【EDA】3D-Carbon：面向3D和2.5D集成电路的碳分析建模工具-CSDN博客

3D-Carbon：面向3D和2.5D集成电路的碳分析建模工具

基本信息

📰标题: 3D-Carbon：面向3D和2.5D集成电路的碳分析建模工具
🖋️作者: Yujie Zhao
🏛️机构: Georgia Institute of Technology（佐治亚理工学院）
🔥关键词: 3D ICs, carbon modeling, analytical tool, integrated circuits

摘要概述

在这里插入图片描述

背景

研究背景:
集成电路(IC)在Moore定律推动下持续提升性能并降低成本，但全生命周期(制造至废弃)的碳排放问题日益突出。AI等新兴技术依赖IC的同时，信息通信技术已占全球温室气体排放的2.1%~3.9%。当前IC制造阶段的隐含碳(embodied carbon)占比超70%，而3D/2.5D IC虽能提升能效，却缺乏碳排放评估工具。
过去方案:
现有方法存在三类局限：(1) 行业数据库依赖材料/工艺碳排放数据，但数据更新滞后；(2) 基于芯片面积的一阶估算模型过于简化；(3) 如ACT+等工具将2.5D/3D IC碳排放等效为2D IC处理，未考虑异构集成、金属层减少等特性。现有方法均无法提供精细化的碳足迹分解。
研究动机:
针对3D/2.5D IC复杂制造流程与能效优势并存的特性，开发首个综合分析工具3D-Carbon，量化其全生命周期碳排放，支持制造阶段隐含碳与使用阶段运行碳的协同优化，为自动驾驶等应用提供可持续IC选型决策依据。

结论

该研究开发了3D-Carbon工具，用于在早期设计阶段评估商业级3D/2.5D IC的碳排放，填补了先进集成技术快速发展背景下碳建模工具的空白，对推动环境可持续性集成电路发展具有重要意义。
主要结论: (1)提出首个面向3D/2.5D IC的早期设计阶段碳分析工具3D-Carbon; (2)该工具旨在促进环境友好型先进封装技术的发展。

一段话总结

3D-Carbon是针对3D/2.5D集成电路（ICs）开发的分析碳建模工具，用于量化其全生命周期的碳排放量，涵盖制造阶段的隐含碳（Embodied Carbon）和使用阶段的运行碳（Operational Carbon）。该工具考虑了先进集成技术（如微凸点、混合键合、单片3D等）的成本与收益，引入带宽约束评估可行性，并通过EPYC 7452（2.5D）和Lakefield（3D）案例验证准确性。在NVIDIA自动驾驶GPU案例中，3D-Carbon显示异构3D设计可节省65.53%隐含碳，并通过** indifference point（Tc）和breakeven time（Tr）**指标指导可持续决策。工具代码开源，为绿色3D/2.5D IC设计奠定基础。

思维导图

## **研究背景**
- 环境可持续性对ICs至关重要，3D/2.5D ICs需求增长，但缺乏碳建模工具
- 现有工具局限性：工业数据库、一阶方法等不准确
## **3D-Carbon工具**
- 功能：量化3D/2.5D ICs全生命周期碳排，考虑隐含碳和运行碳
- 输入：硬件设计、技术节点、制造地点等
- 计算：隐含碳（芯片制造、键合、封装、中介层）、运行碳（功率、碳强度）
- 约束：带宽约束评估可行性
## **验证**
- 案例：2.5D EPYC 7452、3D Lakefield
- 对比：LCA报告、ACT+工具，验证准确性
## **案例研究**
- NVIDIA自动驾驶GPU： homogeneous和heterogeneous设计对比
- 结果：异构3D设计隐含碳节省高达65.53%，指导可持续决策
## **结论**
- 3D-Carbon为绿色3D/2.5D ICs设计奠定基础，代码开源

详细总结

1. 研究背景与挑战

环境压力：ICs全生命周期碳排放占全球温室气体排放的2.1%~3.9%，制造阶段的隐含碳占消费级ICs总碳足迹的70%以上。
技术趋势：3D/2.5D集成技术（如微凸点3D、混合键合3D、单片3D（M3D）、硅中介层2.5D等）提升性能，但缺乏针对性碳建模工具。
现有工具不足：工业数据库依赖过时数据，一阶方法（如按芯片面积估算）缺乏细节，ACT+工具将3D堆叠简化为2D处理。

2. 3D-Carbon建模工具

2.1 核心功能与输入

量化范围：全生命周期碳足迹（(C_{total} = C_{embodied} + C_{operational})）。
输入参数：
- 硬件设计：3D/2.5D配置（如堆叠方式、芯片数量）、芯片面积、金属层数（BEOL）。
- 技术信息：工艺节点（3~28nm）、制造地点（影响碳强度）。
- 其他：键合技术（如微凸点、混合键合）、封装类型、良率数据。

2.2 隐含碳（(C_{embodied})）计算

组成部分：芯片制造（(C_{die})）、键合（(C_{bonding})）、封装（(C_{packaging})）、中介层（(C_{int})）。
- 芯片制造：基于每晶圆碳排（(C_{wafer})）、芯片数（DPW）和良率（(Y_{die})），公式：
  [
  C_{die} = \sum_{i=1}^{N} \frac{C_{wafer_{die_i}}}{DPW_{die_i}} \cdot \frac{1}{Y_{die_i}}
  ]
- 键合成本：依赖键合技术（如D2W/W2W）和能量密度（(EPA_{D2W/W2W})），公式：
  [
  C_{bonding} = \sum_{i=1}^{N-1} \frac{CI_{emb} \cdot EPA \cdot A_{die_i}}{Y_{bonding_i}}
  ]
- 封装与中介层：按面积计算（(CPA_{packaging})、(s_{Si_int})等缩放因子）。

2.3 运行碳（(C_{operational})）计算

基于功率消耗（(P_{app})）、运行时间（(T_{app})）和使用地碳强度（(CI_{use})）：
[
C_{operational} = \sum_{k} CI_{use} \cdot P_{app_k} \cdot T_{app_k}
]
功率模型：包括芯片能效（(Eff_{die})）和I/O驱动功率（(P_{IO})），后者与引脚密度、BEOL层数相关。

2.4 带宽约束

确保3D/2.5D IC的I/O带宽不低于2D芯片的片上带宽，否则视为“无效”（如NVIDIA THOR的2.5D设计因带宽不足被排除）。

3. 验证案例

案例	类型	关键对比数据（3D-Carbon vs. 其他工具）
EPYC 7452	2.5D MCM	隐含碳：3D-Carbon比LCA低4.4%，封装碳3.47kg（ACT+仅0.15kg）
Lakefield	3D堆叠	良率差异：D2W键合良率89.3%（W2W为79.7%），更贴近实际

4. NVIDIA自动驾驶GPU案例

4.1 设计对比

Homogeneous：将2D芯片拆分为两个相似芯片（7nm工艺）。
Heterogeneous：逻辑层7nm，存储/I/O层28nm，减少先进工艺面积。

4.2 关键结果

技术类型	隐含碳节省率	总碳节省率	选择指标 (T_c)	替换指标 (T_r)
M3D 3D	65.53%	41.03%	< 0（立即节省）	> 19年
Hybrid 3D	35.64%	21.71%	> 0	> 75年
EMIB 2.5D	23.69%	6.5%	< 22年	—

结论：3D设计（尤其M3D）在选择场景（新设计）中显著低碳，但替换场景（升级现有2D）因高隐含碳成本不划算（(T_r)超过设备寿命10年）。

5. 工具价值与开源

开源代码：https://github.com/UMN-ZhaoLab/3D-Carbon，支持早期设计阶段碳评估。
行业影响：填补3D/2.5D IC碳建模空白，推动绿色集成技术发展。

关键问题与答案

1. 为什么需要3D-Carbon工具？

答案：

3D/2.5D ICs因工艺复杂性（如额外键合、中介层）导致隐含碳计算困难，现有工具（如ACT+）未考虑3D堆叠细节，工业数据库依赖过时数据。
3D-Carbon首次针对3D/2.5D架构，量化隐含碳与运行碳，引入带宽约束评估设计可行性，填补了环境可持续性分析的空白。

2. 3D-Carbon如何计算隐含碳？

答案：

隐含碳包括芯片制造、键合、封装、中介层四部分。
- 芯片制造：基于每晶圆碳排、芯片数和良率，考虑TSV和I/O驱动的额外面积。
- 键合：根据键合技术（如微凸点、混合键合）的能量密度和良率计算，D2W堆叠因可预筛选芯片良率更高。
- 封装与中介层：按面积比例缩放，如硅中介层面积为芯片总面积的(s_{Si_int})倍（(s \geq 1)）。

3. 案例研究中3D设计的低碳优势体现在哪？

答案：

在NVIDIA DRIVE ORIN案例中，M3D 3D设计相比2D节省65.53%隐含碳，因减少BEOL层数和先进工艺面积（逻辑层7nm，存储层28nm）。
运行碳方面，3D设计因短互连降低功耗，但2.5D设计因带宽不足导致性能下降，反增运行碳。
决策指标：3D设计的(T_c)（选择场景）< 10年（设备寿命），而替换场景因(T_r)过长（>19年）不推荐。

原文：
3D-Carbon: An Analytical Carbon Modeling Tool for 3D and 2.5D Integrated Circuits