一文搞懂在生产中的正负片工艺有什么区别？

在捷配生产前检验生产文件时，经常会遇见有双面内层线路有负片，孔都没有接地导通，或者是负片区域设计成有铜的，这样捷配会建议你修改生产文件。那今天就来科普下正片工艺和负片工艺的区别。

1、什么是正片，负片？

PCB正片是电路和器件的一部分，直接暴露在光板上形成。它是用于制造电路板的原始主板。PCB负片的情况正好相反，负片基本上就像一张黑色透明胶片，在底片的黑色表面涂上了感光涂料，之后，将PCB正极膜放置在负极膜上，使用紫外线曝光机将两者对齐并压制，以生产PCB。

总的来说，凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层的信号层就是正片；凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。内部电源/接地层，简称内电层，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，即这个工作层是负片。

2、正负片的工艺区别？

正片工艺：一般来说也指图案工艺，使用的液体是碱性蚀刻。默认值为无铜。就效果而言，铜保留在铺设迹线和铜的正极膜工艺中。在没有痕迹和铜的地方没有铜。从负极来看，电路和铜表面所需的部分是黑色或棕色的，否则是透明的。电路工艺曝光后，透明部分受到干膜光的化学影响以抵抗硬化，下一个显影工序将洗掉未硬化的干膜，然后进行锡铅电镀工艺，将锡铅镀在被前一工序（显影）的干膜冲走的铜表面，然后将薄膜去除动作（去除被光硬化的干膜），在接下来的蚀刻过程中，用碱性溶液咬掉没有锡和铅保护的铜箔（负片的透明部分），剩下的就是我们想要的电路（负极黑色或棕色部分）。

负片工艺：一般来说也指拉幅工艺，使用的液体是酸蚀。默认情况下有铜。在渲染效果方面，负极工艺中布线和铜铺设的地方没有铜残留，但没有布线和铜敷设的地方有铜。该工艺曝光后，透明部分在暴露于光线下时由干膜抗蚀剂进行化学固化。后续的显影过程会洗掉未固化的干膜，因此在蚀刻过程中，只有被洗掉的干膜部分才会被蚀刻。铜箔（负片的黑色或棕色部分），但干膜尚未洗掉，属于我们想要的电路（负片的透明部分）。去除薄膜后，我们需要的电路就剩下了。在这个过程中。中间膜必须覆盖孔洞，其暴露要求和膜要求略高，但其制造工艺较快。

捷配的工程师在检验生产文件时会给予对应的建议，或者您也可以直接使用捷配的DFM软件进行可制造性分析，关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配PCB打样_线路板打样_捷配极速PCB超级工厂