直流源短路)

    • 动态参数:Ad、Ac、Ri(一般指差模输入电阻)
      Kcmr(共模抑制比)=|Ad/Ac|,Ro(只与输出方式有关,即无论差模输入还是共模输入,Ro一致)

    • 共模等效
      差模输入置零;Uo=0;Ac=0
      大小相等,极性相同
      在这里插入图片描述在这里插入图片描述

    • 差模等效
      T1同向放大;T2反向放大
      共模输入置零;Uo=2Uo1=2Uo2
      大小相等,极性相反Re相当于没有动态电流流过,故做短路处理 在这里插入图片描述在这里插入图片描述

差分放大电路的输入输出形式

主要讨论的问题Ad、Ac、Rid、Rod、Kcmr

共模抑制比(Kcmr=|Ad/Ac|)是差分放大器的一个重要指标

输入输出形式电路图
双入双出在这里插入图片描述
双入单出在这里插入图片描述
单入单出在这里插入图片描述
单入双出在这里插入图片描述

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  • 由于单端输入可以看作是不对称的双端输入,所以单端与双端,重点关注输出回路带负载时的不同!!!
输出方式静态分析共模信号差模信号Kcmr
(Ad/Ac)
Ri
(输出不影响输入)
Ro
双端负载输出与空载时相同Ac = 0
(电路对称性)
Ad与单管共射放大倍数一致
负载取RL/2(因为负载被拆成两半放在两个共射放大电路中)
单端负载输出T1集电极电位用戴维南等效求解Ac ≠ 0
注意Re上流过的2倍电流
Ad是单管共射放大倍数的1/2
负载取RL本身
Ad/Ac

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差分放大电路的优化

待更新…

集成运放

集成运放的组成

  • 实质:一个直接耦合多级放大电路集成在半导体芯片上
  • 重要的组成单元:差分放大电路、电流源电路
  • 兼具多个电路的优点:电压放大倍数大、抗干扰(抑制共模能力强)、带负载能力强、线性度好

本质上可以看作一个双端输入、单端输出的差分放大电路
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集成运放的组成多采用电路要求
输入级差分放大电路具有较大的 Ri 和较高的 Kcmr
中间级
(主放大级)
共射放大电路具有足够的电压放大能力,一般采用复合管形式
例如:共集-共基电路,同时具有共集 Ri 大和共基频带宽的优点
输出级
(功率级)
互补输出级具有小的Ro,最大不失真电压足够大、非线性失真足够小
偏置电路
(不具有放大能力)
电流源电路为各级放大电路设置合适的Q点

集成运放的性能指标

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  • 理想运放:
    在这里插入图片描述
理想运放工作图像特点
理想运放在这里插入图片描述在这里插入图片描述Aod=∞;rid=∞、Ro=0、带宽=∞、Kcmr=∞
线性区(闭环)引入负反馈在这里插入图片描述
非线性区(开环)引入正反馈在这里插入图片描述
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