ALL项目之三：PCB绘制

pcb库绘制

• 层次关系：绘制PCB库时，会有各种各样的封装，这些不了解的话可以通过pcb库环境下选择工具->IPC封装向导来了解，通过这个向导可以很方便的创建所需要的库。这里面也介绍了一些特殊层的含义，如整体元件所占面积和位置为机械层15,称为庭院信息，元件外形投影为机械层13层，称为装配信息和元件本体信息
• 封装类型：对于常用的电阻电容电感，这些类似于机械上的标准件的概念，基本上各个厂家生产的都差不多，关于这些元器件的封装，命名的信息可以从生产厂家的产品规格书上找到，比如说风华的电容规格书，厚声的电阻规格书，AVX TPS的钽电容规格书等。一般说的0603，0805都是指的英制代码，规格书中都有明确解释。
• 各种接插件的类型不了解的话，最有用的知识库是淘宝，淘宝，淘宝，重要的事情说三遍！
• 测量距离快捷键：CTRL+M或者R+M
• 英制与公制转换快捷键：q
• 打开关闭单层：shift+s
• 绘制封装时，最好将丝印层与元器件的外形尺寸对应起来，因为很多人为了省事，不会去画元件信息层，这样的话放置元器件时可以防止元器件重叠。

pcb绘制

经过一遍又一遍（心塞，一直不满意）的调整，终于确定了最终的布局，还是挺好看的吧，哈哈！！！
当然这里面涉及到很多细节，我就讲一些我觉得需要注意的吧。首先是stm32引脚的选择，一开始画原理图的时候并没有感觉，只觉得根据功能按照顺序选择引脚就行了，但是到了做pcb的时候才发现，会选择引脚能节省很大工作量，因为引脚选择的不对的话，布线可能会有很多交叉，会直接增加非常大的工作量，这时候就需要仔细考虑引脚的选择了。怎么才能选的功能正确又方便布线呢？这是一个经验的活。
还有一个就是因为我用的这个芯片144引脚，我用了大约80个左右，剩下的引脚我就想着引出来留着以后做扩展，其实这些引脚与我的电路板的功能完全没有任何关系。人啊，就是贪心！最后，花了很多时间怎么也不能布好局，最后下定决心把没用的引脚全部放弃了，这时候布局快的飞起！真是应了那句话，舍得舍得，有舍才有得！

最后经过滴泪滴和敷铜，最终形成了这么漂亮的电路板，很有成就感的撒。

布线布局小技巧

• 字体采用30*5mil，过孔采用12*20mil
• 注意调整网格大小，快捷键G。我一般使用10mil或20mil，这样便于捕捉，而且元器件容易对齐。最后还可以使用编辑中的对齐命令使元器件对齐，提高整体美观度。
• 复位按键背面可以放电容，节省空间。晶振和电容尽量靠近引脚，小元件可以往背面放。
• 485芯片与插座靠近，电阻放背面
• bead，led等最后放

• 芯片周围空间大一点，便于走线。
  这里还有一些其他的技巧，是从书上摘抄的，便于参考
  

  常用规则设置
  打开设计->规则或者快捷键D-R进行PCB规则设置。这里我设置了一下几个方面：

  1. 间距clearance：单片机应用里一般最小间隔为10mil，但是zet的芯片间距只有19mil多点，出去线宽10mil，这里我只能设定最小间隔为9mil了。这里要注意的是，这个间隔同时控制泪滴和敷铜，也就是说，泪滴间距和敷铜间距都是以这个数值为参照的。一般敷铜间距设置为20-30mil，画完线，滴泪滴之后，就要把这个间距改成20-30mil，然后在敷铜，最后在把这个最小间隔改为9，然后才可以进行DRC检查。
  2. 线宽：最小宽度9mil（建议10mil），首选宽度10mil，最大宽度可以随意定，我定的是100mil
  3. 过孔：过孔直径最小20mil，首选20mil，最大500mil。孔径最小10mil，首选12mil，最大300mil。
  4. 多边形连接：领导者宽度30mil
  5. 制造中的孔大小：最小1mil，最大300mil，丝印层等间距设为0mil或1mil均可
  6. 放置中的元件间距都设置的是0mil，这个可以实际考虑一下，因为我的元器件全是竖直向上的，所以这个定的很小。

DRC规则检查

经过检查没有问题基本上就可以出最后的文档并发加工了。
————————————-2018.06.13更新———————————————————————————————–
板子已经加工完了，很漂亮。希望焊接完之后没什么问题！



————————————-2018.06.26更新———————————————————————————————–
最近焊接了板子，在焊接的时候总结出一套非常有用的焊接144引脚的芯片的方法：

1. 准备工具，烙铁，松香、焊锡膏或者焊锡油，吸锡器，洗板水
2. 将焊锡涂在所有引脚上，确保所有引脚都能和焊盘相连；
3. 将烙铁放在助焊剂中点一下，然后放在引脚出，最好能压住引脚，然后用吸锡器吸一下。其实不加助焊剂也可以，不过这样很容易有些引脚短路，毕竟助焊剂的作用就是增加流动性。

4. 来回往复，很快就能焊完了，然后用洗板水洗一下，马上光洁如新。

   注：可能有人会认为我不用助焊剂，我只用烙铁和焊锡，一点点的拖或者锡也可以，这样可以显得很有水平。但是，我不这么认为，首先，这种方法非常考验你的手法，如果不熟练很可能短路或者加热时间太长把焊盘给弄掉，其次，焊接板子只是完成一件电路作品的其中一个很小的全靠技能手法的活，而这个部分却要耗费大量时间，熟练的可能15分钟，不熟练可能1个小时，把时间浪费在这是一件得不偿失的事情。第三，可能有些人认为只用烙铁和焊锡丝，还要美其名曰“体现技术”，这点我认为是掉进了技术的陷阱， 工具的发明是为了解放人的生产力的，为了追求虚无的技术而舍本逐末，我认为这是本末倒置的事情，做电路板的目的不就是更快更好的实现作品么。俗话说“磨刀不误砍柴工”，为什么要磨刀呢，用钝刀去砍柴不正体现技术高么！或者说的更厉害些，这和孔乙己会好几种“回”的写法的性质是一样的！
   ————————————-2018.07.01更新———————————————————————————————–
   最近完成了板子的调试，中间过程充满了曲折。最关键的一点是，我买了5个芯片，只有[最后]一个能用，其他的总是莫名其妙的VCC和GND短接或者是不工作，问了一下自动化的同学得出的结论很可能是买到了翻新的芯片了，衰！还好，最后一个工作完全正常，经过调试，传感器数据完全正常，通讯完全正常，心里的石头终于落地了。有这个板子的基础，下一步是对压力传感器做一个封装，这一部分比较简单，我打算等到工作找完后再去做这个。剩下的时间我就可以放心大胆的去学习机器学习的算法了!
   
   
   在这个过程中，有几个教训和总结：
   1、用来防止电源端反接的三极管RF5305的封装搞错了。S和D搞反了，这个很容易错，一定要注意。
   2、做板子的时候一定要先焊最小系统，等最小系统测试完成在焊接别的。边焊接边测试，否则没法排除故障。就算对你的设计再有信心也要这么做。我就是吃了这个亏！
   3、485的两根线一定要对齐，否则数据会出现错误。我的板子是A、B端口，但是买的485-USB模块是T/R+,T/R-接口，我不确定哪个接A，哪个接B。所以都试了一下，最后确定T/R+接A，T/R-接B。如果接反了，也会有数据出现，因为信号是根据485的压差来确定的。
   4、 485接地的问题。网上的答案基本上说的是共模干扰在-7V~12V之间基本不需要接地，但是一定要用双绞线，最好带屏蔽的，这样才能传得远。关于485的更多信息还需要查详细资料。