第一:电源 注意DC座子的连接。我连反了,,要改变,。。。DC座子后面是高电平,DC座子前面是低电平,还有一个管脚起是固定作用。ok
第二:晶振连接,注意晶振旁边的电容最后要接地。 OK
第三:模拟电源,注意VAT电路和 vssa VREF-,VREF+,VDDA,一定要注意连接。同时还要有一定的外围电路注意补充。OK
第四:JLINK口:有两个口PB4,PB5连错了,注意要连接。 OK
第五:RS485的布局要注意,改一改,信号线直接放外面。不要绕一圈,加油!
第六、BOOT,BOOT1的配置,可以加上串口下载哦。OK,好懒就不加了。。
第七、铺铜要注意连接地(电气特性)。
第八:为了方便焊元器件,一定要将双极性的元器件标出来(贴片电容,二极管等)。方便焊接!
还有就是电路一定要注意安全,今天由于电源适配器短路的原因, 造成实验室的小型爆炸,不仅烧毁了元器件,同时自己的右手被炸伤了,(现在还难受),不行明天检查检查!
第二次修改遇见时的问题
封装问题:
1.修改了晶振,led,电解电容的封装,这个我们可以在常用封装里面使用。我们可以搜索常用封装PcbLib这个很高的技术啊。。解决
2.电源线一定要尽量的粗,而且电源线尽量在外围,使核心器件在内测这样子最好 。。。。未解决