杰理之ANC气密性【篇】

如果后腔没有泄压孔采用与耳机柄的内部空间联通的方式，且降噪硅麦也没有使用隔离硅胶套，那么喇叭和降噪 MIC 的隔离度会较低，且后腔的声学路径较长也容易导致被动降噪一致性不好。隔离度较低可以使用芯片内部的算法补偿回来，不过可能会影响通透模式的人声清晰度。较长的声学路径在量产中可能会导致一致性差一些，有部分一致性差的耳机在通透模式可能会啸叫，被动不一致还会导致左右耳的降噪平衡度差。
建议后腔使用调音孔来达到泄压的作用，同时后腔与耳机柄密封隔离，保证 Speaker 和喇叭的隔离度在50dB 以上。