内存芯片的主要的参数

1.CAS (Column Address Strobe,列地址选通信号),准确的说应该是CL(CAS Latency,纵列存取延迟时间),它用时钟周期数表示。在某一固定外频下,其数值越小越好,一般为2个时钟周期。另外还有RAS(Row Address Strobe,行地址选通信号),它和CAS一起确定其它设备在内存中的访问地址。
  2.tAC数据存取时间。一般是6ns或6.5ns,其值越小越好。
  3.tRCDRAS相对于CAS的延时。以时钟周期数表示,一般为2。
  4.tRPRAS预充电时间。以时钟周期数表示,一般为2。
  5.tCLK时钟周期。PC100不大于10ns,PC133不大于7.5ns。tCLK决定内存芯片的额定最高工作频率。额定最高工作频率=1000/tCLK,如:tCLK=10ns,则额定最高工作频率=100MHz。
  6.Burst Cycle Time突发周期时间。不大于8ns。
  7.SPD(Serial Presence Detect)是一颗焊于电路板上的8针、256字节的EEPROM芯片,面积4mm×3mm,型号多为24LC01B。其内部记录着内存的速度、容量、行/列地址、电压等基本参数。如果主板支持SPD,开机时BIOS将读取SPD内的信息,保证系统的稳定。SPD是识别PC100及PC133内存的一个重要标志。
  按以上参数,最差的PC100内存芯片应该是tAC=6ns,tCLK=10ns,tRCD=20ns,tRP=20ns,突发周期=8ns。由于Intel公司及威盛电子都没有定义标记PC100及PC133内存的方法,所以各芯片厂商用自己的方法标记内存芯片。而一些厂商将突发周期数印在芯片上,甚至是将tAC值印在芯片上,又不加特殊说明,造成市场上出现了众多的“8ns”、“6ns”内存条,使JS有机可乘,也导致DIYer们被误导。 
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1.何为内存模块 (Memory Module)? 内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量,是决定内存模块的设计的主要因素。 2.什么是Parity? 早先所使用的存储器数据检错方式是Parity Check,其是以每8比特增加1比特的方式进行检错。因此若是具备Parity的存储器,其数据宽度将比非parity的存储器为大。不过若以 Parity的检错方式看,其多出的奇偶位事实上只用于分辨奇数或偶数个比特数。这种方式仅能得知是某一位发生错误,并无法确定是哪一个位置发生错误,而且无法运用在双数位的检错上。 3.什么是ECC? ECC是另一种更为进步的存储器数据检错机制。其工作的方式与Parity不同,并不是采用单一比特的方式来进行检错,而是采用数据块(block)概念与复杂的演算方法来修正数据。因此不仅能检测多位比特错误,还能进行修正单一比特的错误。 4.SPD的作用是什么? 为Serial Presence Detect 的缩写,它是烧录在EEPROM内的码,以往开机时BIOS必须侦测memory,但有了SPD就不必再去作侦测的动作,而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。

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