Kintex-7 FPGA为快速增长应用和无线通信提供最优性价比和低功耗。Kintex-7 FPGA允许设计人员构建卓越带宽和12位数字可编程模拟,同时满足成本和功耗要求。Kintex-7内置支持8通道PCI Express (Gen1/Gen2),用于连接主机系统。7系列器件利用Xilinx统一架构保护IP投资,并可轻松迁移6系列设计。统一架构有通用元件,包括逻辑结构、Block RAM、DSP、时钟、模拟混合信号 (AMS) 以及7系列内快速改变目标。Kintex-7 FPGA架构大大缩短了开发时间,让设计人员能够专注迁移的产品差异化和新项目等。
应用
面向Kintex-7 FPGA的航空电子设备
LED背光平板显示器和3DTV
LTE基带解决方案
型号:XC7K70T-1FBG676I /XC7K70T-2FBG676C
系列:Kintex-7 FPGA
产品类型:FPGA - 现场可编程门阵列
特征
高达478K逻辑单元、VCXO组件、AXI IP和AMS集成
高达32 x 12.5G GT、2,845 GMAC、34Mb BRAM和DDR3-1866
类似密度40nm器件价格的一半
功耗比上一代40nm器件低50%
可扩展的优化架构、综合工具、IP和板卡以及套件
概述
Spartan-3系列现场可编程门阵列是专门为满足大批量,成本敏感的消费电子应用的需求而设计的。8个成员的家族提供了从50,000到5,000,000系统门的密度。
Spartan-3系列建立在早期Spartan-IIE系列成功的基础上,增加了逻辑资源数量、内部RAM容量、I/ o总数和整体性能水平,并改进了时钟管理功能。Virtex®-II平台技术带来了许多增强功能。这些Spartan-3 FPGA增强功能,结合先进的处理技术,提供了比以前更多的功能和每美元的带宽,为可编程逻辑行业设定了新的标准。
XC3S200-4FTG256C FPGA - 现场可编程门阵列 技术参数
LAB/CLB 数:480
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:221184
I/O 数:173
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA、256-FTBGA(17x17)
基本产品编号:XC3S200
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