高速板材应用案例

本文介绍了高速信号应用案例,涉及12.5Gbps Interlaken、QPI、PCIe3.0等高速信号。在原始设计中,由于普通FR4材料损耗不达标,选择了中损耗和low Dk材料进行阻抗控制。通过材料参数调整和仿真,确保了50ohm、100ohm、90ohm的阻抗要求,并优化了24层板的叠层设计,以满足高速信号的性能需求。案例展示了不同材料选择对阻抗和损耗的影响,强调了在特定条件下选择合适材料的重要性。

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要求如下:
 

  • 高速信号部分有12.5Gbps Interlaken信号、QPI、PCIe3.0信号(后面有兼容PCIe4.0的要求),另外还有10.3125Gbps到光口信号;
  • 高速信号损耗要求:
    -0.8dB/inch@4GHz,-1.6dB/inch@8GHz
  • 差分信号阻抗控制有85ohm、90ohm和100ohm,单端按照50ohm控制,阻抗及线宽控制表如下表1所示;
  • 4通道ddr4信号;
  • 小电压大电流的电源较多,其中0.95V电源最大电流80A;
  • 24层板且板厚小于2.8mm;

                                            表1、阻抗及线宽要求


仿真介入前,原始设计叠层使用的是普通FR4材料,如S1000-2,IT180A等,叠层如下图1左边所示&#

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