推动包装的极限

　　微控制器的封装在系统的小型化中起着关键的作用。在模具上选择外围设备的折衷、焊盘数量和模具尺寸都限制了减小微控制器的尺寸的能力，但是仍然有助于减小端部设备的整体尺寸。

　　由于微控制器的尺寸越来越小，热问题也很重要。在小芯片上有更多的晶体管，在较高的频率下运行，功耗是一个关键的考虑因素。同时降低电压和门控不同的外围设备，使未使用的元素不消耗电力可以减少整体热负荷，多余的热量产生，然后必须有效地去除或微控制器将降解，最终失败。这是一个关键的可靠性问题，必须考虑小型单片机系统。

　　这就是引脚与大小的权衡。封装上的附加引脚可用于连接热通孔，以从微控制器和其他可能对诸如无线接口等升高的温度敏感的器件中带走多余的热量。

　　虽然最新的芯片级封装可以减少具有给定功能的器件的总占地面积，但减少了四分之一的面积，将更多外围设备集成到设备中并有更多的引脚用于散热的机会可能更为重要。

　　设计者还必须意识到微型化的目的。一个ARM核的核心，如Cortex-M0+甚至M4，小于一平方毫米的硅–模具的尺寸是由内存芯片的金额确定，为包装的考虑至关重要，需要连接到外部世界的外设。最小的M0设备，如Freescale Kinetis KL02，可为1.9×2毫米的芯片级封装，仅比死亡本身一样小。在小于4平方毫米，占用PCB面积比球栅阵列或LGA封装小于百分之二十五但提供百分之六十个GPIO线长达二十八。这一举动，几乎是“硅粉”，允许设计者在不损害最终产品的性能、特征集成和功耗的情况下显著减少其板尺寸。

　　飞思卡尔Kinetis KL02家庭形象

　　图1：在芯片级封装的Kinetis KL02家庭提供在几平方毫米的一个完整的单片机。

　　功耗和热考虑是在这个大小的关键，并且有很多事情可以在芯片上完成，以减少整体功耗，并允许更小的封装。核心运行在48兆赫，有助于保持在整个40°C至105°C的温度范围内的电力，并允许设备在尽可能多的不同环境中使用。还存在多个低功耗模式，例如通过将外围设备置于异步停止模式来降低动态功率的新计算模式。Low Power UART(lpuart)，SPI，我²C，数据转换器，低功耗定时器和DMA引擎都支持低功耗模式的操作，他们没有醒来的核心。

　　然而，这不一定反映了硅的实际使用。如果需要不同的掩码，则制作具有不同外围设备和存储器选项的微控制器的许多不同版本实际上是昂贵的。相反，一个功能的一个超集单实现设计和制造，只有一组特定的功能连接。这允许硅供应商提供广泛的产品，同时最小化制造成本，并受益于规模经济。

　　开发的下一个阶段是创建更灵活的I/O配置。正如一个内部总线矩阵连接外围设备一样(如在Atmel 4S系列中)，所以供应商也在引入具有连接I/O引脚的矩阵的设计。这允许任何外围设备连接到任何I/O引脚，为供应商提供更大的灵活性来提供一系列引脚兼容设备，其中相同的I/OS总是在相同的位置。由于硅是备用的，这有助于系统设计者具有可扩展性能的设计，而不影响总体尺寸。

　　这就意味着封装技术是微控制器小型化的关键。Atmel公司开发了Flash单片机，也是基于M4核心浮点支持山姆G51系列。这也工作在48 MHz，具有高达256字节Flash，最大速度高达64字节的SRAM。外设集包括一个USART，两个UART，两个扭曲，一个高速的TWI，最多两spi、一个三通道的通用16位定时器，一个RTT和一个8通道、12位ADC，大大推动了引脚数的要求。

　　ATMEL山姆G51家族形象

　　图2：显示封装选项范围的Atmel SAM G51系列微控制器。

　　这款外设集让SAM G51系列仅需两种封装类型即49球WLCSP芯片级封装或100引脚LQFP封装，可广泛应用于消费类，工业控制和PC外设等应用。

　　同时，爱特梅尔的SAM4S系列也基于ARM Cortex-M4处理器内核。它工作在120 MHz的最高速度下，具有高达2048 KB的闪存，可选双存储区实现和高速缓冲存储器以及高达160 KB的SRAM。外设包括带嵌入式收发器的全速USB设备端口，用于SDIO / SD / MMC的高速MCI，带存储器控制器的外部总线接口，两个USART，两个UART，两个TWI，三个SPI，一个I²S，以及一个PWM定时器，两个三通道通用16位定时器(带步进电机和正交解码器逻辑支持)，一个RTC，一个12位ADC，一个12位DAC和一个模拟比较器。

　　所有这些都会对封装和引脚数量带来更大的要求。该系列具有高达79路I / O线，具有外部中断功能(边沿或电平灵敏度)，去抖动，毛刺滤波和片上串联电阻器端接，以及三个32位并行输入/输出控制器。

　　这导致了一系列封装，从100导致降至48导，但使用更传统的技术：

　　100引脚包

　　lqfp 14×14毫米，0.5毫米间距

　　tfbga，9×9毫米，0.8毫米间距

　　vfbga，7毫米x 7毫米，间距0.65

　　64引脚包

　　lqfp，10×10毫米，0.5毫米间距

　　QFN，9×9毫米，0.5毫米间距

　　晶圆级封装、4.42×3.42毫米，间距0.4毫米(sam4s16 / S8)

　　WLCSP 3.32×33.2 mm，螺距0.4毫米(sam4s4 / s2)

　　48引脚包

　　lqfp 7×7毫米，0.5毫米间距

　　QFN，7×7毫米，0.5毫米间距

　　医学图像sam4s ATMEL的家庭

　　图3：爱特梅尔SAM4S系列具有更广泛的外设选项，可以提供更大的封装。

　　未来的趋势

　　在同一封装中堆叠在一起的新封装技术也有助于减少整体占用空间。微控制器芯片不是在单片机旁边有单独的存储器芯片，而是安装在一个封装内的存储器芯片或大型FPGA的顶部。这种通常被称为2.5D的方法需要硅内插器和硅通孔(TSV)，这是一种相对较新的技术，现在正在成熟并变得越来越普遍。这用于需要大量内存的高端器件，这些器件不能经济有效地集成在单个芯片上。

　　全3D封装将多个裸片直接堆叠在一起;也许在边缘有I / O焊盘以允许不同设备之间的互连。虽然这是微型化的长期目标，但将微控制器印刷电路板上的所有元件与存储器和无线接口组合到一个封装器件中，仍然需要克服许多成本，可靠性和散热问题。

　　结论

　　来自多个供应商的各种微控制器隐藏了这种设备小型化的策略。 来自同一核心供应商的不同系列封装的封装范围展示了封装尺寸，外围组合，功耗和系统尺寸之间的复杂折衷。 再往下看性能曲线，具有复杂外设的32位控制器现在只有几平方毫米，成为渗透物联网的“硅尘”。