LTE-5G学习笔记20--5G光模块

本文讨论了5G光模块的设计挑战,强调了集成技术的重要性。文中提到MACOM的硅光集成电路研发,以及国内在光通信芯片领域的追赶需要投资。同时,文章指出工程师在面对不同供应商芯片时,应积极进行优化,以提升光模块性能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

5G和数据中心所采用的最新技术不断革新,在5G光模块设计方面,如何设计一款好的光模块呢?

5G光模块设计需要投入资本和经验积累

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从市场需求来说,5G的市场肯定在中国,中国目前在领跑,所以中国市场上量会比国外稍微提前。而从数据中心来看,大型数据中心目前都在国外,国内大型数据中心其实很少,也就是说,国外数据中心市场比国内要大。但从长期潜能来看,国内数据中心可能慢慢增多。

对于未来5G光通信芯片发展,光器件及光模块制造商MACOM高级市场总监Tracy Ma觉得集成是一个方向,根据他的说法,目前MACOM做硅光集成电路(PIC)设计也是经历长期的研发积累,要把不同的材料考虑集成在一起还是有一定难度的。也正是基于此,其公司通过并购和研发来不断完善其在整个光传输应用以及产品,如TOSA、ROSA、激光器、驱动器及模拟芯片。除了一系列的产品布局,很多设计的工具都是自己研发的可以应用,而国内这方面还是有所欠缺。想要追赶,必须先要投资,现在国内会加大投资力度,这些产品布局就是有资本进来,就会加大力度去做。

要想设计高端的光模块,工程师工作态度要摆正

一般,在对国内很多做光模块的厂家做技术支持的时候,大家会发现行业内有一个很奇怪的通病。那就是,比如说,一个光模块的芯片有三家供应商A、B、C。A是最先进来的,厂家的光模块就基于A供应商先设置好,B跟C再进来,作为厂家基本要求就是希望不

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