嵌入式开发，从开发板到产品的过程是什么样的？

嵌入式开发的产品流程

以独立、从头开发一个产品，以卖钱为目的的公司举例，并假设全部流程和人员都在一个公司内完成。不考虑学校的各种实验、比赛、毕设或者基于个人兴趣等实践。不考虑在公版硬件和模具上开发，不考虑部分工作外包。

一个公司无论大小，人员多少，是否有专设的部门，以下工作流程或者人员是不能少的（也许人员方面会有重叠，比如既做需求又写代码）：
1. 市场、销售人员调研市场，收集需求，反馈给产品部门；
2. 产品工程师设计产品，提出详细的需求；
3. 相关人员对产品需求进行评审，从可行性、实现难度、时间周期、成本、市场预期等方面提出意见，可能有多轮评审，决定是否对这个产品立项。评审可以通过开会、面对面讨论、邮件讨论等方式进行。
4. 项目立项后，指定项目经理，以及项目组成员，成员组成一般有：
产品工程师：向其他成员解释需求细则，需求需要变更时最终决策者；
硬件工程师：芯片方案选型、电路图绘制；
软件工程师：各个层次软件实现；
结构工程师：产品除电路板外各个部件、外壳设计，怎么卡到一起的；
工业设计工程师：产品整体造型、色彩、强度等等，用什么材料，光的还是磨砂的，等等；
测试工程师：跌落、扭曲、使用寿命、放电、磁场、各种温度湿度条件，软件功能，软件稳定性等；
美工人员：软件实现中需要的各种图片，开机logo，软件界面，主题等；
数据内容负责人：产品需要的数据或者内置的数据文件的搜集、整理、制作，如图片、音乐、视频、电子书等；
外包装设计人员：纸盒、礼品袋等；
文案负责人：包装上的说明，广告语，网站上的产品介绍文案。

芯片方案选型结束后，软件工程师可以选择使用开发板或者芯片原厂提供的参考板，或者等待硬件工程师自己开发新硬件，进行前期关键技术点开发验证。

现在有的人玩嵌入式，纯粹就是用开发板来做设备（注意是设备而不是产品）。就像你说的直接把开发板放到四轴飞行器上，三四年前就看到有人这么干了。（纯粹是自己DIY的，用着玩的）

但在产品开发上，工程师一般不会使用开发板。而是直接根据芯片DATASHEET，以及过往的设计经验直接设计出最小电路及其外扩电路（就是自己做个电路板出来）。
开发板其实就是一个MCU的最小电路外加部分外设功能电路（如串口、以太网等）。目的是让初学该MCU芯片的人能迅速掌握其芯片原理和使用方法，或者是简单的用开发板来验证一下MCU芯片的IO和外扩电路的接口情况是否能满足系统要求，或是验证一下程序的可行性。
一旦验证了工程师自己设计的外接扩展电路/程序的可行性后，将重新设计一款PCB电路。然后是去投板打样，另外买一颗同样的芯片焊到自己设计的的PCB样板上，把程序烧进去。而不是把开发板上的芯片弄下来。

PS，一般要自己做PCB的话，都不会去买开发板来做前期验证的事情，因为网上就能找到大把的芯片最小电路图，自己画一个焊一个就是了，没必要买开发板。
我做这么久51系列/PIC系列/TIdsp2xxx系列/ARM系列等芯片都用过一些，没用过开发板。只因FPGA芯片是BGA封装，没有机器焊接才买了块Altera的开发板。

开发板或者参考板上的外设和接口，跟产品的需求比起来，或者多了，或者少了。基于成本和开发周期的考虑，一般都需要硬件工程师重新设计新的电路板。但也不排除开发板或者参考板跟目标产品硬件很接近，或者需要尽快验证尽快开发完成上市，直接使用开发板或者参考板硬件。

工作中：

硬件、结构、工业设计需要密切配合，以避免电路板和外壳装不到一起，不能严丝合缝，螺丝孔错位等问题。

硬件、软件需要密切配合，调试驱动。

软件、美工、数据、测试需要配合好。

开发到一定阶段，会进行各兵种阅兵彩排，来一次小批量的工程样机，验证可能存在的问题，及时纠正。依据工程样机的质量，可能会在正式生产之前再进行一两次数量稍大点的试产。最后，在硬件、结构、工业设计没有大的问题，软件需求基本实现和稳定，剩余问题可以通过方便的软件升级后续解决的情况下，就可以提交到流水线上安排批量生产了。