第一次做版PCB小节(修改二)

本文总结了PCB设计中遇到的问题及解决方案,包括电源、晶振连接、模拟电源、JLINK口、RS485布局、BOOT配置、铺铜、元件标识以及电路安全。在第二次和第三次修改中,讨论了封装选择、电源线布置、晶振周围布线和固定元件的考虑。此外,提到了不能下载程序的可能原因和数字示波器在检查中的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

第一:电源 注意DC座子的连接。我连反了,,要改变,。。。DC座子后面是高电平,DC座子前面是低电平,还有一个管脚起是固定作用。ok

第二:晶振连接,注意晶振旁边的电容最后要接地。       OK

第三:模拟电源,注意VAT电路和 vssa VREF-,VREF+,VDDA,一定要注意连接。同时还要有一定的外围电路注意补充。OK

第四:JLINK口:有两个口PB4,PB5连错了,注意要连接。 OK

第五:RS485的布局要注意,改一改,信号线直接放外面。不要绕一圈,加油!

第六、BOOT,BOOT1的配置,可以加上串口下载哦。OK,好懒就不加了。。

第七、铺铜要注意连接地(电气特性)。

第八:为了方便焊元器件,一定要将双极性的元器件标出来(贴片电容,二极管等)。方便焊接!

还有就是电路一定要注意安全,今天由于电源适配器短路的原因, 造成实验室的小型爆炸,不仅烧毁了元器件,同时自己的右手被炸伤了,(现在还难受),不行明天检查检查!

第二次修改遇见时的问题

封装问题:

1.修改了晶振,led,电解电容的封装,这个我们可以在常用封装里面使用。我们可以搜索常用封装PcbLib这个很高的技术啊。。解决

2.电源线一定要尽量的粗,而且电源线尽量在外围,使核心器件在内测这样子最好    。。。。未解决

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