芯片设计 常见术语

最新推荐文章于 2023-12-23 09:12:43 发布
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分类专栏： FPGA 文章标签： 芯片设计
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VIP，即Verification IP，是集成电路设计中用于验证的IP模块。当开发者设计了一个I2C模块后，需要通过另一个符合I2C协议的VIP模块进行通信验证其正确性。VIP通常需要购买，是确保芯片功能正确性的重要工具。

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  • VIP
Verification IP
用来做验证使用的IP模块
比如你自己开发了一个I2C模块,需要验证一下是否正确，
得需要有另外一个也采用I2C标准协议的模块来跟你的模块通信来验证吧，
这种专门用来做验证用的IP就叫做VIP，一般都是需要花钱买的
【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 番外篇 5 -- 芯片产业 - 常见流程和术语】
CodingCos的博客
11-15 751
是Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指 “没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司；芯片是以上各工艺层精密叠加的产物。：Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个芯片（chip），wafer首先经过切割，然后测试，将合格的 die 取下。原装片：三星、现代等厂商，生产出来的晶圆是按容量分等级的，高于93%容量的晶圆被称为A级品，简称A片，原厂封装并提供质保，品牌闪存一般使用此类芯片。
芯片行业常用的英文术语及其含义
goodCodeVsBadBs的博客
08-31 3万+
前言： 整理芯片行业中一些常用的英文专业术语。（待完善） 一、专业术语 1.CP (Chip Probing芯片/晶圆/晶片+测试/检测): 2.CVD (chemical vapor deposition 化学气相沉积):利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。具体的有如MOCVD（金属氧化物～）和PECVD（等离子体增强～） 3.Datasheet (规格/说明书):总结产品、机器、部件（例如电子部件）、材料、子系统（例...
网络层安全协议——IPSec
LY_624的专栏
05-12 4622
1.IPSec的目标 2.网络层安全性 3.IPSec安全体系结构图 4.IPSec安全体系的内容 5.IPSec的模式 6.AH相关 7.ESP相关 8.安全联盟SA 9.IPSec密钥管理 10.Internet密钥交换协议—IKE 11.两阶段交换 12.IPSec—vpn要求 13.IPSec—vpn协议和算法 14.实验
芯片制造关键术语、概念和总结
12-09
总结 半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几个简单的工艺来讲解晶圆生产的基本技术工艺。实际的各种工艺将在工艺原理章节里和第十六、十七章里重点阐述。半导体工业的驱动力和发展方向在第十五章中有论述。 关键术语和概念 芯片 光刻加工 芯片术语 工程试验芯片 电路设计的步骤 热处理加工 电路设计图厂 增层加工 电性测试厂 复合图 扩散加工   
IC设计常用术语
最新发布
weixin_50518899的博客
12-23 1941
Extrat RC和STA：前面逻辑综合后STA的话，用的是一个理想的时序模型（Timing Model）去做的，这个实际上并没有实际的时序信息，实际cell摆在哪里，两个cell之间的走线延时等信息都是没有的，因为这个时候还没有布局布线，两个的位置都是不确定的，自然没有这些信息。STA(Static Timing Analysis)：静态时序分析，是一种穷尽分析方法，通过对提取电路中所有路径上的延迟信息的分析，计算出信号在时序路径上的延迟，找出违背时序约束的错误，如建立时间和保持时间是否满足要求。
芯片专业词汇总结
JustDoIt_201603的博客
10-25 2073
芯片专业词汇： Status Monitoring ：状态检查 Data Polling Status：数据轮询状态 Common Flash Interface（CFI）：公共flash接口 Timing Specifications：时序特性 Electrical Specifications：电气特性 AC Characteristics：交流特性 Ordering Infor...
芯片设计缩写词汇
cfhsin的博客
03-10 808
VWL ：voltage word line 阵列中字线的电压 VWB ：voltage word bit 子线上每个bit的电压
[ATPG] 芯片设计相关的名词简写
SH_UANG的专栏m(R2)0doJj3*
12-05 1万+
APTG相关的名词简写参考自Tetramax的workshop的Student Guide
常见IC封装术语介绍
07-25
### 常见IC封装术语详解 #### 1. BGA (Ball Grid Array) - **定义**: BGA是一种表面贴装型封装技术，其特点是在印刷电路板（PCB）的背面按照一定的排列布局布设球形焊点，取代传统的引脚设计；而在PCB的正面则安装...
基础知识：常见IC封装术语详解
08-14
IC封装是集成电路（Integrated Circuit，简称IC）制造过程中的重要环节，它决定了芯片如何与外部电路连接，并且对芯片...理解这些封装术语，对于硬件设计人员来说至关重要，可以帮助他们做出最佳的芯片选型和布局决策。
服务器内存常见术语.docx
09-27
【服务器内存常见术语详解】 服务器内存，顾名思义，是指专用于服务器的内存模块，虽然在外观和结构上与普通PC机的内存并无显著差异，但在技术层面却有着更为高级和专门的设计。服务器内存之所以不能随意用PC机内存...
IC设计专业英语词汇.rar
05-07
包含IC行业内常用的英语专业术语及词汇。内容涵盖IC设计前后端，芯片制造工艺，嵌入式soc，半导体器件等等
芯片行业常用英文术语最详细总结（图文快速掌握）
热门推荐
Luckiers的博客
07-24 5万+
本文主要总结了半导体行业在工作中常用的英文含义，通过将内容分类，对生产厂家、工艺和阶段、晶圆等级等进行解析结合自己的理解和图片希望能让读者能够快速掌握。
芯片设计流程概述
Augusdi的专栏
03-20 1906
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2. 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划...
芯片测试术语
泊芯阁
07-13 3477
芯片测试术语CP测试CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试。FT测试而FT则对封装好的Chip来测试。CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WATWAT是Waf
集成电路专业术语简介
scape_1218的专栏
10-27 6212
IDE（Integrated Drive Electronics）即集成驱动电子设备，一般作为ATA(Advanced Technology Attachment高技术配置)硬件的接口，主要用于硬盘和光驱。
建议收藏 | IC专业术语盘点
coachip的博客
01-05 2334
沟通是IC工程师工作中必不可少的一部分，沟通的过程中也不可避免地需要用到英语或者英语缩写。本文罗列了一些专业词汇。如果在座的各位大佬还有补充或纠正的话，欢迎留言/评论。
数字IC，集成电路，芯片 IP和VIP区别
Leo ICer的博客
03-08 2609
数字IC验证领域的IP指的是Intellectual Property(IP) core，VIP指的是verificationIntellectual Property(IP) core.
关于验证Verification IP，举个例子看看
那么菜的博客
03-22 4724
专业解释： VIP（Verfication IP）代码确认与验证技术，是预先验证过的内建验证结构，提供了完整的、灵活的应用机制，可以方便地插入到基于仿真的确认测试中，可以大大提高验证可重用性和验证效率。VIP是一种验证模型,并提供一套全面测试环境，帮助设计者和验证者确认其设计功能的正确性，可用于各个层次的仿真验证。通常，VIP是基于标准协议的，如：AMBA、PCIE、USB、Ethernet等。VIP中包括很多验证部件IP，这些IP都严格遵循这些标准协议、已经被验证过，通常包括：产生testbench所必须
芯片测试术语解读及详细解释
芯片测试术语及解释文档通常包含了一系列专业术语及其定义，这些术语是芯片设计、制造、验证及质量控制等环节中所使用到的基础概念。芯片测试过程中的精确术语能够帮助技术人员在讨论、交流时达成共识，提高工作效率...
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