XC7K70T-1FBG676I【FPGA】XC3S200-4FTG256C参数XC7K70T-2FBG676C

Kintex-7FPGA提供最优性价比和低功耗,适用于航空电子、通信等领域。其特性包括高速接口、内置模拟混合信号支持及高效的逻辑单元,对比40nm器件,功耗降低50%。此外,文章还提到了Spartan-3系列FPGA,作为成本敏感应用的选择。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Kintex-7 FPGA为快速增长应用和无线通信提供最优性价比和低功耗。Kintex-7 FPGA允许设计人员构建卓越带宽和12位数字可编程模拟,同时满足成本和功耗要求。Kintex-7内置支持8通道PCI Express (Gen1/Gen2),用于连接主机系统。7系列器件利用Xilinx统一架构保护IP投资,并可轻松迁移6系列设计。统一架构有通用元件,包括逻辑结构、Block RAM、DSP、时钟、模拟混合信号 (AMS) 以及7系列内快速改变目标。Kintex-7 FPGA架构大大缩短了开发时间,让设计人员能够专注迁移的产品差异化和新项目等。

应用

面向Kintex-7 FPGA的航空电子设备

LED背光平板显示器和3DTV

LTE基带解决方案

(BGA676)明佳达电子

型号:XC7K70T-1FBG676I /XC7K70T-2FBG676C

系列:Kintex-7 FPGA

产品类型:FPGA - 现场可编程门阵列

特征

高达478K逻辑单元、VCXO组件、AXI IP和AMS集成

高达32 x 12.5G GT、2,845 GMAC、34Mb BRAM和DDR3-1866

类似密度40nm器件价格的一半

功耗比上一代40nm器件低50%

可扩展的优化架构、综合工具、IP和板卡以及套件

概述

Spartan-3系列现场可编程门阵列是专门为满足大批量,成本敏感的消费电子应用的需求而设计的。8个成员的家族提供了从50,000到5,000,000系统门的密度。

Spartan-3系列建立在早期Spartan-IIE系列成功的基础上,增加了逻辑资源数量、内部RAM容量、I/ o总数和整体性能水平,并改进了时钟管理功能。Virtex®-II平台技术带来了许多增强功能。这些Spartan-3 FPGA增强功能,结合先进的处理技术,提供了比以前更多的功能和每美元的带宽,为可编程逻辑行业设定了新的标准。

BGA256(明佳达电子)

XC3S200-4FTG256C FPGA - 现场可编程门阵列 技术参数

LAB/CLB 数:480

逻辑元件/单元数:4320

总 RAM 位数:221184

I/O 数:173

栅极数:200000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:256-LBGA、256-FTBGA(17x17)

基本产品编号:XC3S200

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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