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原创 基于OMAPL138＋FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门（下）
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接，并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。
2023-02-28 23:06:38
371
原创 基于 TI Sitara系列 AM64x核心板——程序自启动说明
请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw镜像文件拷贝至评估板文件系统根目录下。内存空间分配如下图所示。led_flash_r5fss_nortos工程配置的Cortex-R5F核心为r5fss0_0，下面演示如何修改led_flash_r5fss_nortos工程配置，实现基于Linux引导启动r5fss0_0。
2023-02-28 23:05:23
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1
原创 全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板（双核ARM Cortex-A7 ）规格书
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2023-01-30 22:01:38
1163
原创 ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2023-01-30 22:00:43
1744
原创 嵌入式必看！全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享
目 录1 硬件资源2 引脚说明（篇幅问题，暂不提供详细内容）3 电气特性4 机械尺寸5 底板设计注意事项。
2023-01-30 21:57:44
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原创 全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（2）
如需采用B5819WS-SL方案，请实贴B5819WS-SL(D3)、0R电阻(R38)、100K电阻(R40)，并空贴WUSB3801Q-12/TR(U11)、100K电阻(R39)、10K电阻(R41)、0R电阻(R274)、100nF电容(C42)。使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1接口实现充电。
2023-01-30 21:50:31
548
原创 ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）
为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出的VDD_3V3_SOM来控制电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN电源晚于核心板电源上电。VDD_12V_MAIN通过DC-DC芯片输出VDD_5V_SOM供核心板使用，通过另外3路DC-DC芯片输出VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN供评估底板外设使用。默认情况下，底板请悬空处理。
2023-01-30 21:46:31
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原创 全志A40i＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）硬件说明书（上）
为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN的电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN电源在核心板电源之后上电，且在AP-RESETn/3V0复位信号之前上电，即评估底板VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN电源需晚于12V输入电源200ms内完成上电。LED3、LED4为FPGA端用户可编程指示灯，通过GPIO控制，默认高电平点亮；
2023-01-30 21:44:59
606
原创 全国产！全志A40i＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）硬件说明
核心板采用爱特姆公司的4个工业级B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm。为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN的电源使能。核心板B2B连接器分别为CON0A（母座，对应评估底板CON0A）、CON0B（公座，对应评估底板CON0B）、CON0C（母座，对应评估底板CON0C）、CON0D（公座，对应评估底板CON0D），引脚排列如下图所示。
2023-01-30 21:43:20
1641
原创 全志A40i＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）硬件说明书（下）
YT8521SH-CA芯片管脚LED0/PHYAD0、LED1/CFG_LDO0、LED2/CFG_LDO1、RESET_N的信号电平皆为3.3V，上拉配置时，请上拉到3.3V；核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。J10为ARM ExPORT0接口，采用2x 10pin排母，间距2.54mm，引出SYS_RESETn、AP-NMIn、Audio Codec、GPIO等拓展信号。
2023-01-30 21:42:50
433
原创 全国产！瑞芯微RK3568J/RK3568B2工业核心板规格书
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2023-01-30 21:41:50
1040
原创 嵌入式必读！瑞芯微RK3568J/RK3568B2开发板规格书
创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz，由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2023-01-30 21:40:55
553
原创 开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块（2）
如使用虚拟机 + Ubuntu 的开发方式， 将会获取到两个 IP 地址，其中一个为 Windows 端 IP 地址，一个为 Ubuntu 端 IP 地址。"-i"指定 WIFI 名称， "-p"指定 WIFI 密码，请根据实际情况修改。在评估板文件系统执行如下命令测试网络通信速度， 192.168.0.21 为 PC 机 Ubuntu 端 获取的 IP 地址。由于系统 udev 设备管理器的原因，加载 8188eu.ko 驱动后，会自动启动wpa_supplicant 程序，需执行如下命令关闭该程序。
2023-01-03 17:08:32
378
原创 开发板测试手册——系统启动、文件传送操作步骤详解（1）
其中 boot 分区在评估板文件系统挂载路径为"/run/media/mmcblk1p1" ，rootfs 分区 在评估板文件系统挂载路径为"/run/media/mmcblk1p2"，执行如下命令可查看挂载情况。将评估板断电，将 Linux 系统启动卡从评估板 Micro SD 卡槽中取出，根据评估底。time 命令有计时作用， dd 用于复制，从 if(input file)文件读出，写到 of(output file)指 定的文件， bs 是每次写块的大小， count 是读写块的数量。
2023-01-03 16:59:31
317
原创 开发板测试手册——SPI FLASH 读写、USB WIFI 模块（2）
如使用虚拟机 + Ubuntu 的开发方式， 将会获取到两个 IP 地址，其中一个为 Windows 端 IP 地址，一个为 Ubuntu 端 IP 地址。"-i"指定 WIFI 名称， "-p"指定 WIFI 密码，请根据实际情况修改。在评估板文件系统执行如下命令测试网络通信速度， 192.168.0.21 为 PC 机 Ubuntu 端 获取的 IP 地址。由于系统 udev 设备管理器的原因，加载 8188eu.ko 驱动后，会自动启动wpa_supplicant 程序，需执行如下命令关闭该程序。
2023-01-03 16:42:19
472
原创 开发板测试手册——USB 4G 模块、GPS 定位功能操作步骤详解（3）
使用前请在 4G 模块中插入可正常使用的 SIM 卡，确保 4G 天线和 GPS 天线(GPS 字 样面朝上)已正常安装，然后将评估板放置在开阔场合(室内测试 GPS 功能可能会导致 经纬度获取失败)且评估板不接网线。测试完成后， Ubuntu 和评估板均会打印测试结果。进入评估板文件系统，在me3630_get_location文件所在路径下执行如下命令测试GPS 定位功能是否正常。进入评估板文件系统，在me3630_phone_call文件所在路径下执行如下命令测试通话 功能是否正常。
2023-01-03 16:27:11
740
1
原创 Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板
将本案例 bin 目录下的 PL 端.bin 格式可执行文件复制到评估板文件系统"/lib/firmwar e/"目录下，xc7z020 对应的 PL 端可执行文件为 emio_can_demo_xc7z020.bin ，xc7z010 对 应的 PL 端可执行文件为 emio_can_demo_xc7z010.bin。将本案例 bin 目录下的可执行程序 tl_key_test 复制到评估板文件系统， 在可执行程序 所在目录执行如下命令运行程序，串口终端将打印提示信息。获取对应功能程序源码。
2023-01-03 16:22:57
271
原创 嵌入式HLS 案例开发步骤分享——Zynq-7010/20工业开发板（1）
进入案例“hls_ip_demo\project\”或“hls_ip_demo\hw\project\”对应平台 PL 端 IP 核测 试 Vivado 工程目录，双击.xpr 文件打开工程，工程默认已添加待测试的 IP 核。双击桌面如下图标打开Xilinx Vivado HLS 2017.4，并在弹出的界面中点击“Open Project” 选择案例“vivado_hls\project\”目录，然后点击“确定”导入 HLS 工程。” ，在弹出的界面中选择 IP 核后点击 OK。
2023-01-03 16:18:00
460
原创 嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-7010/20工业开发板（2）
全速运行或修改 i 的值为 50000000，当 i ≥ 50000000 时，*led_o 等于 0(false)。进入 for 循环，当 i < 50000000 时， *led_o 等于 1(true)。案例顶层函数为 key_led_demo.cpp 中的 key_led_demo()。案例顶层函数为 led_flash.cpp 中的 led_flash()。后，可在弹出的界面中的 Synthesis 栏目查看或设置顶层函数。后，可在弹出的界面中的 Synthesis 栏目查看或设置顶层函数。
2023-01-03 16:14:01
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原创 嵌入式HLS 案例开发步骤分享——Zynq-7010/20工业开发板（3）
案例有两个可选的顶层函数，分别为 standalone_mmult()和 HLS_accel()。solution3 在 solution2 的基础上， 使用了 ARRAY_PARTITION 指令将函数 mmult_hw()的 数组 a 、b 分别分拆为 16 个数组，增加了数据吞吐量， 提高了运算效率。matrix_demo_test.cpp 中提供了矩阵乘法运算函数 mmult_sw()，程序将 mmult_sw()的。运算结果和顶层函数 standalone_mmult()的运算结果进行对比。
2023-01-03 16:08:28
251
原创 嵌入式HLS 案例开发步骤分享——Zynq-7010/20工业开发板（4）
程序将 opencv_image_filter()的运算结果和顶层函数 hls_image_filter()的运算结果进行 对比。opencv_image_filter()函数不调用逻辑资 源，而 hls_image_filter()函数调用逻辑资源。用 image_filter()，最终调用 opencv_top.cpp 中的顶层函数 hls_image_filter()。同时得到经过 hls_image_filter()和 opencv_image_filter()函数处理的图片。
2023-01-03 15:56:35
200
原创 全国产！全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
2022-12-01 10:41:22
868
原创 国产全志T3＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）规格书
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2022-12-01 10:26:59
854
原创 TSN新技术，让您的设备网络“更实时、更确定、更安全”
近日，工业和信息化部发布了2022年第23号公告，批准发布行业标准YD/T 4134-2022《工业互联网时间敏感网络需求及场景》。该标准是国内首个时间敏感网络(TSN)技术标准，标志着我国TSN技术标准体系建设迈出了坚实的一步，对构建工业互联网网络标准体系具有重要意义。TSN源于Time-Sensitive Networking的缩写，中文译名为时间敏感网络，因其具备的确定性和微秒级交互特性，受到了对实时性要求较高的工业控制领域的关注。TSN与工业数智化。
2022-11-30 09:47:06
476
原创 基于AM5708开发板——开箱初探＋环境搭建、源码编译
本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM，它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板，由核心板和评估底板组成。有幸在电路城获得到“创龙TL570x-EVM评估板”的试用机会，该板soc为TI的AM5708,性能参数见创龙官网或TI官网，在此就不细说了。这里选择使用ti-processor-sdk-linux-rt-am57xx-evm-04.03.00.05-Linux-x86-Install.bin。
2022-11-29 23:43:17
315
原创 全志科技A40i国产开发板——虚拟机镜像搭建开发环境与Qt开发体验
基于光盘的SDK文件进行安装比较繁琐,并且各种依赖安装,构建可能失败。所以为了避免安装环境浪费较多时间，这里直接导入官方的虚拟机镜像准备开发环境，更简单容易。至此我们体验完了常见的C，Python和Qt语言的开发。基于官方的镜像免去了安装开发环境的烦恼，直接导入即可使用，十分方便。各语言进行开发也比较方便。后面就是进行具体的开发测试体验了。
2022-11-29 23:42:36
239
原创 板卡测评 | 基于TI AM5708开发板——ARM＋DSP多核异构开发案例分享
本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM，它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCle等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
2022-11-29 23:41:29
679
原创 全志科技A40i国产开发板——性能参数综合测试
之前进行了开发环境的体验，现在对各方面的性能进行一个定性体验。以上综合对性能进行了测试,感觉性能还是非常不错的，各测试结果仅作参考，因为环境等因素不一样测得结果也会不一样，包括存储的测试方法也不是很科学，比如没有考虑缓存等。上述测试只是一个定性的性能体验，板子的性能是一个综合的体验，需要是面对真实的应用场景才有意义，并且针对场景优化也很重要。
2022-11-29 23:40:48
557
原创 测评 | 基于AM5708开发板——AM5708 SOC使用uboot更新uboot
u-boot.img文件更新完成，最后reset重新启动uboot，观察u-boot.img阶段的uboot编译时间，也更新，可见u-boot.img文件已更新成功。MLO文件更新也一样的步骤，这里不展开了。本文来讲讲uboot操作的基本功，使用uboot更新uboot，这里我们给予SD卡来操作（uboot存放在SD卡，更新SD卡里的uboot）。使用fatwrite命令把u-boot.img文件写入mmc 0:1,更替掉旧的u-boot.img文件，即可完成u-boot.img的更新。
2022-11-29 23:34:09
342
原创 「嵌入式」基于国产全志科技T3——从开发板到PLC测试案例
评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路 CAN、双路 USB、双路 RS485 等通信接口，板载 Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出 MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT 等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 视频硬件编解码，并支持 SATA 大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。这两个帖子测试过程中，我只使用了开发板和电源。
2022-11-27 13:32:04
606
原创 TI Sitara系列 AM64x开发板——FreeRTOS、Baremetal案例开发案例
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。
2022-11-26 19:40:35
551
原创 Face Global | 创龙科技2款新品登陆TI全球官网
此次登录TI全球官网的为创龙科技基于TI最新推出的16nm工业处理平台AM64x、AM62x设计的工业核心板和工业评估板，其中AM64x为。日前，创龙科技AM62x、AM64x处理器平台齐登TI全球官方网站，向全球TI用户提供高可靠性的工业核心板以及工业评估套件。工业核心板、工业评估板，服务超过14000家工业客户，产品广泛应用于工业自动化、仪器仪表、能源电力、通信、医疗、安防等行业。图 4 TL64x-EVM工业评估板。图 5 SOM-TL62x工业核心板。图 6 TL62x-EVM工业评估板。
2022-11-26 19:39:10
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原创 TI Sitara系列 AM64x开发板——TSN通信测试手册（下）
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。
2022-11-26 19:38:09
849
原创 TI Sitara系列 AM64x开发板——TSN通信测试手册（上）
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。
2022-11-26 19:36:55
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原创 【案例源码公开】国产AD+全志T3开发案例，为能源电力行业排忧解难！8/16通道
本文主要介绍基于全志科技T3(ARM Cortex-A7)国产处理器的8/16通道AD采集开发案例，使用核芯互联CL1606/CL1616国产AD芯片，亦适用于ADI AD7606/AD7616。CL1606/CL1616与AD7606/AD7616软硬件兼容。备注：（1）创龙科技TL7606I模块使用AD芯片为核芯互联CL1606或ADI AD7606，两者均测试通过，且测试步骤无差别。
2022-11-01 14:34:01
464
原创 Xilinx XC7Z020双核ARM＋FPGA开发板试用
分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
2022-10-31 16:04:17
649
原创 全志A40i开发板——串口调试助手实现
工控板比较常用的通讯方式就是串口,本次实现一个串口调试助手,在此基础上就可以实现串口通讯应用的开发。测试板卡为：创龙科技的A40i开发板。
2022-10-31 15:45:53
494
原创 国产AD+全志T3开发案例，为能源电力行业排忧解难！8/16通道
本文主要介绍基于全志科技T3(ARM Cortex-A7)国产处理器的8/16通道AD采集开发案例，使用核芯互联CL1606/CL1616国产AD芯片，亦适用于ADI AD7606/AD7616。CL1606/CL1616与AD7606/AD7616软硬件兼容。备注：（1）创龙科技TL7606I模块使用AD芯片为核芯互联CL1606或ADI AD7606，两者均测试通过，且测试步骤无差别。
2022-10-31 15:45:10
740
原创 全志A40i开发板（4核ARM Cortex-A7）测评合集——开箱上电测试
本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码，并支持SATA大容量存储接口。
2022-10-31 08:51:23
459
全志科技 A40i开发板 参数 软硬件 规格书 资料
2022-01-19
全志A40i国产工业核心板规格书
2022-01-19
全志T3核心板国产100% 工业级 规格书
2022-01-19
创龙科技TLT3-EVM开发板规格书
2022-01-19
TM320C6678 ZYNQ PS端裸机与FreeRTOS案例开发手册.pdf
2021-06-30
（USB转串口驱动）调试工具安装.pdf
2021-05-10
TLIMX8-EVM评估板测试手册.pdf
2021-05-10
Linux应用开发手册.pdf
2021-05-08
创龙科技TLZ7x-EasyENM HLS案例开发手册.pdf
2021-05-07
FPGA+MicroBlaze裸机程序加载与固化｜TI KeyStone TMS320C665557开发板.pdf
2021-03-26
FPGA的HLS案例开发｜基于Kintex-7、Zynq-7045_7100开发板.pdf
2021-02-19
创龙科技基于FPGA的两种SDI视频方案（GTX+外接芯片）.pdf
2021-02-04
Xilinx Kintex-7视频案例开发｜SDI视频输入和输出案例.pdf
2021-02-01
Xilinx Kintex-7 FPGA视频案例|HDMI视频输入、HDMI视频输出案例.pdf
2021-02-01
如何用TMS320C6678处理器进行OpenMP多核通信案例.pdf
2021-01-28
TMS320C6678高性能处理器如何进行TI-IPC多核通信案例.pdf
2021-01-28
基于Kintex-7 FPGA的CameraLink视频开发案例.pdf
2021-01-28
OMAP-L138系列TL138F-EasyEVM开发板规格书.pdf
2019-06-24
OMAP-L138系列TL138-EVM开发板规格书.pdf
2019-06-24
OMAPL138系列SOM-TL138核心板规格书.pdf
2019-06-24
创龙AM437x开发板 ARM+FPGA规格书（TL437xF-EVM）运用领域及电气特性.pdf
2019-06-13
AM437x AM4379开发板规格书（TL437x-EasyEVM）软硬件参数.pdf
2019-06-13
AM437x开发板规格书（TL437x-EVM）开发例程.pdf
2019-06-13
Zynq-7000开发板规格书（TLZ7x-EasyEVM） 7010 7020 单双核ARM+FPGA.pdf
2019-06-11
ZYNQ-7000 工业核心板规格书（SOM-TLZ7x）SoC 7010 7020 Cortex-A9+Artix-7.pdf
2019-06-11
【经验分享】基于创龙AM5708多核间通信的IPC例程通用开发流程.pdf
2019-05-15
创龙TMS320F2837xD技术参考手册-第17章：增强型QEP(eQEP)
2019-05-07
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2019-02-28
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2019-02-20
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2019-03-22
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