芯片!芯片!芯片!

芯片产业3+2结构
3
芯片设计
芯片制造
芯片封测
2
半导体设备
半导体材料

芯片设计EDA公司
Synopsys_百度百科
Cadence_百度百科
Mentor Graphics_百度百科

EDA(Electronic Design Automation)的构成:
1.前端技术(Frontend):Verilog、模拟与器件组合
2.后端技术(Backend):Place & Routing(布局与布线)
3.验证技术(DRC/LVS)

历史:Arcsys公司,ISS,Avanti公司

芯片架构、IP研发以及授权服务
美国Intel公司
英国Acorn公司

芯片制造
高端制造:
韩国的三星
中国台湾的台积电

半导体设备
ASML
Lam Research
东京威力科创TEL
科磊KLA
应用材料AMAT

半导体材料
氟聚酰亚胺
光刻胶
高纯度氟化氢

先进硅片
日本住友
中国台湾环球晶圆
日本信越半导体
德国创世电子

©️2020 CSDN 皮肤主题: 代码科技 设计师: Amelia_0503 返回首页
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