BIOS实战之EC MIRROR

一、SPI ROM HW 设计方案
当前EC FW与BIOS基本上是共用一颗SPI ROM的设计方案，如下电路图所示，SPI ROM的CS0_N,MISO,MOSI,CLK分别连接到了CPU(Page 5)和EC(Page 50)上。还有一种方案就是EC与BIOS单独放在不同的SPI ROM中，此种方案当前基本不采用，因此就不做介绍了。

 

二、BIOS包EC规则
不可以破坏BIOS本身的基本结构，如不可以包在一头一尾，不可以占用TXE FW，NV，BOOT Block。

 

 需要注意ENE EC FW放在ROM的位置需要能够整除16K。

需要注意ITE EC FW放在ROM的位置需要能够整除 4K。

三、SMT Auto Mirror EC
SMT时打在板子上的EC Chip会自带一个默认的EC FW（如ENE的叫Search.bin），但此EC并不提供完整的功能，主要目的就是用于从SPI ROM中Mirror正确的EC FW。因此SMT的板子第一次上电首先就是先Mirror EC，然后才会开机。故提供给SMT生产用的BIOS一定得包了EC FW，并且需要确认EC FW在BIOS ROM的位置无误。

四、如何确认EC FW在BIOS ROM位置正确
在BIOS ROM中搜索EC FW的开头关键字，如ENE EC FW开头是80 0E 13 00或搜索关键词ENE，就可以定位到对应的位置，如下左图为BIOS ROM的，并且EC FW位置为0x280000，并且0x280000是可以整除0x4000，因此位置无误。如下右图为EC FW开头部分。

五、刷BIOS时Auto Mirror EC(ENE)
代码省略。。。。。。

六、刷BIOS时Auto Mirror EC(ITE)
目前ITE的EC mirror流程基本和ENE差不多，都是在刷BIOS前或刷完BIOS最后一步给EC下一个Command(即给EC置一个Flag，具体会需要EC给出相应方案)，刷完BIOS就做关机动作，此时EC就会去执行Mirror EC的动作。
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