芯片！芯片！芯片！

芯片产业3+2结构
3：
芯片设计
芯片制造
芯片封测
2：
半导体设备
半导体材料

芯片设计EDA公司：
Synopsys_百度百科
Cadence_百度百科
Mentor Graphics_百度百科

EDA(Electronic Design Automation)的构成：
1.前端技术（Frontend）：Verilog、模拟与器件组合
2.后端技术（Backend）：Place & Routing（布局与布线）
3.验证技术（DRC/LVS）

历史：Arcsys公司，ISS，Avanti公司

芯片架构、IP研发以及授权服务：
美国Intel公司
英国Acorn公司

芯片制造
高端制造：
韩国的三星
中国台湾的台积电

半导体设备：
ASML
Lam Research
东京威力科创TEL
科磊KLA
应用材料AMAT

半导体材料：
氟聚酰亚胺
光刻胶
高纯度氟化氢

先进硅片：
日本住友
中国台湾环球晶圆
日本信越半导体
德国创世电子