1.写在前面:
一般利用云端更新MCU端固件的机制是:云端通过一个能联网的模块(例如wifi,4G等)将固件信息传输到MCU端。整个过程也就是 云端(TCP)-->模块(串口)-->MCU。当然这其中还涉及到固件完整性的校验,传输过程的稳定性等等。通过接受双方会选择校验机制确保固件的一致性,例如CRC、MD5、Hash等。
2.关于机制云与STM32的固件更新的说明
首先将STM32划分为四个区域:
Bootloader:存储 Bootloader 固件,MCU 上电后首先运行该固件。
FLAG:存储有关升级的相关标志位,Bootloader 和 APP 都需要操作该区域。
APP:存储用户程序固件。
APPBAK:临时存储云端下发的新固件,升级固件的一个过渡存储区。
3. 再谈谈我对这个固件更新过程的认识
说白了就是对内部flash的操作,首先接受云端的固件存储在固件备份区,然后进行加密校验,校验通过就将标志区的有新固件更新的标志置位;校验不通过就将备份区的固件擦除,通知云端。
MCU重启后会运行boot程序,通过读取标志区的信息判断有没有固件需要更新。有就进入更新流程,没有就跳转到app程序。
在这个过程中要注意MD5值的校验和flash地址的计算,每次分片数据的大小是由MCU端决定的,这样就保证了计算偏址的灵活性。
下面是机智云官方提供的流程图