23年秋招内推推-软硬件-嵌入式

 

 

        最近一直有同学问除了校园网上的招聘信息外，还能去哪里找校园招聘信息？现在已经是8月下旬了，各大企业已经陆续开启了秋招。肯定还有很多同学不知道哪些公司开启了校招，也不知道怎么才能斩获名企offer！

        我为各位23届应届生整理了一份比较知名的嵌入式、硬件工程师、芯片IC岗位的公司投递指南，助力大家拿到心仪的offer！

          在面试之前可以通过下方链接，查找公司真题，针对面试岗位提前做一些专项练习

点此链接开始练习

直投链接如下，还有内推！HR在线反馈，速度贼快！

公司名称	网申时间	招聘岗位	投递链接
英特尔	6月28日-9月初	FPGA Development EngineerundefinedAI Frameworks Engineerundefined5G Software Integration Engineer	点此投递
西门子	尽快投递	助力机械设计工程师、产品经理、助力电子硬件工程师、助力传感器工程师等	点此投递
英伟达	7月1日-11月1日	软件类，硬件类	点此投递
比特大陆	7月18日-8月19日	模拟、数字前后端、嵌入式、硬件开发等	点此投递
诺瓦星云	7月15日-9月	FPGA，嵌入式，数字IC，数字后端，模拟电路设计，模拟版图设计，软件，算法（博士）	点此投递
海能达	8月19日-9月23日	技术支持工程师、解决方案培训生、财务专员	点此投递
海信	8月16日起	硬件工程师、软件研发工程师、算法工程师、材料工程师等	点此投递
中国信科-数据所（兴唐公司）	即日起	密码算法与技术研究院、网络安全研究院、应用软件开发工程师等	点此投递
博世	8月15日-9月30日	物联网嵌入式开发工程师、生产规划工程师、电力电子硬件工程师	点此投递
安克创新	8月15日起	硬件产品助理、软件产品专员、助理项目经理等	点此投递
亚德诺	8月6日起	模拟IC设计、数字IIC前端设计、研发工程师等	点此投递
奕斯伟	8月18日起	数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师等	点此投递
禾赛科技	6月13日起	器件、FPGA、模拟、BSP、电源 等	点此投递
星纪时代	8月8日起	数字IC设计工程师 、后端工程师 、图像算法、算法优化 、Camera BSP软件工程师	点此投递
首航新能源	8月9日起	热设计工程师 、CAE结构仿真工程师 、ARM工程师 、DSP工程师 、BMS硬件工程师 、硬件工程师 、结构工程师 、EMC工程师 、器件工程师 、NPI工程师 、layout工程师 、工艺工程师 、测试工程师	点此投递
芯启源	8月8日起	数字IC工程师、软件工程师、AE客户工程师、	点此投递
嘉楠科技	8月8日起	电路设计工程师、CPU软件工程师、DFT工程师等	点此投递
镁佳科技	尽快投递	解决方案工程师、语音算法工程师、视觉算法工程师、产品经理等	点此投递
正浩创新	8月5日起	软件工程师、算法工程师、产品技术支持	点此投递
异格技术	尽快投递	工具软件开发工程师、FPGA应用工程师	点此投递
创维RGB	8月18日起	硬件设计师、结构设计师、电子工程师	点此投递
复睿微电子	尽快投递	自动驾驶算法工程师、多媒体软件开发工程师、数字后端设计工程师	点此投递
大普微电子	7月20日起	IC后端设计工程师、IC前端设计工程师、系统验证工程师等	点此投递

硬件工程师近几年越来越吃香，校招大厂总包30-40W的人数一大把！最主要的 人数还没报和！有想法的抓紧冲了！

面试前建议大家一定要好好准备下基础知识，多刷刷题，点此链接开始练习