AEC-Q100是一套针对集成电路应力测试的失效机理认证标准，包括邦线切应力、静电放电、闩锁效应等测试项目，旨在加速模拟半导体器件和封装的失效情况，确保在各种环境和应用中的可靠性和品质。用户需验证供应商的认证数据与标准一致，而供应商则应提供器件温度等级的使用信息。
AEC-Q100I,-2007发布， 基于集成电路应力测试认证的失效机理
AEC-Q100-005D1 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-006D 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
AEC-Q100-012 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
下列下划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别， 几个图表也作了相应
修正，但这几处的更改并没有加下划线强调。
1. 1. 范围
本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的
定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器
件和封装失效，目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。这组测试应
该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下：
a、任何潜在新的和独特的失效机理
b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况
c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用
使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任
性，其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客
户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规
格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。
1.1 目的
此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及
被认为能够提供某种级别的品质和可靠性
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